隨著10nm以及更先進(jìn)光刻工藝的難度加大、資本要求更加密集，有實(shí)力參與的晶圓廠商數(shù)量驟減。在UMC（聯(lián)電）和GF（格芯）放棄后，基本只剩下臺(tái)積電、三星和Intel三家有此實(shí)力。

臺(tái)積電由于在第一代選擇DUV（深紫外）光刻技術(shù)，所以7nm工藝最先量產(chǎn)，目前已經(jīng)拿到了蘋果、AMD、高通、華為等大客戶的訂單。三星則步伐稍慢，因?yàn)槠涞谝淮?nm就上馬EUV（極紫外）光刻，導(dǎo)致至今未官宣量產(chǎn)，就連前不久發(fā)布的Exynos 9820芯片，也不得不先以8nm過(guò)渡。

此前，高通曾宣布三星7nm將代工其5G基帶產(chǎn)品，但驍龍X50是28nm，所以兩者的“愛(ài)情結(jié)晶”并不明朗。

12月21日，IBM宣布，將選用三星7nm EUV代工其Power11處理器，后者將用于藍(lán)色巨人的Power系統(tǒng)、IBM Z、LinuxOne、高性能計(jì)算以及云服務(wù)解決方案中。

當(dāng)然，兩者的合作并不意外，本身合作研究納米制造工藝已經(jīng)15年了，三星本身也是IBM主導(dǎo)的OpenPower聯(lián)盟和Q網(wǎng)絡(luò)一員，三星的首顆7nm EUV測(cè)試芯片就是在IBM實(shí)驗(yàn)室的協(xié)作下完成的。

至于Power處理器，目前最新款是14nm的Power9，不過(guò)按照IBM早先的路線圖，7nm的Power 10 計(jì)劃在2021年后才亮相，除非IBM選擇砍掉10nm的Power 10。