我們先說說芯片行業(yè)的基本劃分，基本上可以分為三種模式：

一、無晶圓廠

無晶圓廠（英語：Fabless Semiconductor Company）是指只進行硬件芯片的電路設計，然后設計交由晶圓代工廠制造為成品，并負責銷售產(chǎn)品的公司。由于半導體器件制造耗資極高，將集成電路產(chǎn)業(yè)的設計和制造兩大部分分開，使得無廠半導體公司可以將精力和成本集中在市場研究和電路設計上。而專門從事晶圓代工的公司則可以同時為多家無廠半導體公司提供服務，盡可能提高其生產(chǎn)線的利用率，并將資本與營運投注在昂貴的晶圓廠?！盁o廠半導體公司－晶圓代工模式”的概念最初是由Xilinx的伯尼·馮德施密特（Bernie V. Vonderschmitt）和C&T的戈登·A.坎貝爾（Gordon A. Campbell）所提出。

好處很明顯了，負擔很輕，自己只管設計就行了，不用耗費巨資去興建晶圓廠、開發(fā)新工藝，但壞處同樣很突出：你設計出來了，能否造出來、即便造出來又是個什么樣子你就無法做主了，得看代工伙伴的能耐。這方面的教訓當然很多：臺積電40/28nm兩代工藝最初都很不成熟，產(chǎn)能也是遲遲上不來，讓整個行業(yè)為之拖累。

GlobalFoundries32nm工藝沒有達到AMD的預期水平，第一代FX/APU處理器的頻率和電壓就跟設計得差很多，28nm工藝吹了那么久直到現(xiàn)在才剛剛上路，迫使AMD一度放棄了整整一代的低功耗APU，不得不重新設計再去找臺積電。

二、IDM模式

也就是垂直整合模式。與“無晶圓廠－芯片外包代工模式”相對的半導體設計制造模式為“垂直整合模式”（英語：IDM, Integrated Design and Manufacture），即一個公司包辦從設計、制造到銷售的全部流程，需要雄厚的運營資本才能支撐此營運模式，如英特爾和三星。

三星電子一方面是垂直整合模式，能制造自己設計的芯片；另一方面，它也扮演代工廠的角色，同時給蘋果公司為iPhone、iPad設計的處理器提供代工服務。

三、IP設計模式

這些公司只負責設計電路，不負責制造、銷售的公司則稱為IP核公司，如ARM。 不制造、不銷售任何芯片，只是自己設計IP，包括指令集架構、微處理器、圖形核心、互連架構，然后誰喜歡就把授權賣給誰。客戶拿著ARM IP可以自己想怎么干就怎么干。

好，介紹完了這幾個基本模式以后，就來了解一下行內(nèi)幾個大廠家的現(xiàn)狀了。

Intel：芯片制造商

一、公司的基本情況

英特爾公司Intel是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司。在1980年代時，英特爾在全球是前十大的半導體銷售的業(yè)者（1987年是第10名），而在1991年以后，英特爾達到了第一名的位置之后就沒有再變動了。而其次的半導體公司包括AMD、三星、德州儀器、東芝與意法半導體。

二、商業(yè)模式

芯片設計+制造+銷售

芯片的設計與制造是英特爾的核心優(yōu)勢。英特爾涵蓋芯片的設計、生產(chǎn)以及到最終上市的整個過程。

當前全球半導體產(chǎn)業(yè)主要由臺積電、英特爾、三星電子（Samsung Electronics）及GlobalFoundries等四家業(yè)者盤據(jù)，其中臺積電、三星及GlobalFoundries為純晶圓代工廠，只負責為外部客戶制造芯片，并非為自家企業(yè)設計、推出及自售芯片產(chǎn)品。即使三星有為公司內(nèi)部打造部分客制化芯片，但基本上大部分晶圓業(yè)務仍是為外部客戶做代工為主。但英特爾與上述三家業(yè)者的業(yè)務模式不同，多年來英特爾均自建晶圓廠房，只為生產(chǎn)自家設計的微處理器，屬于整合元件制造（IDM）半導體業(yè)者，直到過去幾年才打破此一慣例，開始接外部客戶晶圓代工訂單。

ARM：芯片設計商

一、公司基本情況

ARM成為一家獨立的處理器公司，從事研發(fā)低費用、低功耗、高性能芯片。主要的產(chǎn)品是ARM架構處理器的設計，將其以知識產(chǎn)權的形式向客戶進行授權，同時也提供軟件開發(fā)工具。ARM自己不制造芯片，將其技術知識產(chǎn)權（IP核）授權給世界上許多著名的半導體廠，其中包括Intel、IBM、LG半導體、NEC、SONY、飛利浦、Atmel、Broadcom、Cirrus Logic、Freescale、Actions等。

