5G來(lái)臨之前，手機(jī)市場(chǎng)仿佛經(jīng)歷了一場(chǎng)寒冬，就連金立也在2018年的最后一個(gè)月正式宣布破產(chǎn)。連同一起被波及的，還有它們那位在主流市場(chǎng)被邊緣化的朋友，聯(lián)發(fā)科。這位昔日曾與高通、英特爾鼎足而立的芯片巨頭，如今日子卻越發(fā)不好過(guò)。

12月10日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司2018年十一月份營(yíng)收?qǐng)?bào)告指出：其11月?tīng)I(yíng)收同比銳減9.98%，與10月份環(huán)比減少10.40%，數(shù)據(jù)創(chuàng)9個(gè)月以來(lái)的新低。

始料未及的降溫

近年來(lái)聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)一直不是那么好過(guò)，但終究還是被許多小廠支撐到了現(xiàn)在，然而降溫潮來(lái)臨，小廠紛紛倒閉，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)深陷泥沼當(dāng)中。

今年7月，市場(chǎng)咨詢機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布了研究報(bào)告《2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤》，聯(lián)發(fā)科在該市場(chǎng)被三星LSI所超越，以13%份位居第三，其基帶芯片出貨量連續(xù)四個(gè)季度均呈現(xiàn)兩位數(shù)下滑。

除了基帶芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢(shì)。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場(chǎng)依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍處理器開(kāi)始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。

千元出頭的價(jià)位可以入手一臺(tái)全新的驍龍660手機(jī)，對(duì)聯(lián)發(fā)科的打擊是巨大的。

聯(lián)發(fā)科一直使用田忌賽馬的戰(zhàn)術(shù)與別家的處理器周旋，用旗艦對(duì)標(biāo)中端，中端對(duì)標(biāo)低端，從而憑借更低的價(jià)格獲取市場(chǎng)。

當(dāng)驍龍660還占據(jù)2000元以上檔位時(shí)，千元檔的驍龍400系列難以成為聯(lián)發(fā)科P系列處理器的對(duì)手。而在百元等級(jí)的價(jià)位，更有入門(mén)市場(chǎng)長(zhǎng)青的MT6750處理器，從2016年一直用到2018年，直到驍龍450的推出，聯(lián)發(fā)科在低端市場(chǎng)感到了威脅。

當(dāng)驍龍660的地位在今年年末被驍龍710取代，聯(lián)發(fā)科的P60從錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)，到與驍龍660在千元價(jià)位正面交鋒，無(wú)論從硬件實(shí)力還是用戶認(rèn)可度來(lái)看，聯(lián)發(fā)科都是必輸無(wú)疑的。

這點(diǎn)在后續(xù)的機(jī)型中得到佐證：在OPPO和vivo相機(jī)推出的兩款“爆款千元機(jī)”K1和Z3中，均采用了驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

當(dāng)聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70發(fā)布的時(shí)候，很多人認(rèn)為2018年將是聯(lián)發(fā)科“翻身”的一年，然而2018年剩下的日子已經(jīng)屈指可數(shù)，聯(lián)發(fā)科卻還是一條“咸魚(yú)”。

市場(chǎng)仿佛已經(jīng)預(yù)知了聯(lián)發(fā)科Helio P70的命運(yùn)，10月24日，P70處理器發(fā)布，10月26日，聯(lián)發(fā)科股價(jià)直接跌穿年內(nèi)最低點(diǎn)，創(chuàng)2016年以來(lái)股價(jià)的新低。

至少在國(guó)產(chǎn)機(jī)型當(dāng)中，聯(lián)發(fā)科負(fù)面形象依舊影響著廠商的選擇。那款宣稱對(duì)標(biāo)驍龍710的Helio P70，就直接無(wú)緣國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，由印度的Realme U1作為首發(fā)，售價(jià)約1180元。就這樣，曾經(jīng)對(duì)高端手機(jī)雄心勃勃的聯(lián)發(fā)科，再次被打回低端市場(chǎng)。

