2018年可以說(shuō)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)云變幻的一年，前有MLCC、晶圓等供不應(yīng)求，后有中美貿(mào)易戰(zhàn)，這對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響頗大，甚至導(dǎo)致在某些方面元?dú)獯髠?/p>

展望2019年，隨著5G、可折疊智能手機(jī)等新技術(shù)和新應(yīng)用的到來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將會(huì)出現(xiàn)怎樣的變化？下面從設(shè)計(jì)、代工、封裝、投資等幾個(gè)方面來(lái)展望下2019年。

IC設(shè)計(jì)將保持成長(zhǎng)，但增長(zhǎng)點(diǎn)已變

還記得2018年初的比特幣發(fā)展浪潮嗎？

在這一波浪潮的推動(dòng)下，很多IC設(shè)計(jì)公司都看到了市場(chǎng)“紅利”，當(dāng)時(shí)比特幣的高速上漲帶動(dòng)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，更使得比特大陸成為IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一匹黑馬。

但是到2018年下半年，隨著比特幣價(jià)格的崩盤，礦工在比特幣上的收益已經(jīng)難以為繼，更不要說(shuō)維持這一領(lǐng)域的增長(zhǎng)。

不過(guò)，在比特幣ASIC芯片影響下，人工智能芯片及IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)得到了快速的成長(zhǎng)，尤其是在人工智能算法和應(yīng)用技術(shù)日益發(fā)展的當(dāng)下，專用ASIC芯片的重要性越來(lái)越明顯，產(chǎn)業(yè)也越來(lái)越成熟。

預(yù)計(jì)到2019年，在智能手機(jī)等相關(guān)應(yīng)用的引導(dǎo)下，人工智能技術(shù)的潛力將會(huì)得到進(jìn)一步激發(fā)，其應(yīng)用場(chǎng)景也將會(huì)延伸到更多領(lǐng)域。

也正是因?yàn)槿绱耍藗鹘y(tǒng)的IC設(shè)計(jì)以外，以定制化芯片為主的芯片設(shè)計(jì)將會(huì)迎來(lái)爆發(fā)，畢竟對(duì)于很多終端客戶而言，大多數(shù)公司無(wú)法承擔(dān)芯片設(shè)計(jì)以及流片的成本，那么IC設(shè)計(jì)廠商所提供的針對(duì)人工智能應(yīng)用的解決方案將會(huì)很好的幫助這一部分廠商。

可以看到，雖然比特幣行將末路，但是并不意味著ASIC芯片沒有發(fā)展。反而，多元化的終端應(yīng)用以及人工智能的發(fā)展會(huì)刺激IC設(shè)計(jì)公司更多的拓展ASIC芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域！

代工轉(zhuǎn)向，先進(jìn)制程不是唯一選擇

目前在全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電依然占據(jù)著主導(dǎo)地位，但是縱觀2018年晶圓代工市場(chǎng)發(fā)生的幾件大事不難發(fā)現(xiàn)，這一市場(chǎng)正在呈現(xiàn)出這樣的發(fā)展趨勢(shì)：先進(jìn)制程玩家越來(lái)越少，應(yīng)對(duì)多樣化需求成客戶的一大選擇。

在2018年，聯(lián)電和格芯先后宣布不再跟進(jìn)先進(jìn)制程的研發(fā)，轉(zhuǎn)而尋求為客戶提供多樣化的選擇，為市場(chǎng)提供更符合實(shí)際的解決方案。可以說(shuō)，聯(lián)電和格芯在先進(jìn)制程之外，為市場(chǎng)找到了另外一種合乎邏輯也更理性的選擇。

出現(xiàn)這一選擇的根本原因在于，雖然當(dāng)前摩爾定律依然可行，但是為了推進(jìn)每一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)所付出的流程成本與復(fù)雜性正在急劇上升，越來(lái)越少的代工廠商能夠負(fù)擔(dān)起高昂的成本。

同時(shí)，不難發(fā)現(xiàn)，采用先進(jìn)制程的更多是智能手機(jī)芯片廠商，對(duì)于更大的市場(chǎng)而言，先進(jìn)制程并不是經(jīng)濟(jì)效益和性能之間的最佳選擇。

比如在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，對(duì)于很多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而言，所需求的芯片并不追求太高的性能，對(duì)于功耗的要求才是第一判斷條件。那么，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的客戶在選擇芯片的時(shí)候就不會(huì)以先進(jìn)制程為第一選擇。

如今能夠在生活中見到越來(lái)越多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，大到智能城市、無(wú)人商店，小到智慧家庭、可穿戴設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)已經(jīng)形成了一個(gè)體系，也將在潤(rùn)物細(xì)無(wú)聲中爆發(fā)。