ARM是移動設備時代最大的技術霸主，取代了當年Intel在PC電腦時代的地位，并且Intel屢次試圖沖擊ARM均告失敗。但是，ARM采取了完全不同于Intel的商業(yè)模式。

2016年7月18日，日本軟銀同意以243億英鎊（約309億美元），以全現(xiàn)金方式收購ARM公司。

二、商業(yè)模式

1.只設計，與生產(chǎn)完全脫鉤（不管產(chǎn)品是不是生產(chǎn)、能否生產(chǎn)、如何生產(chǎn)，也不管產(chǎn)品銷售）

ARM并不自己生產(chǎn)芯片，而是將自己的技術授權給其他芯片生產(chǎn)廠商，比如高通、德州儀器、英偉達等等。 ARM位居在所有半導體供應鏈的最上端，將微處理器設計藍圖賣給IC設計公司，比如聯(lián)發(fā)科；其后再協(xié)助聯(lián)發(fā)科開發(fā)出符合其需求的微處理器。這就像是蓋房子，ARM賣的是一套房子的基本設計藍圖。IC設計公司買下藍圖之后，可以根據(jù)自己的需求對其進行修改，比如要設計幾個房間？餐廳和衛(wèi)生間各要多大？”

ARM透過賣藍圖給IC設計公司，收取授權金，等到IC設計公司賣出根據(jù)藍圖所設計、生產(chǎn)出來的芯片之后，每賣出一顆芯片，就要付給ARM每一顆芯片的專利費，大約是每顆芯片售價的百分比來計算。這樣的經(jīng)營模式，使得ARM 并不需要自己投資數(shù)十億美元來興建芯片生產(chǎn)廠房，而是成為一家完全依靠頭腦盈利的公司。這一模式同時也非常有利于生態(tài)圈的建設。正因為如此，ARM才能夠以2000人左右的規(guī)模，同時服務超過800家的簽約合作授權公司，并同時進行1000個以上的芯片開發(fā)計劃。

在PC產(chǎn)業(yè)中，無廠半導體公司并不少見（比如Nvidia和現(xiàn)在的AMD）。無廠半導體公司進行芯片的所有設計，但最后的生產(chǎn)工作會交付給代工廠（比如臺積電和三星）。這樣的合作方式能給制造商們節(jié)約相當一部分成本。不過同時，這也意味著整個流程就不完全在你的掌握之中了——代工方會影響到產(chǎn)能、質量和時間點。

ARM在模式上比無圓晶廠走得更遠。ARM不針對市場輸出任何的芯片；而是向其他的供應商提供設計IP（指令集架構、微處理器、圖形處理器…）和使用許可。ARM的客戶買下他們所需IP的許可，然后采用這些設計來生產(chǎn)自己的芯片?？蛻舯旧砜梢允菬o廠半導體公司或者是芯片制造商。在許可費用之外，此后芯片使用的流程中ARM還會獲得下游的版稅。

ARM向客戶提供3種許可：POP，處理器以及架構許可。

（1）POP：最完整的方案

POP全稱是處理器優(yōu)化包，屬于標配基礎上的加強版。如果客戶沒有足夠的團隊來整合自己的設計，那么ARM可以賣給你一個處理器優(yōu)化方案，然后你拿著這個優(yōu)化方案就可以直接找廠商生產(chǎn)——ARM保證一定程度的性能指標。

（2）處理器許可：標準版方案

處理器許可只允許客戶使用他們設計的CPU或者GPU，相當于是“標配”。你不能更改他們的設計，但可以在他們的基礎上整合你想要的設計。ARM同時還向客戶提供將設計整合的指南，不過最后的設計整合和實體整合還是需要你自己的team去做。

（3）架構許可：僅框架方案

如果你實力雄厚，可以僅購買ARM的架構/指令集(ARMv7、ARMv8)，然后自己研究設計芯片。架構許可相當于DIY包。ARM會把它的某個架構完全放給你（比如ARMv7、ARMv8）。由此你可以在原架構的基礎上進行你想要的更改。高通Krait、蘋果Swift就是典型代表。ARM旗下?lián)碛写蠹s1000種不同的許可，320個許可持有方/合作伙伴。而在這320個許可方中，只有15家擁有架構許可。

