紫光集團官方宣布，旗下紫光宏茂微電子(上海)有限公司已經(jīng)成功實現(xiàn)大容量企業(yè)級3D NAND閃存芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)。這標志著，內(nèi)資封測產(chǎn)業(yè)在3D閃存先進封裝測試技術(shù)上實現(xiàn)了從無到有的重大突破，也為紫光集團完整存儲器產(chǎn)業(yè)鏈布局落下關(guān)鍵一步棋。

紫光宏茂原來是***南茂科技的全資子公司，2017年6月被紫光集團收之麾下，成為最大股東并實際主導(dǎo)經(jīng)營，經(jīng)過一系列戰(zhàn)略調(diào)整和轉(zhuǎn)型，目前重點發(fā)展存儲器的封裝與測試。

據(jù)介紹，紫光宏茂擁有經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊、先進的生產(chǎn)工藝、完善的品質(zhì)體系，可為客戶提供多樣化的封測解決方案，同時具備汽車電子質(zhì)量體系認證，并擁有十余年的車規(guī)產(chǎn)品生產(chǎn)和測試經(jīng)驗，以及完備的可靠性及失效分析的實驗?zāi)芰Α?/p>

根據(jù)紫光集團存儲芯片戰(zhàn)略規(guī)劃，紫光宏茂自2018年4月起開始建設(shè)全新3D NAND封裝測試產(chǎn)線，組建團隊，研發(fā)先進封測技術(shù)，2018年5月完成無塵室建置，6月開始投片實驗，9月完成產(chǎn)品初期驗證，11月產(chǎn)品通過客戶內(nèi)部驗證。

到如今僅用半年多時間，紫光宏茂就完成了全部產(chǎn)品研發(fā)和認證，順利實現(xiàn)量產(chǎn)，正式交付紫光存儲用于企業(yè)級SSD的3D NAND芯片顆粒。

至此，紫光宏茂已成為全系列存儲器封測的一站式服務(wù)提供商，產(chǎn)品包括3D NAND(Raw NAND/eMMC/UFS/eMCP/TF card)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存儲器產(chǎn)品的封裝和測試。