失去了金立美圖，聯(lián)發(fā)科在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)真的快沒(méi)什么朋友了。

憑借高通驍龍660在中低端市場(chǎng)“默秒全”的實(shí)力，聯(lián)發(fā)科中低端市場(chǎng)份額不斷被壓縮，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)驟然降溫之下，眼看就要繼續(xù)“咸魚(yú)”下去的聯(lián)發(fā)科在年末祭出了兩款利器。

5G時(shí)代，用AI翻身

12月6日，廣州，中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)，聯(lián)發(fā)科技5G多模整合基帶芯片 HelioM70正式首秀。

一星期后，12月13日，聯(lián)發(fā)科又在深圳發(fā)布了Helio P90芯片，并主打AI功能。

發(fā)現(xiàn)自己身陷囹圄的聯(lián)發(fā)科，時(shí)隔8個(gè)月終于再發(fā)芯片，然而大家沒(méi)有等來(lái)X系列，而是一塊基帶芯片，和一塊12nm制程的P系列處理器。

仿佛進(jìn)入4G時(shí)代開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科與對(duì)手總是慢了半拍。

聯(lián)發(fā)科Helio P90依舊繼承P系列的名號(hào)，意味著它是又一款定位中端的芯片，在明年才正式出貨的P90，依舊采用12nm制程，雖說(shuō)這是當(dāng)下中端的主流，但7nm制程的旗艦芯片已經(jīng)司空見(jiàn)慣，明年更多廠商將在中端布局7nm的處理器，聯(lián)發(fā)科很可能面臨和從前那樣28nm芯片和14nm芯片對(duì)標(biāo)的情況。

落后的不僅是制程，聯(lián)發(fā)科Helio P90采用雙核A75+六核A55架構(gòu)，而已經(jīng)在售的中端芯片驍龍675卻早采用了11nm制程的雙核A76+六核A55架構(gòu)，相比A75，A76大核架構(gòu)能力更強(qiáng)。

從現(xiàn)有的跑分?jǐn)?shù)據(jù)看，聯(lián)發(fā)科Helio P90性能基本和驍龍675持平，更不用說(shuō)和現(xiàn)在2000元檔位以下已經(jīng)選擇豐富的驍龍710機(jī)型，以及即將到來(lái)的7nm中端級(jí)別芯片了。

你說(shuō)Helio P90的AI性能很強(qiáng)？誠(chéng)然，但AI芯片不能讓你的游戲變得流暢，也不能讓電池明顯地變得堪用，聯(lián)發(fā)科深知不能和對(duì)手比拼“硬實(shí)力”，只好用AI拔高產(chǎn)品，于是有了我們看到的那些AI應(yīng)用展示。

然而，AI美體、AI摳圖，真的是用戶必須使用的“痛點(diǎn)”嗎？顯然不是。

AI功能雖然足夠便利，但對(duì)于一般手機(jī)用戶來(lái)說(shuō)，需要用到AI功能的情況并不普遍，對(duì)于第三方的應(yīng)用開(kāi)發(fā)者，單獨(dú)為一款芯片開(kāi)發(fā)調(diào)用AI性能的程序更不現(xiàn)實(shí)，日常使用的時(shí)候，依舊會(huì)是GPU性能和CPU性能提供體驗(yàn)上的區(qū)別。

更何況5G時(shí)代高帶寬低延時(shí)的特性，使得高強(qiáng)度的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算可以放在云端運(yùn)行，再把可能提高功耗的AI芯片塞進(jìn)手機(jī)可能適得其反，何況是Helio P90的雙核“APU”。

說(shuō)到底，聯(lián)發(fā)科的“AI”就像智能機(jī)初期的“十核”，目標(biāo)都是只看參數(shù)和熱點(diǎn)的小白消費(fèi)者。

試想一年之后的準(zhǔn)5G時(shí)代，還有多少人接受一款僅支持LTE Cat.12聯(lián)發(fā)科Helio P90手機(jī)，更不用說(shuō)其在制程和架構(gòu)上的全面落后。

