如何涂抹cpu散熱膏
運(yùn)行大程序或者過多程序同時(shí)運(yùn)行會(huì)導(dǎo)致電腦CPU發(fā)熱，在CPU上涂散熱膏可以有效降低CPU的工作溫度。
1、將散熱膏打開，可以發(fā)現(xiàn)散熱膏顯膏狀。
2、將散熱膏滴到CPU上，2滴左右，膏狀的散熱膏滴上之后沒有向四周擴(kuò)散。
3、用塑料片將漢思散熱膏均勻涂抹在CPU上，可以有效填補(bǔ)CPU和風(fēng)扇的空隙。
注意事項(xiàng)：不用涂太多，涂多了CPU不能和風(fēng)扇直接接觸影響散熱效果。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
11186瀏覽量
221214 -
散熱
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
569瀏覽量
32860
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
無壓燒結(jié)銀膏應(yīng)該怎樣脫泡，手段有哪些？
氮化鎵（GaN）芯片，特別是在高功率、高頻應(yīng)用場(chǎng)景下，對(duì)封裝互連材料的可靠性和散熱性能要求極高。無壓燒結(jié)銀膏作為一種理想的鍵合材料，其燒結(jié)前的“脫泡”處理是確保燒結(jié)后形成致密、無孔洞、高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀層
發(fā)表于 10-04 21:11
低溫錫膏和高溫錫膏的區(qū)別知識(shí)大全
低溫錫膏和高溫錫膏是兩種不同用途的焊接材料，其主要在于使用溫度的不同。下面將從成分、特性、應(yīng)用領(lǐng)域等方面詳細(xì)介紹低溫錫膏和高溫錫膏的區(qū)別。首先，從成分上來說，低溫錫
發(fā)表于 09-23 11:42
?0次下載
高溫與低溫錫膏的區(qū)別與應(yīng)用解析
錫膏是SMT工藝中不可或缺的重要材料，其種類繁多，包括LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等。對(duì)于初學(xué)者或?qū)﹀a膏了解不深的人來說，區(qū)分這些不同類型
無鉛錫膏和有鉛錫膏的對(duì)比知識(shí)
錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫
佳金源詳解錫膏的組成及特點(diǎn)?
佳金源錫膏廠家提供焊錫制品： 激光錫膏、噴射錫膏、銦錫低溫錫膏、水洗錫膏、固晶錫膏、進(jìn)口替代錫
膏體材料導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試方法及應(yīng)用
膏體材料（如導(dǎo)熱硅脂、相變材料、膏狀建筑保溫材料等）因其獨(dú)特的流變特性和界面適應(yīng)性，在電子散熱、建筑節(jié)能、新能源等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。準(zhǔn)確測(cè)定其導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)產(chǎn)品研發(fā)、性能評(píng)估和工程應(yīng)用具有重要意義。然而，膏
AI芯片封裝，選擇什么錫膏比較好？
在AI芯片封裝中，選擇適合的錫膏需綜合考慮芯片功率密度、封裝工藝、可靠性要求及散熱性能?；谛袠I(yè)技術(shù)趨勢(shì)與材料特性，以下錫膏類型更具優(yōu)勢(shì)：
錫膏使用50問之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對(duì)RoHS合規(guī)性問題？
本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
導(dǎo)熱硅脂科普指南：原理、應(yīng)用與常見問題解答
一、導(dǎo)熱硅脂是什么？ 導(dǎo)熱硅脂（Thermal Paste），俗稱散熱膏或?qū)?b class='flag-5'>膏，是一種用于填充電子元件（如CPU、GPU）與散熱器之間微小
發(fā)表于 04-14 14:58
固晶錫膏如何征服高功率封裝？一文破解高密度封裝的散熱密碼固晶
固晶錫膏是專為芯片固晶設(shè)計(jì)的錫基焊料，通過冶金結(jié)合實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱連接，對(duì)比傳統(tǒng)銀膠與普通錫膏，具備超高導(dǎo)熱（60-70W/m?K）、高強(qiáng)度（剪切強(qiáng)度 40MPa+）、精密填充（間隙 5-50μm
電腦的散熱設(shè)計(jì)
，電腦的散熱設(shè)計(jì)需滿足以下關(guān)鍵要求： 1、 長(zhǎng)期高負(fù)載運(yùn)行：避免CPU、GPU等核心部件因過熱降頻，確保性能持續(xù)穩(wěn)定；2、 表面溫度控制：鍵盤、外殼等用戶接觸區(qū)域的溫升需符合人體工學(xué)標(biāo)準(zhǔn)；3、 內(nèi)部器件
發(fā)表于 03-20 09:39
創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來：大為錫膏為高精尖散熱器技術(shù)注入&quot;強(qiáng)芯&quot;動(dòng)力
守護(hù)者"，其焊接工藝的精密性直接關(guān)乎萬億級(jí)市場(chǎng)的技術(shù)升級(jí)。在這場(chǎng)沒有硝煙的散熱革命中，大為推出的新一代散熱器專用焊錫膏，正以顛覆性技術(shù)為行業(yè)打開高效散熱的新維度。熱管理危機(jī)：市場(chǎng)的技術(shù)
有鹵錫膏和無鹵錫膏的區(qū)別？
有鹵錫膏和無鹵錫膏是兩種不同的錫膏類型，它們?cè)诔煞?、性能、環(huán)保性、價(jià)格及應(yīng)用等方面存在顯著差異。以下由深圳佳金源錫膏廠家來講一下這兩種錫膏的
大為錫膏 | 固晶錫膏/倒裝錫膏的特性與應(yīng)用
大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看，困擾的不是支架的設(shè)計(jì)或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術(shù)，因?yàn)樗鼈兣c原來的銀膠制程工藝差別不大，很容易就克服的工
錫膏印刷時(shí)錫膏塌陷是怎么造成的？
錫膏塌陷現(xiàn)象，指的是在印刷過程中，錫膏無法保持穩(wěn)定形狀，邊緣垮塌并流向焊盤外側(cè)，同時(shí)在相鄰焊盤間連接，導(dǎo)致焊接短路。引發(fā)此問題的原因有多種，下面深圳佳金源錫膏廠家和大家一起探討一下：首先，刮刀壓力
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論