ARM模式與Intel模式對比

ARM跟PC領域的巨頭Intel相比，兩者的差異非常之大。Intel打造自己的架構，爾后根據(jù)不同的市場定位設計一系列的芯片，最后設計會由自家的工廠負責生產(chǎn)。Intel可以說集成了芯片生產(chǎn)中的所有流程。當然這其中的工作量相當大，同時它也能從產(chǎn)品中獲得很高的回報。

ARM創(chuàng)立之后，開始像一個獨立的商業(yè)化公司那樣去運作，但是一直比較艱難。在產(chǎn)品研發(fā)上，ARM避開在電腦領域大行其道的英特爾CISC指令，轉而開發(fā)不被市場看好的RISC精簡指令。與此同時，重新定義產(chǎn)品的核心：低成本，低功耗，高效率。

由于缺乏資金，ARM做出了一個意義深遠的決定：自己不制造芯片，只將芯片的設計方案授權（licensing）給其他公司，對方可以在ARM技術的基礎上添加自己的設計DIY，并由它們來生產(chǎn)。正是這個模式，最終使得ARM芯片遍地開花，將封閉設計的Intel公司置于”人民戰(zhàn)爭”的汪洋大海。

在其開放授權的商業(yè)模式下，基本上全球所有的半導體大佬都成了ARM的合作伙伴。開發(fā)新產(chǎn)品時，這些公司都不再需要消耗大把的時間，精力和成本從頭設計研究芯片架構，相反，他們只需要查看一下ARM公司的芯片名冊，購買，然后添加自定義設計就行。 ARM向這些客戶收取年費或者使用費，甚至同一個技術可以重復收費，并用這些利潤研究下一個技術。這種售賣知識產(chǎn)權的模式更是讓ARM處于行業(yè)價值鏈頂端，客戶無論盈虧，都與ARM無關，他就一直在那里賣創(chuàng)新。英特爾將要PK的對手絕不只是ARM，而是其背后的整個“ARM聯(lián)盟”。

高通：無晶圓廠+芯片設計商

一、公司基本情況

高通公司（Qualcomm）是一個位于美國加州圣迭戈的無線電通信技術研發(fā)公司。高通公司在CDMA技術的基礎上開發(fā)了一個數(shù)字蜂窩通信技術，目前是全球二十大半導體廠商之一。

高通曾開發(fā)和銷售CDMA手機和CDMA基站設備。近年來，高通公司把其基站業(yè)務和手機研發(fā)業(yè)務分別賣給愛立信和京瓷，現(xiàn)在主要從事開發(fā)、無線電技術許可和出售他們的專用集成電路（ASIC）。

二、商業(yè)模式

高通主要由四個業(yè)務部門組成，分別是高通CDMA技術部門(QCT)，高通技術授權部門（QTL）、高通無線&互聯(lián)網(wǎng)部門（QWI）、高通戰(zhàn)略方案部門（QSL）等，2012財年CDMA技術部門、技術授權部門、無線&互聯(lián)網(wǎng)部門營收依次對應88.59億美元、54.21億美元、6.56億美元，三者占比分別為59.2%、36.2%、4.4%，而戰(zhàn)略方案部門則主要是業(yè)務相關（專利技術產(chǎn)品等等）投資收購。從收入上可以看到，高通的CDMA技術部門和技術授權部門（QTL）是其最核心的兩個部門。

高通的CDMA技術部門采取無廠半導體公司模式，主要負責CDMA芯片設計、外包生產(chǎn)和銷售。技術授權部門（QTL）則采取類似ARM的模式，只負責技術許可，不參與產(chǎn)品生產(chǎn)。

1. 無廠半導體公司模式：芯片設計+外包生產(chǎn)+銷售

高通公司設計各種ARM架構的CDMA，專為移動站點調(diào)制解調(diào)器設計的芯片（MSM系列），基帶無線電芯片和電源處理芯片。這些芯片組賣給移動電話制造商，譬如京瓷、摩托羅拉和HTC、三星電子集成到CDMA手機里。

高通客戶主要是使用芯片的無線設備制造商，如蘋果、三星、HTC、華為等，高通在其年報稱目前的競爭對手主要有博通，飛思卡爾、英特爾、富士通、聯(lián)發(fā)科、展訊、英偉達等，以及部分客戶愛立信、三星（一些產(chǎn)品芯片由自己設計）。

