vivo X9是vivo全新拍照旗艦智能手機,于2016年11月16日在北京水立方正式發(fā)布。
vivo X9主要特點為搭載了兩個前置攝像頭,一個2000萬索尼定制IMX376傳感器攝像頭,一個800萬的專業(yè)級虛化攝像頭,協(xié)同拍照可以拍攝出大光圈效果的人像照片。vivo X9搭載了高通驍龍MSM8953處理器,采用了5.5寸的1080P屏幕,4G RAM和64G的ROM組合,配備3040mAh的電池,并支持雙引擎閃充。
要拆卸手機尾部的2顆螺絲。
這次的手機撬起來有點難度,費了很大勁。
核心數(shù):八核,CPU型號:高通 驍龍625(MSM8953),CPU頻率:2.0GHz,處理器位數(shù):64位,RAM容量:4GB。
攝像頭類型:三攝像頭,后置攝像頭:1600萬像素,前置攝像頭:2000萬像素,攝像頭特色:前置五鏡式鏡頭。
電池容量:3050mAh,支持快速充電。
vivo X9拆機全家福
總的來說還是如常,雖然在攝像頭上增加了一個,但以數(shù)量拼不出市場,個人還是贊同高清才是王道。
-
vivo
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
3322瀏覽量
64846
發(fā)布評論請先 登錄
圖解單片機功能與應(yīng)用(完整版)
漫畫圖解 電感器 抗干擾元器件指南(全彩PDF版)
vivo X200 Ultra“專業(yè)創(chuàng)作鍵”|芯海壓感SoC助力影像旗艦“單反級”進(jìn)化

PCB封裝圖解
GM9-2002與GM9-2602-22對比:工業(yè)與商用的熱門選擇

PHP48_4P9X4P9,PHP48_4P9X4P9-L,PHP48_4P9X4P9-M,這三種封裝除了焊盤的長度不同還有什么區(qū)別呢?
名單公布!【書籍評測活動NO.50】親歷芯片產(chǎn)線,輕松圖解芯片制造,揭秘芯片工廠的秘密
OPA2134使用±9V雙電源供電,突然斷開+9V電源,運放內(nèi)部是否還有GND到-9V的回路?
思嵐科技SLAMKit定位與建圖解決方案介紹

Semidrive X9P/X9U 電源設(shè)計

雙向可控硅工作原理圖解

評論