進(jìn)入2019年，工信部加快了對(duì)5G的商用部署。受到政策利好的刺激，5G建設(shè)浪潮將對(duì)PCB的需求顯著提升，特別是5G終端、汽車(chē)電子、工控醫(yī)療等新興應(yīng)用蓬勃發(fā)展，將為做出相關(guān)部署的PCB企業(yè)帶來(lái)長(zhǎng)足的增長(zhǎng)動(dòng)力。

深南電路：著力投資5G相關(guān)的技改項(xiàng)目 也在考慮新建項(xiàng)目

針對(duì)“公司在產(chǎn)能方面是否能應(yīng)對(duì)5G來(lái)臨”的問(wèn)題，深南電路在日前的機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，一方面，公司內(nèi)部一直在著力投資5G相關(guān)的技改項(xiàng)目，通過(guò)補(bǔ)齊瓶頸工序產(chǎn)能來(lái)提升5G產(chǎn)品的生產(chǎn)能力；另一方面，公司也在考慮新建項(xiàng)目，會(huì)在把控風(fēng)險(xiǎn)的前提下緊抓機(jī)會(huì)。另外，目前公司的基板業(yè)務(wù)主要在深圳龍崗生產(chǎn)基地，產(chǎn)能約20萬(wàn)平米/年。無(wú)錫募投項(xiàng)目還在有序建設(shè)。

公司PCB產(chǎn)品應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，并積極開(kāi)發(fā)5G無(wú)線通信基站用產(chǎn)品，不斷擴(kuò)大PCB和封裝基板產(chǎn)能，在5G即將來(lái)臨和半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)加速大背景下，公司將充分受益。

奧士康：積極開(kāi)發(fā)5G、6G無(wú)線通信基站用PCB產(chǎn)品

奧士康之前在互動(dòng)平臺(tái)表示，全球已將5G、6G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)作為戰(zhàn)略性的發(fā)展目標(biāo)，為配合無(wú)線通信領(lǐng)域客戶(hù)的需求，公司也在積極開(kāi)發(fā)5G、6G無(wú)線通信基站用PCB產(chǎn)品。

8月17日在互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)投資者提問(wèn)時(shí)稱(chēng)，5G時(shí)代的到來(lái)，必然會(huì)帶來(lái)信息技術(shù)硬件系統(tǒng)新一輪的升級(jí)，帶來(lái)PCB行業(yè)新的市場(chǎng)需求，為配合無(wú)線通信領(lǐng)域客戶(hù)的需求，公司也在積極開(kāi)發(fā)5G無(wú)線通信基站用PCB產(chǎn)品。

10月19日表示，公司系小米及三星的合格供應(yīng)商，目前與華為、vivo及魅族公司正處于商務(wù)洽談階段。

公司為5G設(shè)備供應(yīng)商，實(shí)現(xiàn)年報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)增，隨著5G板塊全面爆發(fā)，公司將迎來(lái)較大的上升空間。

興森科技：5G仍在研發(fā)階段，尚未進(jìn)入商用

興森科技19日在互動(dòng)平臺(tái)上回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，5G目前整體狀況仍處于研發(fā)階段，尚未進(jìn)入商用，公司已有布局，也已與客戶(hù)積極開(kāi)展了相關(guān)業(yè)務(wù)合作。

自1999年興森科技成立，有過(guò)兩次飛躍成長(zhǎng)，這兩次成長(zhǎng)階躍有一個(gè)類(lèi)似的時(shí)代背景---中國(guó)無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)的大舉建設(shè)：前一次是2001年末開(kāi)始的2G數(shù)字化大發(fā)展，后一次則是2009年下半年開(kāi)始的3G網(wǎng)絡(luò)商用建設(shè)高潮，這兩個(gè)階段的無(wú)線通信制式的變革為國(guó)內(nèi)通信設(shè)備與模塊廠商注入了強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能，興森作為國(guó)內(nèi)最大的樣板廠商自然也是獲益匪淺。

預(yù)計(jì)2020年前后，全球5G商用將進(jìn)入正式推廣階段，樣板和小批量板的春天已然到來(lái)。

中京電子：“珠海5G通信電子電路”項(xiàng)目正在開(kāi)展相關(guān)綜合設(shè)計(jì)工作

中京電子12月17日在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司擬投資的”珠海5G通信電子電路“項(xiàng)目正在開(kāi)展相關(guān)綜合設(shè)計(jì)工作，預(yù)計(jì)2019年1季度內(nèi)開(kāi)工建設(shè)。

