半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示統(tǒng)計(jì),2017-2020 年全球約有 63 座晶圓廠新建,其中約有 26 座晶圓廠位于中國大陸，占比高達(dá)41.27%。此外，隨著晶圓廠的陸續(xù)投產(chǎn)，半導(dǎo)體制造材料的需求也會(huì)迎來大爆發(fā)，同時(shí)隨著晶圓廠的大規(guī)模出現(xiàn)，勢(shì)必造成代工業(yè)競爭的加劇，激烈的競爭將導(dǎo)致晶圓廠的降成本需求，從而刺激國產(chǎn)設(shè)備和國產(chǎn)半導(dǎo)體材料應(yīng)用的加速。

本文對(duì)目前主營業(yè)務(wù)中包含半導(dǎo)體材料的上市公司盤點(diǎn)，就其市值，財(cái)務(wù)狀況，布局等情況進(jìn)行分析。

3000億市場(chǎng)容量 半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化亟待提升

半導(dǎo)體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料兩大塊，數(shù)據(jù)顯示，2017年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)恢復(fù)增長，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到469.3億美元，同比增長9.60%。其中，晶圓制造材料和封裝材料市場(chǎng)規(guī)模分別為278.0億美元和191.1億美元。然而，統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示2016 年國內(nèi)半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總規(guī)模已達(dá) 651 億元，在占全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模比重超過 20%，而半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化水平仍常年保持在20%左右，具體如下：

按照產(chǎn)品收入占比情況來看，晶圓制造材料中，硅片及硅基材料最高占比 31%，其次依次為光掩模版 14%、電子氣體13%，光刻膠 5%及其光刻膠配套試劑 7%，如下所示：

封裝材料中，封裝基板占比最高，為 40%，其次依次為引線框架 16%，陶瓷基板 11%，包封材料13%，鍵合線 15%。

如果按照我國半導(dǎo)體材料細(xì)分產(chǎn)品競爭力強(qiáng)弱進(jìn)行區(qū)分，可以將半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分成三大梯隊(duì)，如下所示：

21公司中僅巨化股份營收破百億 制冷劑龍頭加速電子化學(xué)品布局

對(duì)目前涉及到半導(dǎo)體材料生產(chǎn)的上市公司進(jìn)行了整理，結(jié)果如下：

可以看到這些公司總體的營收規(guī)模均偏小，21家公司中有11家公司營業(yè)收入在10億元以下，50億元以下的公司共有18家，營收規(guī)模最大的是巨化股份，2018年1-9月該公司營收規(guī)模達(dá)119.75億元，這也是這些公司中唯一一家規(guī)模破百億的企業(yè)，然而需要注意的是巨化股份雖然聯(lián)合集成電路大基金設(shè)立中巨芯科技，并不斷并購?fù)卣乖陔娮踊瘜W(xué)品方面的布局，但主要業(yè)務(wù)目前仍以制冷劑為主，電子化學(xué)品收入占比尚處于1%以下，規(guī)模還只有數(shù)千萬級(jí)別，但欣喜的是濕電子化學(xué)品已經(jīng)獲得中芯國際、華虹宏力、京東方和天馬集團(tuán)等國內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)的認(rèn)同，電子級(jí)硝酸已經(jīng)連續(xù)向芯片制造企業(yè)供貨，三酸也成功進(jìn)入中芯國際、武漢新芯等生產(chǎn)線。巨化股份在電子化學(xué)品方面的布局主要如下所示：

從這些半導(dǎo)體材料上市公司的收入結(jié)構(gòu)可以看出，營收規(guī)模偏低的同時(shí)，一些企業(yè)的主營其實(shí)并不是半導(dǎo)體材料這一塊，國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)與國際巨頭之間差異明顯。

PCB龍頭深南電路市值最大 封裝基板業(yè)務(wù)占比穩(wěn)定發(fā)展

從市值情況來看，這些公司中深南電路總市值最高達(dá)238.76億元，市值在100億元以上的公司僅有4家，分別為深南電路、中環(huán)股份、巨化股份和晶盛機(jī)電，市值最低的容大感光為17.03億元，具體如下所示：