在物聯(lián)網(wǎng)的趨勢(shì)下，客戶對(duì)于晶圓代工的需求將不僅僅是先進(jìn)制程的追求，多樣化和最優(yōu)化的解決方案將會(huì)為晶圓代工注入新活力。

先進(jìn)封裝技術(shù)成主流，中國(guó)話語(yǔ)權(quán)凸顯

隨著芯片越來(lái)越小，單位空間上的芯片越來(lái)越多，以及5G對(duì)于不同元器件的集成度需求越來(lái)越高，包括系統(tǒng)級(jí)封裝、扇出型晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D IC封裝在內(nèi)的多種封裝形式將成為2019年IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的主要發(fā)展方向。

由于封裝測(cè)試行業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中屬于后段，獲利能力無(wú)法與IC設(shè)計(jì)以及晶圓制造相比，因此除了擴(kuò)大規(guī)模之外，最主要的就是提高先進(jìn)封裝技術(shù)能力。

像扇出型晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D IC封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)成為晶圓制造廠商和傳統(tǒng)封測(cè)廠商的必爭(zhēng)之地。

我國(guó)企業(yè)進(jìn)入封測(cè)環(huán)節(jié)相對(duì)較早，部分封測(cè)企業(yè)在高端封裝技術(shù)上已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，并已占據(jù)較高的市場(chǎng)份額，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

但是，值得注意的是，與國(guó)際一流企業(yè)相比，國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的綜合技術(shù)水平依然有著相當(dāng)?shù)牟罹啵瑫r(shí)自主創(chuàng)新能力不足，封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈不健全，人才供應(yīng)面臨瓶頸等多方面的問(wèn)題依然困擾著中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)。

在2019年，在5G等應(yīng)用的推動(dòng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)將成為市場(chǎng)的主流選擇。而中國(guó)市場(chǎng)無(wú)論是從封裝測(cè)試的能力來(lái)看，還是從背靠的龐大市場(chǎng)而言，中國(guó)封測(cè)企業(yè)都將會(huì)引來(lái)大好的發(fā)展良機(jī)。

投資力度加大，政策扶持明顯

2019年，5G商用在即，除了5G技術(shù)本身，在這一技術(shù)的加持下，無(wú)論是IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封測(cè)還是終端應(yīng)用都將會(huì)迎來(lái)翻天覆地的變化。也正是因?yàn)槿绱?，各?guó)政府、各大企業(yè)對(duì)于整個(gè)供應(yīng)鏈的投資力度和政策扶持都愈加明顯。

以5G技術(shù)為例，中、美、日、韓等國(guó)都在加速5G的部署以及商用計(jì)劃，韓國(guó)更是在2018年12月率先實(shí)現(xiàn)了商用。

雖然業(yè)界多有質(zhì)疑，5G的到來(lái)或許還有很長(zhǎng)的路要走，目前5G面臨的困境是空有技術(shù)而沒有應(yīng)用，不過(guò)值得注意的是，這一現(xiàn)狀主要是針對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)而言，對(duì)于企業(yè)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，很多應(yīng)用都已經(jīng)在路上，韓國(guó)現(xiàn)階段的5G也是以企業(yè)應(yīng)用為主。

而在中國(guó)，從2018年開始，三大運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)在全國(guó)各地密集測(cè)試5G網(wǎng)絡(luò)，各地方政府也是爭(zhēng)相與企業(yè)進(jìn)行合作，加速5G網(wǎng)絡(luò)的部署以及相關(guān)應(yīng)用的落地。比如，基于5G網(wǎng)絡(luò)的自動(dòng)駕駛測(cè)試已經(jīng)在全國(guó)多個(gè)省市出現(xiàn)，相信在2019年，這樣的應(yīng)用將會(huì)很多。

同樣的，從這一趨勢(shì)可以看到，無(wú)論是國(guó)內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)還是國(guó)外，都可能走上先以企業(yè)及基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用為主的，在逐步拓展消費(fèi)應(yīng)用的道路。而這將需要大筆的投資和政策的支持。

從目前的情況來(lái)看，事實(shí)也是如此，密集的投資和政策的出臺(tái)讓大家有理由相信，在2019年，企業(yè)對(duì)于這一方面的投資將會(huì)進(jìn)一步加大，政府對(duì)于5G、人工智能等新技術(shù)的扶持力度也將更加明顯。

事實(shí)證明，對(duì)于IC產(chǎn)業(yè)而言，無(wú)論處于供應(yīng)鏈的哪一個(gè)環(huán)節(jié)，5G、人工智能等市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)作用越來(lái)越明顯，市場(chǎng)對(duì)于技術(shù)的導(dǎo)向作用也越來(lái)越大，抓住市場(chǎng)的需求，在此基礎(chǔ)上發(fā)展技術(shù)才是制勝之道！