硅晶圓大廠合晶受惠車用等需求持續(xù)熱絡，第1季重摻報價漲幅為高個位數(shù)、達到近10%，上半年平均漲幅預期也將維持高個位數(shù)。而合晶第1季營收雖將持續(xù)受到上海松江廠遷廠影響，但旗下鄭州新廠將于3月開始貢獻營收，第2季營運表現(xiàn)可期，法人估合晶第2季營收有機會創(chuàng)新高。

先前傳出合晶今年第1 季將持續(xù)調(diào)漲8 吋硅晶圓報價，包括重摻與輕摻都將調(diào)漲，且今年全年重摻報價漲幅可能達雙位數(shù)。據(jù)悉，受惠車用、電源等需求持續(xù)熱絡，合晶第1 季重摻價格確實有調(diào)漲，漲幅為高個位數(shù)、達到近10%，上半年平均漲幅預期也將維持高個位數(shù)，下半年若市況展望佳，重摻報價可望持續(xù)調(diào)漲。

合晶上海松江廠原先產(chǎn)能為5 吋月產(chǎn)能40 萬片，去年底已將國際客戶中小尺寸訂單，直接轉(zhuǎn)移至***楊梅廠生產(chǎn)，楊梅廠已擴增5 吋產(chǎn)能15 萬片來因應，得待今年第3 季，原先松江廠的產(chǎn)能才可望恢復。

至于合晶持股逾6 成的鄭州8 吋新廠，于去年10 月底啟用，第一期月產(chǎn)能10 萬片，去年12 月已開始送樣，預計今年3 月開始量產(chǎn)并貢獻營收，今年將逐季新增5 萬片產(chǎn)能，滿載的20 萬片產(chǎn)能最快第3 季末就可望全開。

由于合晶上海松江廠去年11 底開始遷廠，12 月營收除受到遷廠影響外，包括龍?zhí)稄S歲修、年終盤點與部分客戶提前關帳等也是影響營收表現(xiàn)的因素。法人認為，合晶今年第1 季單月營收持續(xù)受到松江廠遷廠影響，表現(xiàn)可能與介于去年11、12 月間，但第2 季在鄭州廠開始貢獻營收下，可望推升營運表現(xiàn)，單季營收有機會創(chuàng)新高。

摩根士丹利：硅片后勁不足

摩根士丹利證券指出，半導體產(chǎn)業(yè)景氣進入下行循環(huán)，作為芯片產(chǎn)品重要材料的裸晶圓，報價漲勢、出貨量難以維持過往高標，部分客戶很可能要求重新議約，初次將環(huán)球晶（6488）納入研究，給予「劣于大盤」投資評等，與對日本大廠Sumco的負面看法相呼應。

記憶體、被動元件、硅晶圓等漲價概念股，自2017年刮起旋風，一直到2018年中，都是市場寵兒，不過，隨股價漲多、中美貿(mào)易戰(zhàn)、基本面有疑慮等因素干擾，接連「走下神壇」。

摩根士丹利證券去年以來對電子產(chǎn)業(yè)景氣轉(zhuǎn)變，掌握度堪稱外資翹楚，先是數(shù)度調(diào)降對記憶體族群看法，認為報價上漲優(yōu)勢不再，看壞旺宏、華邦電后，接著初評國巨是「劣于大盤」、目前推測未來12個月合理股價僅238元，最新則保守看待環(huán)球晶后市，推測合理股價估值是244元。

硅晶圓產(chǎn)業(yè)經(jīng)過整并，全球目前以日本Shin-Etsu、SUMCO與***的環(huán)球晶，為三大領導廠商。詹家鴻指出，依據(jù)環(huán)球晶先前對今年展望，因與客戶簽訂長約，有助保障裸晶圓出貨與價格，這也是環(huán)球晶為何長期獲得多頭青睞的主因。

不過，大摩認為，現(xiàn)在情況有變，首先，全球半導體產(chǎn)業(yè)今年營收恐衰退5％，覆巢之下難有完卵；其次，根據(jù)半導體廠資本支出與裸晶圓出貨間關系的歷史數(shù)據(jù)，合理推斷廠商今年對裸晶圓采購量將減少，況且以前也不是沒見過下游廠商面臨市場反轉(zhuǎn)時，針對長約進行調(diào)整甚至是取消合約，可見現(xiàn)在不能一味樂觀。

在這些前提下，摩根士丹利估計環(huán)球晶的裸晶圓出貨量，將從本季開始減少，到了下半年，則會進一步出現(xiàn)價格修正。

另外，大摩提出4種可能觸發(fā)環(huán)球晶股價再度修正的情況：1.如果大客戶臺積電在法說會上釋出2019年展望偏保守。2.考量客戶庫存過高，裸晶圓供應商上半年便開始砍價。3.客戶第二季針對與環(huán)球晶簽訂的長約，進行出貨時程與價格的再協(xié)商（renegotiation）。4.裸晶圓廠產(chǎn)能擴張速度快于預期。

SEMI：8吋晶圓2020年恐供過于求

硅晶圓市場在歷經(jīng)去（2018）年的缺貨漲價潮后，情況可能將在明（2020）年改變。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）指出，2020年底前中國大陸整體的8吋硅晶圓供應產(chǎn)能將達到每月130萬片（WPM），可能造成市場稍為供過于求情況，另12吋晶圓產(chǎn)量每月也預估有75萬片。

SEMI在日前公布的「2018年中國半導體硅晶圓展望」（2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook）報告指出，中國大陸在致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅(qū)使下，從2017～ 2020年間計劃新建的晶圓廠數(shù)量居全球之冠，再加上無論中資或外資企業(yè)在中國境內(nèi)皆有新建晶圓代工或記憶體廠的計畫，整體晶圓廠產(chǎn)能更是加速擴張。

SEMI預計，到了2020年，中國大陸晶圓廠裝機產(chǎn)能將達到每月400萬片八吋約當晶圓，和2015年的230萬片相比年復合成長率（CAGR）為12％，成長速度遠高過所有其他地區(qū)。

事實上，中國大陸過去向來以充實半導體封裝實力為主，近年更將發(fā)展主力轉(zhuǎn)移至前段制程及部分關鍵材料市場，進入2018年后晶圓廠投資暴增，已使中國大陸超越***并成為全球第二大資本設備市場，目前僅次于韓國。

然而，中國半導體制造業(yè)的成長即將面臨強大逆風，其中最大挑戰(zhàn)包括過去兩年硅晶圓供應吃緊，由于硅晶圓為寡占市場，排名前五大硅晶圓制造商總營收就達超過九成市場占有率，在這些廠商嚴格控管全球產(chǎn)量的情況下，導致硅晶圓供不應求。SEMI表示，為因應此一現(xiàn)象，中國大陸的中央和地方政府已將發(fā)展境內(nèi)硅晶圓供應鏈列為首要任務，金援多項硅晶圓建廠計畫。

SEMI報告指出，中國大陸許多半導體供應商都有能力提供6吋以下的晶圓產(chǎn)品，且強大內(nèi)需和國家補助政策已帶動8吋和12吋半導體制造業(yè)的進展，部分中國大陸供應商甚至已達成大尺寸制造的各項關鍵里程碑。

SEMI預期2020年底前中國大陸整體的8吋晶圓供應產(chǎn)能將達到每月130萬片，可能造成市場稍為供過于求情況，另12吋晶圓產(chǎn)量每月也預估有75萬片。