高通公司的外包生產(chǎn)，采取“集成的無生產(chǎn)線模式”，與外包制造商的關系更緊密，以規(guī)避外包生產(chǎn)供應不穩(wěn)定的問題。高通要求無生產(chǎn)線的設計公司與EDA（半導體電子設計自動化）、代工廠商和封裝/測試公司緊密合作，以各自的技術專長共同推動生產(chǎn)和設計的一體化，它的主要目標是為半導體開發(fā)領域的各方之間建立緊密的技術接口，從而提高效率、降低成本并縮短新品上市時間。這樣一種類似虛擬“聯(lián)盟”的緊密協(xié)作關系讓無生產(chǎn)線廠商取了IDM模式之所長，從而可以和英特爾、德州儀器等廠商直接競爭；也讓產(chǎn)業(yè)鏈上的其它環(huán)節(jié)更有能力規(guī)避風險，更加靈活，否則半導體產(chǎn)品長達60至120天的成熟周期將無法應對目前日新月異的消費者市場。

高通公司授權的手機廠商可以采取多種方式生產(chǎn)和上市產(chǎn)品：

（1）它們可以從高通公司直接購買芯片和軟件；

（2）它們可以從高通公司的專業(yè)集成電路授權廠商處購買芯片；

（3）它們可以自行設計和制造芯片。在這三種情況下，授權的手機廠商可以根據(jù)與高通公司單獨訂立的專利許可協(xié)議在其產(chǎn)品上使用高通公司的專利。

2.技術許可：只許可，不參與生產(chǎn)

高通的專利授權部門已成為高通的盈利的主要來源，毛利率達90%以上，2011財年營收占比36.5%，卻貢獻高通稅前利潤的69.5%，這也是賣產(chǎn)品與賣標準的區(qū)別，我們知道賣產(chǎn)品的收益取決于銷售收入減生產(chǎn)成本的毛利和市場占有率，而標準技術標準取決于你能把目標市場做多大，市場認可程度，能有多少伙伴，然后就是坐地收錢了，下圖是高通授權廠設備（包括CDMA、OFDMA以及CDMA/OFDMA多模終端等）銷售額變化趨勢，高通大致能獲得終端設備銷售額的3-5%（協(xié)議期間內(nèi)費率不變）。

高通專利授權許可費的基數(shù)并不是按照“芯片收費”來計算的，而是按照手機整機成本價來計算，這是其在全球推行的重要模式，這也就意味著，高通有可能一方面可以通過低于成本出售部分產(chǎn)品趕走競爭對手，而另一方面它仍然可以獲得很好的利潤，因為芯片定價降低的比例反映到整機成本價的降幅上就微乎其微了。

3.參與標準設計

為了擴大芯片及技術的市場，高通極力參與技術標準的制定。高通公司付出了巨大的努力——高通公司參與制定開放標準，并把成果和所有人共用。目前，公司在負責提出和改進UMTS/ WCDMA和CDMA2000標準的標準組織（分別是3GPP和3GPP2）中有廣泛的參與和貢獻。高通公司認為自己在標準上的廣泛參與和貢獻對于保持技術的穩(wěn)定性以及不同廠商手機和系統(tǒng)設備間的互操作性至關重要—對標準的成功也非常關鍵，無論是CDMA2000還是WCDMA。

AMD：無晶圓廠半導體公司

一、公司基本情況

目前除了英特爾以外，AMD是最大的x86架構微處理器供應商，自收購冶天科技以后，則成為除了英偉達以外僅有的獨立圖形處理器供應商，自此成為一家同時擁有中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）技術的半導體公司，也是唯一可與英特爾和英偉達匹敵的廠商。

AMD為工業(yè)級市場及消費電子市場供應各種電腦（包括工作站、服務器、個人電腦以及嵌入式系統(tǒng)）、通信用之集成電路產(chǎn)品，其中包括中央處理器、圖形處理器、閃存、芯片組以及其他半導體技術。

二、商業(yè)模式

1.初期模式：自己設計芯片+自己建設工廠制造+銷售產(chǎn)品

最初，AMD是擁有晶圓廠來制造其設計的芯片。

2.后期模式：自己設計芯片+外包生產(chǎn)+銷售產(chǎn)品

2009年AMD是將自家晶圓廠拆分為現(xiàn)今的GlobalFoundries（格羅方德）以后，成為無廠半導體公司，由GlobalFoundries接手生產(chǎn)處理器芯片，由臺積電代工生產(chǎn)圖形處理器。AMD僅負責硬件集成電路設計及產(chǎn)品銷售業(yè)務。

Nvidia英偉達：無晶圓廠半導體公司

一、公司基本情況

Nvidia是一家以設計圖形處理器為主的半導體公司。目前NVIDIA和AMD供應了市場上大部分獨立顯卡。

二、商業(yè)模式

1. 主要模式：自己設計芯片+外包生產(chǎn)+銷售產(chǎn)品

（1）芯片：自行設計，外包生產(chǎn)

