據(jù)IC Insights最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年，半導(dǎo)體并購金額為232億美元，遠低于2015年創(chuàng)紀錄的1073億美元。他們指出，在2015年和2016年，發(fā)生在半導(dǎo)體行業(yè)的收購和兼并事件創(chuàng)下了歷史性記錄，但這只暗2017年大幅放緩，然后在2018年進一步放緩。但去年達到的并購交易總額仍然幾乎是09到13年平均并購金額的兩倍。

根據(jù)IC Insights編制的數(shù)據(jù)，2018年，半導(dǎo)體公司，業(yè)務(wù)部門，產(chǎn)品線和相關(guān)資產(chǎn)達成的收購協(xié)議總額為232億美元，而在2017年，這個數(shù)字為281億美元。這些年來并購交易的價值遠遠低于2015年創(chuàng)下的創(chuàng)紀錄的1073億美元（圖1）。

本來2016年的半導(dǎo)體并購金額會達到1004億美元，但因為幾單交易，尤其是史上最大的交易——高通收購NXP的流產(chǎn)，導(dǎo)致2016年的并購金額下降到593億美元。但在在2010 - 2014年期間，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年平均并購總金額僅126億美元。

數(shù)據(jù)顯示，2018年兩個最大的收購協(xié)議占該年度并購總額的65％左右。2018年3月，Microchip Technology同意以83.5億美元現(xiàn)金收購無晶圓廠混合信號集成電路和功率分立半導(dǎo)體供應(yīng)商Microsemi。Microchip表示，收購Microsemi將提升其在計算，通信和無線系統(tǒng)應(yīng)用方面的地位。該交易于2018年5月完成；

2018年9月，瑞薩電子宣布以67億美元的價格收購無晶圓廠混合信號IC供應(yīng)商Integrated Device Technology（IDT）于。瑞薩認為，收購IDT將鞏固其在先進的輔助系統(tǒng)和自動駕駛領(lǐng)域的汽車IC中的地位，這個購買預(yù)計將于2019年6月完成。

除了以上兩單交易之外，在2018年發(fā)生的并購，還有兩單金額超過十億美元的半導(dǎo)體并購。

2018年10月，內(nèi)存制造商美光科技（Micron Technology）宣布，將以約15億美元的現(xiàn)金價格從英特爾獲得其IM Flash Technology合資企業(yè)的全部所有權(quán)。美光公司已開始收購位于猶他州Lehi的非易失性存儲器制造和開發(fā)合資企業(yè)，該交易預(yù)計將于2019年下半年完成。

2018年9月，中國最大的智能手機合約制造商聞泰科技宣布收購Nexperia的股份，Nexperia是一家總部位于荷蘭的標準邏輯和分立半導(dǎo)體供應(yīng)商，由于中國投資者的財政支持，該公司于2017年從恩智浦分拆出來。聞科技已經(jīng)從Nexperia的中國業(yè)主那里購買了兩輪股票，總價值接近38億美元。該公司希望在2019年獲得Nexperia的大部分股權(quán)（約占76％的股份）。

半導(dǎo)體并購將變得越來越難

在去年八月，IC Insights指出，隨著各國保護國內(nèi)技術(shù)的努力以及全球貿(mào)易摩擦的升級，對芯片企業(yè)合并協(xié)議的監(jiān)管審查的也日益增多，高通巨資收購NXP的交易也在上個月底宣告失敗。這種種跡象都表明，半導(dǎo)體收購正在變得越來越艱難。尤其在當前的地緣政治環(huán)境中以及在全球貿(mào)易中醞釀的戰(zhàn)爭中，半導(dǎo)體收購超過400億美元的可能性正在變得越來越不可能。

IC Insights認為，基于芯片企業(yè)合并協(xié)議帶來的高金額成交，將大型企業(yè)合并在一起引致的復(fù)雜性，以及各國為保護其國內(nèi)供應(yīng)商而進行更嚴格的審查等種種考慮，未來大規(guī)模的半導(dǎo)體并購不太可能發(fā)生。

圖1列出了10大半導(dǎo)體并購公告，并展現(xiàn)了這些并購交易規(guī)模的增長。在這10個最大并購中，有8個發(fā)生在過去三年里，其中只有最大的交易（高通購買恩智浦）未能完成。

值得注意的是，IC Insights所談的并購清單僅僅包含半導(dǎo)體供應(yīng)商，芯片制造商和集成電路知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商之間的交易，并不包括IC公司對軟件和系統(tǒng)級業(yè)務(wù)的收購。例如英特爾在2017年8月以153億美元收購Mobileye，一家以色列的自動駕駛汽車數(shù)字成像技術(shù)開發(fā)商。這但交易并沒及計算其中。另外，此并購清單還不包括涉及半導(dǎo)體資本設(shè)備供應(yīng)商，材料生產(chǎn)商，芯片封裝和測試公司以及設(shè)計自動化軟件公司的交易。

本來高通公司以440億美元的現(xiàn)金收購NXP的交易將是有史以來最大的半導(dǎo)體收購，但該交易最初于2016年10月公布的時候，金額是300多億美元，2018年2月上調(diào)至440億美元，在今年7月最后一周，因為中國沒表態(tài)，這單交易最后取消。按照規(guī)定，中國是該但交易合并批準所需的最后一個國家，曾經(jīng)一度漏出消息說，該交易將在2Q18完成。但在美國對中國發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)威脅，并阻止中國收購美國IC公司之后，這單交易最終宣告無疾而終。

高通公司440億美元收購恩智浦的交易失敗之后，最大的半導(dǎo)體收購變成安華高科技于2016年初以370億美元收購Broadcom的交易，Avago在收購后將公司重新命名為Broadcom Limited。去年早些時候，博通的CEO開價1210億美元的價格收購高通公司，在Qualcomm將其對恩智浦的報價提高至440億美元后，他們反將對高通的收購價價降至1170億美元。2018年3月，美國總統(tǒng)唐納德特朗普基于國家安全考慮，否定了Broadcom對高通的收購，此前美國政府擔(dān)心，如果敵意收購?fù)瓿桑麄兛赡軉适Ψ涓C技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位。在總統(tǒng)令之后，Broadcom高管表示，他們正在考慮其他收購標的。

在過去三年中，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)被歷史性的并購浪潮所重塑?；贗C Insights收集的數(shù)據(jù)，2015年至2018年中期，達成了約100項半導(dǎo)體并購協(xié)議，這些交易的總價值超過2450億美元。2015年宣布了創(chuàng)紀錄的1073億美元半導(dǎo)體收購協(xié)議。2016年，半導(dǎo)體并購協(xié)議也達到第二高的998億美元。2017年半導(dǎo)體收購公告總額則為283億美元，是最近十年上半年行業(yè)年平均值126億美元的兩倍，但遠低于2015年和2016年，因為當時并購潮正席卷芯片行業(yè)。