在驍龍710機(jī)型之前，P90的AI芯片能打動(dòng)多少消費(fèi)者的購(gòu)買(mǎi)欲望還是未知數(shù)。可以預(yù)見(jiàn)的是，Helio P90的定位只能更低，日漸失去的市場(chǎng)認(rèn)可度雙重打擊，聯(lián)發(fā)科想在中端市場(chǎng)分一杯羹已經(jīng)很難。

聯(lián)發(fā)科Helio M70的一大亮點(diǎn)，在于其支持5G多模整合，意味著在同一塊芯片實(shí)現(xiàn)2G網(wǎng)絡(luò)到5G網(wǎng)絡(luò)的兼容。不過(guò)別以為聯(lián)發(fā)科就能上演一出“翻身農(nóng)企把歌唱”了，當(dāng)我們深入了解這枚芯片，就會(huì)發(fā)現(xiàn)它并沒(méi)有宣傳中那么厲害。

Helio M70雖說(shuō)是首款5G多模基帶，但它僅僅是一塊獨(dú)立的基帶芯片，而非整合在SoC當(dāng)中。目前5G手機(jī)多采用SoC內(nèi)置4G基帶+外掛5G基帶的做法，而聯(lián)發(fā)科Helio M70說(shuō)白了就是把SoC內(nèi)置的基帶到了外掛基帶當(dāng)中，本質(zhì)上還是外掛實(shí)現(xiàn)5G。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示：2020年下半年量產(chǎn)5G芯片。而它的對(duì)手高通、英特爾則分別給出了2019年上半年、2019年底的5G設(shè)備時(shí)間表，顯然聯(lián)發(fā)科在5G的進(jìn)度明顯已經(jīng)落后于對(duì)手。

5G黎明，聯(lián)發(fā)科路在何方

聯(lián)發(fā)科經(jīng)歷過(guò)功能機(jī)向智能機(jī)轉(zhuǎn)型的陣痛，也經(jīng)歷過(guò)3G向4G時(shí)代的飛躍，曾經(jīng)背負(fù)著撼動(dòng)中高端處理器霸主地位的聯(lián)發(fā)科處理器如今只能靠著過(guò)時(shí)的制程架構(gòu)、噱頭式的AI功能，來(lái)?yè)寠Z本應(yīng)該屬于它的中低端手機(jī)訂單。

如今看來(lái)，新的Helio P90芯片能夠挑戰(zhàn)中端芯片市場(chǎng)的可能性并不大，而X系列處理器更是在無(wú)限期擱淺當(dāng)中。拋去AI和5G，聯(lián)發(fā)科還有什么殺手锏來(lái)讓消費(fèi)者感到眼前一亮，現(xiàn)在看來(lái)似乎已經(jīng)招數(shù)出盡。

聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)紅火一時(shí)的LoT芯片領(lǐng)域，隨著共享單車等“共享經(jīng)濟(jì)”事物開(kāi)始靜茹大型退潮期，其需求量也開(kāi)始變得岌岌可危。如今聯(lián)發(fā)科的股價(jià)已經(jīng)回到了2008年股災(zāi)后的低點(diǎn)徘徊，向上走還是向下走，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)無(wú)路可選。

距離5G的正式商用還有不到一年的時(shí)間，聯(lián)發(fā)科需要做的就是趕在5G商用來(lái)領(lǐng)之際，搶先推出與同行相比足夠先進(jìn)的芯片，而不是回望自己曾經(jīng)的“山寨”發(fā)家史，企圖通過(guò)低質(zhì)低價(jià)取勝——即使現(xiàn)在的情況并不樂(lè)觀。

聯(lián)發(fā)科的路在何方？是咸魚(yú)翻身復(fù)活之路，還是回歸山寨的綠林之路，從目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)公布的產(chǎn)品和市場(chǎng)數(shù)據(jù)給出的回應(yīng)來(lái)看，希望渺茫，會(huì)不會(huì)有奇跡發(fā)生？答案或許就在聯(lián)發(fā)科自己手上。