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搶全球“首發(fā)權” 華為5G折疊手機提前降世

MZjJ_DIGITIMES ? 來源:lq ? 2019-01-25 14:24 ? 次閱讀
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天罡,是源于中國人民對自然星辰的崇拜,在民間,也是“降妖伏魔”的化身。如今“天罡芯”成為國產(chǎn)5G通往未來的一把鑰匙,進一步實現(xiàn)基站芯片的國有化,打破國外壟斷。

今天(1月24日),華為在北京舉辦了華為5G發(fā)布會暨MWC2019預溝通會,再次強勢表明華為在5G領域不可撼動的地位。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布,華為業(yè)界首款5G基站核心芯片——“天罡”(TIANGANG)正式推出,助推華為在全球5G大規(guī)??焖俨渴?。

同時,華為消費者業(yè)務總裁余承東宣布華為消費者業(yè)務2018年營收超520億美金,并發(fā)布了5G終端芯片巴龍5000(Balong 5000)以及第一款搭載巴龍5000的終端產(chǎn)品CPE(接收wifi信號的無線終端接入設備)。

此外,余承東還透露說,將在2月份舉行的世界移動通信大會(MWC 2019)上發(fā)布華為首款折疊屏手機。這比華為原定的5G手機上市時間又提前了幾個月。此前在不同的公開場合,華為高管均表示,5G智能手機將在2019年6月登場。

完美主義下的5G芯片

這是一場激情豪放的演講,在形容天罡和5G時,似乎“完美”二字才能詮釋華為對它的喜愛。

圖:華為常務董事、運營商BG總裁丁耘

據(jù)丁耘介紹,天罡芯片是基于華為自主研發(fā)的ARM架構7nm工藝鯤鵬920處理器打造,擁有在極低的天面尺寸下大規(guī)模集成內(nèi)置功放,使得其在重量降低的同時提供了芯片運算性能2.5倍的提升,功耗也進一步降低。

其次,通過搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),天罡芯片實現(xiàn)了單芯片控制64路通道,達業(yè)界最高。同時,頻譜也支持了應對全球各地運營商的200M頻譜帶寬,支持有源和無源天線。也就是說,華為對5G的研發(fā)從一開始就有著對未來全球網(wǎng)絡部署的野心。

丁耘表示:“華為長期致力于基礎科技和技術投入,率先突破5G規(guī)模商用的關鍵技術;以全面領先的5G端到端能力,實現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡和極簡運維,推動5G大規(guī)模商業(yè)應用和生態(tài)成熟?!?/p>

極簡概念下的5G搭建,簡易而不簡單?!耙桓鶙U”形態(tài)的刀片式5G基站在天罡的加持下,實現(xiàn)基站尺寸縮小超一半,重量減輕23%,功耗節(jié)省達21%,九成站點改造升級5G不需要更改供電規(guī)格,相比普通4G基站能省下一半安裝時間。5G基站在華為眼中,如拼裝積木一樣簡單便捷。

丁耘表示了他們的期待:“4G改變生活,5G,華為認為會讓生活更美好。”

搶全球“首發(fā)權” 華為5G折疊手機提前降世

盡管2018年華為消費者業(yè)務迎來了“春節(jié)大紅包”,但華為顯然想在5G手機和折疊屏兩邊同時加快進度。

發(fā)布會后半段,華為消費者業(yè)務總裁余承東登臺稱,在2月份舉行的巴塞羅那世界移動通信大會(MWC 2019)上,華為將會重磅發(fā)布“5G折疊手機”。這款手機將搭載麒麟980芯片和巴龍5000基帶芯片。

麒麟980自不用說,在全球手機芯片市場上贏得無數(shù)掌聲。而華為自研的巴龍5000也意味著打破高通“基帶霸主”的壟斷,實現(xiàn)新的飛躍。

華為發(fā)布全球首個單芯片多模Modem

余承東表示:“巴龍5000為你展開一個新世界,它可以喚醒萬物感知,促進萬物智能”。

他介紹到,巴龍5000是業(yè)界首款單芯片多模終端的5G基帶芯片,7nm工藝的賦能下具備能耗更低、性能更強、時延更短等特點,在Sub-6GHz(低頻頻段,5G的主用頻段)頻段實現(xiàn)4.6Gbps,在毫米波(高頻頻段,5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps,是4G LTE可體驗速率的10倍。余承東表示“是競品2倍以上提升”。

同時,巴龍5000還將支持非獨立組網(wǎng)(NSA)和獨立組網(wǎng)(SA)雙架構,并能夠在單芯片內(nèi)實現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡制式,支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài),例如家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等。

不懼“封殺”! 華為5G揮硬拳

面對數(shù)月來,以美國為首的西方國家的“封殺”接踵而至,華為“地表最強”的態(tài)勢依舊無懼。

據(jù)統(tǒng)計,作為5G領域的開創(chuàng)者,華為早在2009年就開展了5G研發(fā),是行業(yè)目前唯一能提供端到端5G全系統(tǒng)的廠商;目前華為投入5G研發(fā)的專家工程師有5700多位,其中逾500位5G專家,并在全球范圍建立了11個5G研創(chuàng)中心。

目前,華為創(chuàng)始人任正非在采訪中指出,華為已經(jīng)獲得30個5G商用合同,有25000多個5G基站發(fā)往世界各地,而且在5G專利方面,華為擁有2570項5G專利,核心標準提案數(shù)量3045,處于行業(yè)第一。

華為創(chuàng)始人任正非坦言稱,“全世界能做5G的廠家很少,華為做得最好;全世界能做微波的廠家也不多,華為做到最先進。能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的,世界上只有一家公司能做到,就是華為?!比握潜硎荆A為有信心(在5G上獲得領先),產(chǎn)品做得比別人都好,讓別人不想買都不行。

不僅如此,華為輪值CEO胡厚昆在達沃斯世界經(jīng)濟論壇小組會議上透露,華為已在超過10個國家部署5G網(wǎng)絡,并計劃未來12月會再進入20個國家。

天罡的橫空出世,也代表華為在5G市場上再度揮出一記重拳!

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原文標題:“地表最強”華為5G天罡芯 揮硬拳伏魔!

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