Qualcomm在拉斯維加斯宣布推出第三代Qualcomm?驍龍?汽車數(shù)字座艙平臺（Qualcomm? Snapdragon? Automotive Cockpit Platforms），新一代平臺包括三個全新層級：面向入門級的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超級計算平臺Paramount系列。在新技術(shù)的推動下，汽車行業(yè)正在以前所未有的創(chuàng)新速度不斷演進。為了幫助汽車客戶緊跟創(chuàng)新潮流，并滿足消費者對各個層級車型持續(xù)演進的需求，Qualcomm推出了可擴展的全新第三代驍龍汽車數(shù)字座艙系列平臺，其模塊化架構(gòu)設(shè)計使汽車制造商能夠向消費者提供多元化的解決方案。

作為汽車行業(yè)首個宣布的人工智能助力的系列可擴展平臺，第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺旨在變革車內(nèi)體驗，滿足下一代先進功能對更高水平計算和智能的需求，包括車內(nèi)虛擬助理高度直觀的AI體驗、汽車與駕駛員之間的自然交互、以及各種情境安全用例。通過融合高精定位的精準(zhǔn)導(dǎo)航以及面向沉浸式音頻與豐富視覺體驗的尖端技術(shù)，第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺將為駕乘人員打造突破性的全新體驗。

在業(yè)界領(lǐng)先的Qualcomm?驍龍?820A平臺的技術(shù)基礎(chǔ)上，第三代驍龍汽車平臺支持沉浸式圖形圖像多媒體、計算機視覺和AI等功能。這一全新系列平臺具備異構(gòu)計算功能，集成多核Qualcomm?人工智能引擎AI Engine、Qualcomm? Spectra? ISP、第四代Qualcomm? Kryo? CPU、Qualcomm? Hexagon? 處理器和第六代Qualcomm? Adreno?視覺子系統(tǒng)。

Qualcomm人工智能引擎AI Engine優(yōu)化了包括CPU、GPU和Hexagon處理器在內(nèi)的所有驍龍主要核心。全新Hexagon處理器包括Hexagon向量擴展內(nèi)核HVX（Hexagon Vector eXtensions）和專門面向AI計算的張量加速單元HTA（Hexagon Tensor Accelerator），可更高效地為自然語言處理和對象分類等邊緣計算及機器學(xué)習(xí)用例提供卓越的AI加速。第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺還擁有保護個人和車輛數(shù)據(jù)的Qualcomm?安全處理單元（SPU），以及基于攝像頭的Qualcomm?視覺增強高精定位和計算機視覺處理能力，能夠支持車道級眾包行駛數(shù)據(jù)地圖構(gòu)建的多種用例。

新的系列平臺兼容主流hypervisor第三方方案并提供虛擬化平臺解決方案，從而幫助汽車制造商應(yīng)對復(fù)雜度不斷提升的數(shù)字儀表盤與信息影音系統(tǒng)的域集成。另外，新平臺三個層級均采用相同的軟件架構(gòu)和框架層，方便汽車制造商為不同檔次的車型配置統(tǒng)一軟件定義，以實現(xiàn)協(xié)同的用戶體驗。同時，新平臺還提供豐富的Android、LINUX、實時操作系統(tǒng)（RTOS）支持，從單屏系統(tǒng)到多屏系統(tǒng)、從基本音效到Hi-Fi音樂再到多音域多麥克風(fēng)消回聲降噪處理的自然語言人機交互系統(tǒng)、從最先進的2D和3D圖形可視化效果到連網(wǎng)沖浪以及內(nèi)容版權(quán)保護，為多控制單元（ECU）融合提供靈活、可擴展的軟件解決方案。

第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺采用了一系列先進的無線技術(shù)，支持多模蜂窩連接、Wi-Fi 6以及增強的藍牙技術(shù)。

Qualcomm產(chǎn)品管理高級副總裁Nakul Duggal表示：

“

通過發(fā)布第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，我們再次重申了我們的承諾，即致力于為客戶帶來高度差異化、定制化的車內(nèi)體驗。Qualcomm利用獨特的前沿技術(shù)組合以及可擴展的Performance、Premiere和Paramount全新系列平臺，面向全車型配置提供了前所未有的創(chuàng)新。全新驍龍汽車平臺旨在全面支持下一代高分辨率數(shù)字儀表盤與信息影音系統(tǒng)的融合，利用人工智能技術(shù)、高分辨率多屏的絢麗圖形圖像處理，以及視覺增強高精定位技術(shù)，實現(xiàn)更安全、更智能的出行體驗。

”

驍龍汽車數(shù)字座艙平臺支持的體驗包括：

高度直觀的AI體驗：

Qualcomm人工智能引擎AI Engine支持駕乘人員的個性化設(shè)置、車內(nèi)虛擬助理、自然語音控制、語言理解，以及自適應(yīng)人機界面

情境安全：

面向智能駕駛輔助系統(tǒng)，包括車內(nèi)監(jiān)控和超高清環(huán)視監(jiān)控

更智能的導(dǎo)航：

支持視覺輔助定位和多頻GNSS的車道級導(dǎo)航，以實現(xiàn)基于增強現(xiàn)實的導(dǎo)航系統(tǒng)

豐富的視覺體驗：

在一輛汽車中支持多個顯示屏，包括超寬全景顯示屏、可重新配置的3D數(shù)字儀表盤、增強現(xiàn)實抬頭顯示（HUD）和超高清媒體流傳輸

沉浸式音頻：

提供卓越的音頻體驗，包括針對每個用戶而定制的個性化多音區(qū)、清晰的車內(nèi)交談，以及具有引擎噪聲抑制功能的主動降噪與回聲消除

第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺已經(jīng)可以提供樣品。汽車生態(tài)系統(tǒng)能夠利用Qualcomm?驍龍?汽車開發(fā)套件（Automotive Development Platform ，ADP）進行第三代汽車解決方案的評估、演示和開發(fā)。高度集成的驍龍ADP基于第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，旨在為快速開發(fā)高性能、高能效的汽車數(shù)字座艙平臺提供完整的軟硬件環(huán)境。為了便于構(gòu)建車內(nèi)原型，驍龍ADP被設(shè)計為單DIN和機械外殼，不僅可以支持Android、LINUX、實時操作系統(tǒng)（RTOS）以及多系統(tǒng)虛擬化平臺，還可支持多個高分辨率顯示屏和多個攝像頭輸入，比如駕駛員監(jiān)控和環(huán)視攝像頭。

Qualcomm的集成式車內(nèi)平臺正在成為車聯(lián)網(wǎng)、信息影音及車內(nèi)互聯(lián)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。Qualcomm已經(jīng)贏得了全球領(lǐng)先的25家汽車制造商中18家的信息影音以及數(shù)字座艙系統(tǒng)的平臺項目，訂單總估值已從2018年1月時的30億美元增長到超過55億美元。Qualcomm將繼續(xù)與眾多汽車制造商和一級供應(yīng)商鼎力合作，不斷推動汽車智能網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)的革新與創(chuàng)新。

在2019年國際消費電子展（CES?）期間，基于全新平臺和其他汽車行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品的相關(guān)演示將在Qualcomm位于北廳5609展位的汽車展臺進行展出。