北京時間1月15日凌晨消息,蘋果公司首席運營官(COO)杰夫-威廉姆斯(Jeff Williams)稱,在該公司2017年對高通提出起訴后,后者拒絕為2018年款iPhone提供蜂窩調(diào)制解調(diào)器。
威廉姆斯周一在美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FCC)針對高通的反壟斷審判中作證稱,蘋果公司在去年9月和10月發(fā)布的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR機型中排他性使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器,是因為高通強迫所致,而非蘋果公司自己選擇作出的決定。威廉姆斯稱,他曾試圖與高通談判,讓后者為蘋果公司最新款iPhone機型提供芯片,但遭到高通的拒絕。
但在2017年10月,高通稱其已經(jīng)“測試并向蘋果公司發(fā)布了”可用于新款iPhone的調(diào)制解調(diào)器。高通在當(dāng)時向彭博社發(fā)出的聲明中稱:“我們致力于為蘋果公司的新款設(shè)備提供支持,正如我們?yōu)闃I(yè)內(nèi)所有其他設(shè)備提供支持一樣?!?/p>
蘋果公司高管在周一早些時候作證稱,該公司更希望自己能從多家供應(yīng)商那里采購部件。這些高管表示,從兩家供應(yīng)商采購芯片能讓蘋果公司壓低成本,同時也能在其中一家供應(yīng)商出現(xiàn)問題時為該公司提供應(yīng)急計劃。
威廉姆斯作證稱,高通還在繼續(xù)為蘋果公司的老款iPhone機型提供芯片。
美國政府指控稱,高通利用其作為全球領(lǐng)先智能手機芯片廠商的地位,強迫客戶使用該公司的產(chǎn)品,并強迫其支付高額的專利許可費。
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原文標(biāo)題:高通拒絕為2018年款iPhone提供芯片
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