熱鬧多年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2019年上半將遭遇寒風(fēng)強(qiáng)襲，指標(biāo)大廠臺(tái)積電上半年?duì)I收成長(zhǎng)將停滯、資本支出也略為縮減，內(nèi)部也開始撙節(jié)費(fèi)用，此舉將全面沖擊全球封測(cè)、設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)鏈。

2018年業(yè)績(jī)寫下新高的晶圓代工龍頭臺(tái)積電，對(duì)于2019年首季展望轉(zhuǎn)趨悲觀，預(yù)估營(yíng)收季減幅度逾2成，全年?duì)I收成長(zhǎng)將低于3%，超乎市場(chǎng)預(yù)期。半導(dǎo)體業(yè)者表示，這是由于智能手機(jī)市場(chǎng)飽和、數(shù)據(jù)中心成長(zhǎng)放緩、存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)進(jìn)入衰退期，加上中美貿(mào)易戰(zhàn)影響，全球經(jīng)濟(jì)的不確定性持續(xù)升高所致。

半導(dǎo)體業(yè)者業(yè)者指出，臺(tái)積電2019年首季展望不佳關(guān)鍵，除了2018年同期有來自比特大陸等ASIC礦機(jī)芯片大單挹注，將基期墊高外，最重要還是蘋果(Apple)近期砍單與坦言iPhone新機(jī)銷售放緩、國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)不如預(yù)期所致，而不只是蘋果，華為、三星等手機(jī)大廠的高階手機(jī)銷售亦面臨成長(zhǎng)瓶頸，由于手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈相當(dāng)龐大，蘋果等機(jī)種出貨減緩，連鎖效應(yīng)將超乎預(yù)期。

蘋果新機(jī)銷售不如預(yù)期，對(duì)臺(tái)積電所帶來的影響不只是A12芯片代工營(yíng)收、獲利大減，連帶也全面影響產(chǎn)業(yè)鏈訂單與庫(kù)存，而這些亦是入列臺(tái)積電客戶名單中，除封測(cè)、檢測(cè)外，還有觸控、WLAN/BT/FM/GPS芯片相關(guān)的博通、基頻芯片的英特爾，以及3D感測(cè)、NFC、DRAM、NAND、電源管理芯片(PMIC)、無線充電及音訊、射頻等眾多國(guó)內(nèi)外大廠。

臺(tái)積電保守看待業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能，內(nèi)部也竭力撙節(jié)成本，目前用于5納米新廠建置的資本支出已略為縮減，其他各式大小設(shè)備采購(gòu)也明顯縮減，對(duì)于高度仰賴臺(tái)積電而生的產(chǎn)業(yè)鏈將是一大打擊，上半年?duì)I收、獲利跌幅將超乎預(yù)期，可說是臺(tái)積電打噴嚏，供應(yīng)鏈感冒更重。

影響市況變量除了手機(jī)成長(zhǎng)飽和外，消費(fèi)性電子、數(shù)據(jù)中心需求減緩亦是關(guān)鍵所在，由于中美貿(mào)易戰(zhàn)局依舊不明，影響全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展情勢(shì)，終端需求明顯降溫，對(duì)于全球半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)的影響已逐步顯現(xiàn)。

另外，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)進(jìn)入衰退期，景氣明顯轉(zhuǎn)涼，先前美光晉華案事件也使得中國(guó)半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)腳步放緩，目前更已讓多家大廠縮減資本支出，三星先前就決定削減資本支出，而南亞科也因應(yīng)市況轉(zhuǎn)弱，預(yù)估2019年資本支出將較2018年新臺(tái)幣204億元大減5成，減少金額高達(dá)100億元左右。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前也下修2018及2019年全球晶圓廠設(shè)備投資金額，2018年原先預(yù)測(cè)成長(zhǎng)14%，下修為成長(zhǎng)10%，2019年則從原先預(yù)測(cè)成長(zhǎng)7%，下修為衰退8%。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，由于5G、AI新應(yīng)用尚未能接棒演出，需求估至2020年才會(huì)逐步顯現(xiàn)，加上政經(jīng)環(huán)境不明致使終端消費(fèi)力、需求萎縮、蘋果所引領(lǐng)的高階手機(jī)銷售成長(zhǎng)停滯、挖礦潮消退且區(qū)塊鏈成長(zhǎng)動(dòng)能難料，2019年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將彌漫保守觀望氣氛，首季更是寒風(fēng)強(qiáng)襲，業(yè)績(jī)將明顯走跌。