全球龍頭芯片大廠于CES 2019大展持續(xù)推出新品互相叫陣，其中，超微(AMD)宣布推出3款7納米工藝的中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、服務(wù)器芯片，將于2019年陸續(xù)推出，爭搶PC、電競產(chǎn)品用處理器、以及云端數(shù)據(jù)中心等市場。超微7納米大軍出籠，封裝訂單將由臺(tái)積電、日月光投控、通富微電等業(yè)者率先分食。

熟悉委外封測代工(OSAT)業(yè)者透露，除了晶圓代工非臺(tái)積電操刀莫屬外，超微絕地反攻的7納米CPU、GPU大軍后段封裝訂單以產(chǎn)品類別由臺(tái)積電、日月光投控、通富微電等三強(qiáng)分食。

CES 2019大展中，英特爾(Intel)、NVIDIA、AMD三強(qiáng)的爭霸態(tài)勢最受注目。據(jù)報(bào)導(dǎo)，AMD公布第3代Ryzen CPU“Matisse”，預(yù)計(jì)2019年中推出，劍指英特爾而來，而2019年2月就會(huì)正式發(fā)售對(duì)抗NVIDIA的Radeon VII GPU，2019年中則推出次代EPYC服務(wù)器用芯片。

熟悉后段封測業(yè)者表示，當(dāng)然，晶圓代工7納米工藝臺(tái)積電自然是最大贏家，但在后段封測領(lǐng)域，本土封測廠崛起也引起注意。

相關(guān)業(yè)者表示，超微7納米芯片，高階針對(duì)數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域應(yīng)用的芯片封裝，臺(tái)積電將以2.5D的CoWoS先進(jìn)封裝以一條龍方式拿下；針對(duì)PC、NB用標(biāo)準(zhǔn)品的CPU、GPU，則由日月光投控旗下硅品與通富微電分食覆晶封裝(FC)訂單。

業(yè)者坦言，本土封測廠近期已經(jīng)補(bǔ)足覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)工藝戰(zhàn)力，通富微電透過收購AMD馬來西亞檳城與蘇州兩座工廠股權(quán)，原本AMD既有訂單也將優(yōu)先釋出給本土廠商，本土業(yè)者在封測代工價(jià)格競爭上相當(dāng)積極。

封測業(yè)者透露，近期AMD可望在PC、NB用CPU領(lǐng)域暫時(shí)填補(bǔ)英特爾缺貨的供需缺口，同時(shí)也在服務(wù)器芯片領(lǐng)域強(qiáng)化戰(zhàn)力，雖然AMD在服務(wù)器芯片領(lǐng)域市占率仍低，但對(duì)于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈來說，包括臺(tái)積、日月光投控、京元電等業(yè)者仍有相當(dāng)助益。

OSAT業(yè)者表示，2018年末與2019年上半能見度較差，一方面因?yàn)閭鹘y(tǒng)淡季影響，另一方面，高階智能手機(jī)銷售平平，蘋果(Apple)iPhone系列供應(yīng)鏈?zhǔn)桩?dāng)其沖，另外華為海思、聯(lián)發(fā)科等Android手機(jī)陣營部分，主流的通訊芯片都在庫存調(diào)整中，整體手機(jī)芯片封測市況暫無太大成長性。

不過，F(xiàn)CBGA載板與封裝受惠于新款高端CPU、GPU，以及基站芯片需求持續(xù)醞釀中，封測業(yè)者估計(jì)2019年FCBGA載板仍可能有供不應(yīng)求現(xiàn)象，5G基站芯片封測大單，預(yù)計(jì)將在2019年中出現(xiàn)。

而后續(xù)進(jìn)入5G世代后，5G智能手機(jī)用的無線通訊模塊等勢必需要更多因應(yīng)異質(zhì)集成趨勢的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)，同時(shí)晶圓測試(CP)、系統(tǒng)級(jí)測試(SLT)重要性提升，具有EMS模式的日月光投控，將掌握SiP、SLT等關(guān)鍵競爭優(yōu)勢。