面對各家手機芯片供應(yīng)商都已在近期陸續(xù)發(fā)表自家新一代5G芯片平臺及整體解決方案，全球一線品牌手機大廠也即將在2019年就開始試產(chǎn)刺激終端換機需求，5G芯片商機已明顯成為兵家必爭之地。

不過，在5G芯片解決方案其實牽扯到不少軟、硬件及固件整合問題，甚至從最前端的工藝技術(shù)，到最后端的模塊良率，初期幾乎都得由手機芯片供應(yīng)商一手包辦，并提出最適解決方案后，包括華為、英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊，近期都不斷擴大5G芯片研發(fā)團隊規(guī)模，千人以上的5G芯片研發(fā)團隊將是基本的市場入場券。

其實在LTE技術(shù)已明顯成熟后，各家手機芯片供應(yīng)商在難再有效改善成本結(jié)構(gòu)及良率后，目前內(nèi)部研發(fā)團隊多已很認真在看5G芯片商機，并由內(nèi)到外、從上到下完全解構(gòu)5G芯片解決方案，希望能很快推出最佳的5G芯片解決方案給客戶。

在各家手機芯片供應(yīng)商內(nèi)部的研發(fā)團隊已將大部資源重兵壓在5G技術(shù)身上后，動輒千人的5G芯片研發(fā)團隊其實只是一個市場進入門檻，繁重及煩雜的芯片技術(shù)開發(fā)工作，甚至有可能在2019年讓全球一線手機芯片大廠的5G芯片研發(fā)團隊規(guī)模，直接往上突破5,000人大關(guān)，光是這薪資費用就相當嚇人。

不過，在第一代5G芯片解決方案的投入成本，若加計員工薪資、相關(guān)IP、EDA及光罩費用，配合芯片設(shè)計投入及先進工藝技術(shù)開發(fā)等公司必要支出，這動輒數(shù)億美元的開發(fā)成本，不僅令人乍舌，也讓人感嘆全球5G芯片市場商機非豪門芯片公司，任誰也玩不轉(zhuǎn)的現(xiàn)象。

但比起5G芯片有形、無形的資金投入成本，更重要的5G芯片研發(fā)人才大戰(zhàn)，也已悄悄開打，甚至在短期5G相關(guān)技術(shù)人才明顯僧多粥少下，全球手機芯片大廠雖然不吝于花錢投入5G芯片研發(fā)工作，但找不到合適人才，卻已成為更大挑戰(zhàn)。

在全球目前已投入5G芯片研發(fā)工作的芯片供應(yīng)商屈指可數(shù)下，據(jù)了解，近期已有獵人頭公司開出高于目前市場薪資1倍水平，另加教育、租屋、機票補貼措施，挖角5G研發(fā)人才。而且挖角者不限于國內(nèi)芯片公司，連美國芯片業(yè)者目前也是求才若渴，點名5G人才重金招攬。

在這一場5G芯片投入資金大戰(zhàn)之前，越來越激烈的研發(fā)人才爭奪動作，似乎已成為另一種前哨戰(zhàn)。