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預測2019年電子行業(yè)和IT行業(yè)的未來

電子工程師 ? 來源:cc ? 2019-01-27 09:05 ? 次閱讀
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“2019年電子行業(yè)和IT行業(yè)的未來比往常更難預測。” 經(jīng)常聽到這種哀嘆的聲音。盡管影響力很大,但中美之間的貿(mào)易摩擦被認為具有極高的不確定性。從影響未來決策者的想法來看,這是一種不可預測的情況。

在這種情況下,中國的半導體產(chǎn)業(yè)正在穩(wěn)步啟動。中國在全球生產(chǎn)電子產(chǎn)品的半導體消費量已達到全球總消費量的50%左右。但是,國內(nèi)消費遠遠大于國內(nèi)供應,國內(nèi)生產(chǎn)僅占13%的需求。中國每年從海外進口2600億美元。在中國公司購買半導體的公司中,還包括許多美國公司。為了克服這種情況,中國政府制定了目標,即到2025年在國內(nèi)生產(chǎn)70%的國內(nèi)消費半導體產(chǎn)品。目標設定在設計,制造,包裝/測試,設備/材料四個領域,中國政府計劃在未來十年內(nèi)花費超過1,600億美元進行投入。

國內(nèi)半導體生產(chǎn)是“中國制造2025”的核心部分,這是大米和中間半導體共同摩擦的問題。而對于中國半導體產(chǎn)業(yè)的未來,2019年具有非常重要的意義。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:長江存儲的 3D NAND將成為中國制造2025的試金石

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