全球龍頭芯片大廠于CES 2019大展持續(xù)推出新品互相叫陣，其中，超微(AMD)宣布推出3款7納米工藝的中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、服務器芯片，將于2019年陸續(xù)推出，爭搶PC、電競產(chǎn)品用處理器、以及云端數(shù)據(jù)中心等市場。超微7納米大軍出籠，封裝訂單將由臺積電、日月光投控、通富微電等業(yè)者率先分食。

熟悉委外封測代工(OSAT)業(yè)者透露，除了晶圓代工非臺積電操刀莫屬外，超微絕地反攻的7納米CPU、GPU大軍后段封裝訂單以產(chǎn)品類別由臺積電、日月光投控、通富微電等三強分食。

CES 2019大展中，英特爾(Intel)、NVIDIA、AMD三強的爭霸態(tài)勢最受注目。據(jù)報導，AMD公布第3代Ryzen CPU“Matisse”，預計2019年中推出，劍指英特爾而來，而2019年2月就會正式發(fā)售對抗NVIDIA的Radeon VII GPU，2019年中則推出次代EPYC服務器用芯片。

熟悉后段封測業(yè)者表示，當然，晶圓代工7納米工藝臺積電自然是最大贏家，但在后段封測領域，本土封測廠崛起也引起注意。

相關業(yè)者表示，超微7納米芯片，高階針對數(shù)據(jù)中心等領域應用的芯片封裝，臺積電將以2.5D的CoWoS先進封裝以一條龍方式拿下；針對PC、NB用標準品的CPU、GPU，則由日月光投控旗下硅品與通富微電分食覆晶封裝(FC)訂單。

業(yè)者坦言，本土封測廠近期已經(jīng)補足覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)工藝戰(zhàn)力，通富微電透過收購AMD馬來西亞檳城與蘇州兩座工廠股權，原本AMD既有訂單也將優(yōu)先釋出給本土廠商，本土業(yè)者在封測代工價格競爭上相當積極。

封測業(yè)者透露，近期AMD可望在PC、NB用CPU領域暫時填補英特爾缺貨的供需缺口，同時也在服務器芯片領域強化戰(zhàn)力，雖然AMD在服務器芯片領域市占率仍低，但對于半導體供應鏈來說，包括臺積、日月光投控、京元電等業(yè)者仍有相當助益。

OSAT業(yè)者表示，2018年末與2019年上半能見度較差，一方面因為傳統(tǒng)淡季影響，另一方面，高階智能手機銷售平平，蘋果(Apple)iPhone系列供應鏈首當其沖，另外華為海思、聯(lián)發(fā)科等Android手機陣營部分，主流的通訊芯片都在庫存調整中，整體手機芯片封測市況暫無太大成長性。

不過，F(xiàn)CBGA載板與封裝受惠于新款高端CPU、GPU，以及基站芯片需求持續(xù)醞釀中，封測業(yè)者估計2019年FCBGA載板仍可能有供不應求現(xiàn)象，5G基站芯片封測大單，預計將在2019年中出現(xiàn)。

而后續(xù)進入5G世代后，5G智能手機用的無線通訊模塊等勢必需要更多因應異質集成趨勢的系統(tǒng)級封裝(SiP)，同時晶圓測試(CP)、系統(tǒng)級測試(SLT)重要性提升，具有EMS模式的日月光投控，將掌握SiP、SLT等關鍵競爭優(yōu)勢。