深南電路近年來的收入結(jié)構(gòu)如下所示：

深南電路是我國PCB龍頭企業(yè)，根據(jù)2018年P(guān)rismark一季度報(bào)告，深南電路位列全球PCB企業(yè)第21名，是前三十大廠商中唯一的中國內(nèi)資企業(yè)。PCB行業(yè)目前競爭充分，集中度較低，全球第一的 PCB 企業(yè)市占率僅 6%，而深南電路的市占率穩(wěn)步上升，從2004年的0.15%上升到2017年的1.43%。

封裝基板從HDI板發(fā)展而來，是一種高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，應(yīng)用于芯片封裝領(lǐng)域。從公司招股說明書披露數(shù)據(jù)來看，公司封裝基板營收主要來自于微機(jī)電系統(tǒng)類，占比超過 40%，其次是存儲(chǔ)芯片類，占比超過 10%。公司當(dāng)前已經(jīng)成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領(lǐng)先封測(cè)廠商的合格供應(yīng)商。公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過30%。

本土唯一半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐供應(yīng)商 晶盛機(jī)電或受益硅片景氣周期

從凈利潤情況來看，這些公司中凈利潤最大的公司為巨化股份，2018年1-9月凈利潤達(dá)16.53億元，排名第二的為深南電路，凈利潤為4.73億元，與巨化股份差異明顯，具體情況如下所示：

可以看到前三名中，晶盛機(jī)電和國內(nèi)PCB龍頭深南電路凈利潤規(guī)模相近，該公司最早主營光伏單晶爐，之后逐漸開始研制多晶硅鑄錠爐、半導(dǎo)體級(jí)生長設(shè)備等，產(chǎn)品線得以擴(kuò)充，公開資料顯示公司主營業(yè)務(wù)構(gòu)成如下所示：

目前來看，公司業(yè)務(wù)主要還是以光伏為主，公開資料顯示截止2018年6月30日，公司未完成合同總計(jì)24.22億元。其中，未完成半導(dǎo)體設(shè)備合同1.32億元。7月以來，公司新簽訂光伏設(shè)備訂單超過10億元，中標(biāo)了半導(dǎo)體設(shè)備訂單超過4億元，目前在手合同正常執(zhí)行中。

但需要注意的是，晶盛機(jī)電是本土唯一的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐供應(yīng)商，12寸大硅片也在工藝研發(fā)過程當(dāng)中，據(jù)了解目前國內(nèi)多條半導(dǎo)體大硅片廠正在建設(shè)中，并將在未來幾年內(nèi)陸續(xù)投產(chǎn)，如下所示：

除了上述龍頭企業(yè)外，部分小型企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域也有不錯(cuò)的表現(xiàn)，以江豐電子為例，該公司主營靶材生產(chǎn)，旗下客戶有——聯(lián)華電子、臺(tái)積電、中芯國際、京東方、格羅方德、索尼、海力士、意法半導(dǎo)體等，而硅片方面，雖然目前國外廠商仍呈現(xiàn)壟斷態(tài)勢(shì)，16 年全球前五大半導(dǎo)體硅片份額高達(dá) 92%（信越化工 27%、SUMCO 26%、環(huán)球晶圓 17%、Sitronic13%、LG 9%），大陸企業(yè)主要生產(chǎn)低端的 6 英寸的硅片，但最新信息顯示，上海新昇半導(dǎo)體（上市公司上海新陽入股）在 12 英寸拋光硅片上已經(jīng)于 2017 年底量產(chǎn)。在半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)門檻最高的細(xì)分領(lǐng)域光刻膠部分，晶瑞股份則在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)目前 IC 制造商大量使用的核心光刻膠即 i 線光刻膠的量產(chǎn)，產(chǎn)品采用步進(jìn)重復(fù)投影曝光技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn) 0.35μm 的分辨率。