超聲電子：公司的環(huán)保型高性能覆銅板可應(yīng)用于5G

超聲電子12月17日在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司的環(huán)保型高性能覆銅板是指無(wú)鉛、無(wú)鹵、高品質(zhì)FR-4、高頻高速等產(chǎn)品，可應(yīng)用于5G。

對(duì)比4G基站多采用FR4板材，5G時(shí)代高頻/高速板應(yīng)用增量及附加值提升顯著，5G基站多采用高頻/高速PCB，天線/RRU/BBU對(duì)PCB需求總量約為4G基站下3~4倍，增量空間顯著。我們看好國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)PCB廠商在通訊板領(lǐng)域的研發(fā)布局。

滬電股份：5G相關(guān)產(chǎn)品已有小批量供貨

滬電股份12月7日在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司5G相關(guān)產(chǎn)品已有小批量供貨。

目前，通訊板的需求主要有兩重驅(qū)動(dòng)因素:1)5G基站重構(gòu)、宏基站+微基站建設(shè)數(shù)目大幅增加,以及高速高頻要求下,通訊板迎量?jī)r(jià)齊升;2)云計(jì)算推動(dòng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè),服務(wù)器PCB成為通訊板的另一增長(zhǎng)極。

公司中高端通訊板在基站、服務(wù)器大客戶(hù)份額穩(wěn)定,積極儲(chǔ)備多層天線、超大型背板等新品,將充分受益5G基站建設(shè)和云計(jì)算市場(chǎng)的爆發(fā)。

東山精密：5G天線結(jié)構(gòu)等技術(shù)演進(jìn)帶來(lái) PCB 投資機(jī)遇

基站濾波器輕型化小型化趨勢(shì)下，波導(dǎo)濾波器滲透率將逐步提升。東山精密旗下艾福電子具備技術(shù)和產(chǎn)能，有望大型設(shè)備商開(kāi)始合作，充分展現(xiàn)需求彈性，原有金屬腔體濾波器產(chǎn)能也將受益于5G規(guī)模建設(shè)。

依頓電子：5G通訊基站增加PCB需求，未來(lái)潛在客戶(hù)訂單可期

依頓電子是國(guó)內(nèi) PCB十強(qiáng)企業(yè)之一，其主要產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車(chē)電子、通訊設(shè)備、消費(fèi)電子以及工控醫(yī)療等領(lǐng)域。公司持續(xù)深化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化工作，通過(guò)合理變更募投生產(chǎn)項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)邊際收益增加。相較于4G時(shí)代基站，5G 、微基站天線對(duì)高頻電路板有著大量的需求，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到百萬(wàn)級(jí)別并有望突破至千萬(wàn)。5G預(yù)計(jì)2019年啟動(dòng)大規(guī)模建設(shè)，2020年在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)商用，公司作為華為保持多年合作關(guān)系，未來(lái)很大概率會(huì)獲得華為的訂單。

產(chǎn)能擴(kuò)增有望搶占市場(chǎng)先機(jī)。公司募投產(chǎn)能項(xiàng)目已完成并于今年開(kāi)始投產(chǎn)，相較于同行廠商的新增項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間，公司有望率先搶占PCB 需求空缺。

立訊精密：順應(yīng)5G趨勢(shì)，天線中長(zhǎng)期成長(zhǎng)可期

立訊精密?chē)@5G云管端全方位布局，其中終端天線領(lǐng)域，今年成為蘋(píng)果LCP天線主要供應(yīng)商之一，主要包括SMT、折彎和測(cè)試環(huán)節(jié)；明后兩年方案提供商的角色將更為鮮明，在不同材質(zhì)/方案、以及與其他模塊的整合中占據(jù)主動(dòng)位置，帶來(lái)更多價(jià)值空間。公司也成立天線、LCP及LTCC研發(fā)團(tuán)隊(duì)，配合蘋(píng)果等前幾大品牌深入開(kāi)發(fā)，應(yīng)對(duì)未來(lái)5G時(shí)代天線數(shù)量提升、高頻、與主板整合等趨勢(shì)，中長(zhǎng)期成長(zhǎng)值得期待。

明陽(yáng)電路：已生產(chǎn)5G相關(guān)的產(chǎn)品

明陽(yáng)電路12月19日在互動(dòng)平臺(tái)表示，通信行業(yè)將逐步邁入5G時(shí)代，公司緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行技術(shù)儲(chǔ)備和研發(fā)，目前公司已經(jīng)有生產(chǎn)5G相關(guān)的產(chǎn)品。

