1月24日，華為5G發(fā)布會暨M(jìn)WC 2019預(yù)溝通會在華為北京研究所舉辦。

在本次會議上，華為正式發(fā)布其5G芯片“天罡”。天罡，作為北斗七星的柄，不難看出華為對該芯片的重視和寄予厚望，同時(shí)也是對該5G芯片能起到的作用：以天罡為基礎(chǔ)，撬動更多、更廣的行業(yè)。

在本次會議上，華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘表示：“華為長期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù);以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實(shí)現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡(luò)和極簡運(yùn)維，推動5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟?！?/p>

5G時(shí)代的來臨!

5G時(shí)代真的來了嗎?這不僅僅是盤旋在用戶頭上的問號，同時(shí)也是各企業(yè)頭上的問號。

5G的作用非常獨(dú)特與明顯，就是增加無線訊號傳輸速率，由于采用高頻模式，其傳輸速率較4G提升約20倍。如5G正式達(dá)到商用級別，其不僅是用戶移動通信技術(shù)的提升，同時(shí)還會促進(jìn)大數(shù)據(jù)、AI等眾多產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

但華為并未讓人失望，據(jù)OFweek智慧城市編輯了解，華為天罡芯片主要有以下幾個(gè)特點(diǎn)：

1、搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道，提升2.5倍運(yùn)算能力;

2、極寬頻譜，支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求;

3、該芯片為AAU 帶來了提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間。同時(shí)可讓全球90%的站點(diǎn)在不改造市電的情況下實(shí)現(xiàn)5G。

華為運(yùn)營商總裁丁耘表示，華為在過去一年里獲得了30個(gè)5G的商業(yè)合同，18個(gè)在歐洲，9個(gè)在中東，3個(gè)在亞太。截止到目前，5G產(chǎn)品全球發(fā)貨25000臺以上。

與此同時(shí)，華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示， 華為將在2月25日～28日召開的2019 MWC(世界移動通信大會)上發(fā)布全球首款折疊屏5G手機(jī)，讓5G正式走入用戶個(gè)人。