NVIDIA于自己的實驗室研發(fā)芯片，但將芯片制造工序分包給其他廠商。

（2）終端產(chǎn)品：自行設計部分產(chǎn)品，外包生產(chǎn)，交給其他品牌商貼牌銷售

在最終產(chǎn)品上（指顯卡、主板等），NVIDIA會推出所謂原廠“公版”（Reference）產(chǎn)品（稱為參考樣卡或參考模板）供展示及測試之用，外包給其他嘗試代工或設計。在零售市場上，NVIDIA會把頂級型號的“原廠”公版產(chǎn)品給各個第三方廠商貼牌，這些廠商的產(chǎn)品設計用料完全相同，均由一家廠商代工。

2.新嘗試：僅技術許可，不設計芯片，也不制造和銷售芯片

NVIDIA采取向其他公司授權圖形技術的新經(jīng)營模式。因為單靠出售芯片無法為智能手機和平板電腦市場提供服務。原因在于，某些客戶（如蘋果和三星）不喜歡購買芯片，因為他們喜歡創(chuàng)造自己的芯片，而且擁有自主設計生產(chǎn)芯片所需要的生產(chǎn)能力、創(chuàng)造能力和規(guī)模。NVIDIA將嘗試將其圖形技術授權給蘋果和三星。

MTK：無晶圓廠

一、公司基本情況

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.），簡稱聯(lián)發(fā)科，中國大陸坊間或網(wǎng)絡上常簡稱 MTK，成立于1997年，總公司設在***新竹科學工業(yè)園區(qū)，是一家Fabless IC設計公司，公司初期以光盤驅動器芯片為主，其后發(fā)展了手機及數(shù)字電視與穿戴式設備解決方案芯片。

二、商業(yè)模式

1. 主要模式：自己設計完整系統(tǒng)的芯片+外包生產(chǎn)+銷售產(chǎn)品

相比Intel提供關鍵零組件，聯(lián)發(fā)科則提供總體解決方案，提供一個Turn-key解決方案（以單一封包方式提供大部分手機內(nèi)部零組件）。 聯(lián)發(fā)科把以前屬于手機廠商該做的事情通通幫客戶做好，大幅降低手機公司的研發(fā)技術門檻，造就了龐大的中國本地品牌和山寨手機。 這種方式，一來提高開發(fā)效率，手機芯片開發(fā)和系統(tǒng)設計在MTK內(nèi)部同時進行，更有效率；二來幫手機廠商節(jié)省開發(fā)成本，手機廠商不用自行開發(fā)設計。聯(lián)發(fā)科更像是垂直整合系統(tǒng)公司，不只是芯片公司。

1. MediaTek Labs開發(fā)者社區(qū)項目

聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室項目初期將以聯(lián)發(fā)科技的LinkIt?開發(fā)平臺為主，該平臺主要以聯(lián)發(fā)科技Aster(MT2502)系統(tǒng)單芯片為核心。聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室副總裁Marc Naddell說：“隨著聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室的設立，我們正在為業(yè)余玩家、學生、專業(yè)開發(fā)者和設計師們開啟一個新的充滿各種可能性的世界，幫助他們充分釋放創(chuàng)意與創(chuàng)新能力。我們相信聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室將會推動下一波消費性電子設備和應用程序開發(fā)浪潮，讓全世界萬事萬物都可以實現(xiàn)互聯(lián)?！?/p>

聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室項目初期將以聯(lián)發(fā)科技的LinkIt?開發(fā)平臺為主，該平臺主要以聯(lián)發(fā)科技Aster(MT2502)系統(tǒng)單芯片為核心。聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室副總裁Marc Naddell說：“隨著聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室的設立，我們正在為業(yè)余玩家、學生、專業(yè)開發(fā)者和設計師們開啟一個新的充滿各種可能性的世界，幫助他們充分釋放創(chuàng)意與創(chuàng)新能力。我們相信聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室將會推動下一波消費性電子設備和應用程序開發(fā)浪潮，讓全世界萬事萬物都可以實現(xiàn)互聯(lián)?！?/p>

LinkIt開發(fā)平臺具備完整的聯(lián)網(wǎng)功能和良好的擴充性，通過高度整合以降低額外硬件連接設備的數(shù)量。而且，聯(lián)發(fā)科技所提供的硬件參考設計，可讓開發(fā)可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)原型設備的流程更加簡化且更具成本效益。