合力泰轉(zhuǎn)型5G材料，靜候行業(yè)起飛

材料業(yè)務(wù)是合力泰未來(lái)轉(zhuǎn)型方向，公司卡位精準(zhǔn)，有望實(shí)現(xiàn)爆發(fā)。無(wú)線充電和EMI材料前景廣闊，公司提前在無(wú)線充電材料和EMI屏蔽及吸波材料精準(zhǔn)卡位，靜候行業(yè)起飛。

生益科技：龍頭地位穩(wěn)固 靜待5G到來(lái)

5G傳輸速率大幅提升，推動(dòng)基站射頻前端高頻 CCL需求空間大增，公司高頻覆銅板龍頭地位穩(wěn)固。為滿足5G傳輸速率提升的需求，高頻通信、大規(guī)模天線（Massive MIMO）技術(shù)和有源天線（AAU）技術(shù)將廣泛應(yīng)用，直接推動(dòng)基站射頻前端高頻CCL材料（PTFE和碳?xì)浠衔飿?shù)脂）需求提高至4G的15-20倍。公司目前正積極布局高頻新材料產(chǎn)品（碳?xì)浠衔飿?shù)脂S7136系列和聚四氟乙烯GF系列），我們繼續(xù)看好公司在高頻覆銅板領(lǐng)域的龍頭地位，將充分受益于5G射頻前端的行業(yè)紅利。

杰賽科技：已成立5G研發(fā)中心

杰賽科技12月21日在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司已成立5G研發(fā)中心，目前正在積極布局5G細(xì)分領(lǐng)域，相關(guān)項(xiàng)目已陸續(xù)啟動(dòng)研發(fā)。

正業(yè)科技雙線布局5G應(yīng)用，跟隨行業(yè)不斷增長(zhǎng)

正業(yè)科技研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的PCB精密加工檢測(cè)設(shè)備、PCB精密加工輔助材料廣泛用于PCB行業(yè)的中上游，擁有生益科技、深南電路、超聲科技、明陽(yáng)電路、博敏電子、嘉聯(lián)益、興森快捷、迅達(dá)科技、五株科技、崇達(dá)電路、景旺電子、慶鼎精密等行業(yè)知名客戶(hù)。

公司雙線布局5G應(yīng)用。布局PCB材料后，開(kāi)始做檢測(cè)儀器并取得很大的市場(chǎng)占有率，然后將目光瞄準(zhǔn)PCB生產(chǎn)設(shè)備，為行業(yè)提供整體技術(shù)解決方案。由于高頻化帶來(lái)的材料成本上升，廠商更注重提升材料加工的精細(xì)度和精密度，這也使得公司未來(lái)的產(chǎn)品銷(xiāo)售空間更為寬廣。

超華科技：屢提5G，但技術(shù)一年前就有了

超華科技聯(lián)合華南理工大學(xué)、哈爾濱理工大學(xué)研制的“納米紙基高頻高速基板技術(shù)”已通過(guò)行業(yè)專(zhuān)家組織的成果鑒定，行業(yè)專(zhuān)家認(rèn)為公司開(kāi)發(fā)的納米紙基高頻高速覆銅板技術(shù)水平已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。該項(xiàng)技術(shù)可以用于5G通訊領(lǐng)域的高頻高速覆銅板。

納米紙基高頻高速基板技術(shù)”并不是新出現(xiàn)的。2017年11月，一篇名為《超華科技——高頻高速覆銅板研發(fā)成果填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白》的資訊就表示，公司聯(lián)合華南理工大學(xué)、哈爾濱理工大學(xué)研制的“納米紙基高頻高速基板技術(shù)”已通過(guò)行業(yè)專(zhuān)家組織的成果鑒定。時(shí)至今日，已經(jīng)過(guò)去了一年以上的時(shí)間，但關(guān)于該技術(shù)的推進(jìn)問(wèn)題，依然是“公司目前正積極推進(jìn)該項(xiàng)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化”。

在半年報(bào)中，超華科技稱(chēng)，目前公司已擁有超萬(wàn)噸銅箔的產(chǎn)能，是國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有超萬(wàn)噸高精度銅箔產(chǎn)能的企業(yè)，并已具備目前最高精度6um鋰電銅箔的生產(chǎn)能力。由于高精度鋰電銅箔、納米紙基高頻高速覆銅板均能滿足5G產(chǎn)品的需求。

容大感光：感光油墨已經(jīng)應(yīng)用在5G設(shè)備線路板上

容大感光12月18日在互動(dòng)平臺(tái)上回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司感光油墨已經(jīng)應(yīng)用在5G設(shè)備線路板上，預(yù)計(jì)隨著5G基站建設(shè)的加速推進(jìn)，公司5G設(shè)備的相關(guān)產(chǎn)品將會(huì)得到更廣泛的應(yīng)用。