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華正新材積極布局高頻CCL業(yè)務(wù)

電子工程師 ? 來源:cc ? 2019-01-28 16:33 ? 次閱讀
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華正新材主要經(jīng)營覆銅板(CCL)、熱塑性蜂窩板、導(dǎo)熱材料和絕緣材料,收入占比分別為68%、13%、9%和8%,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計算機、通信、電工電氣、儀器儀表、消費類電子、交通物流等終端市場。隨著高頻材料市場需求的提升,華正新材積極布局高頻CCL業(yè)務(wù),預(yù)計5G時代有望成為公司業(yè)績增長的核心看點。

5G傳輸速率大幅提升,推動基站射頻前端高頻CCL需求擴大十余倍。

為滿足5G傳輸速率提升的需求,高頻通信、大規(guī)模天線(MassiveMIMO)技術(shù)和有源天線(AAU)技術(shù)將廣泛應(yīng)用,直接推動基站射頻前端高頻CCL材料(PTFE和碳氫化合物樹脂)需求有望提高至4G的十余倍,市場總規(guī)模有望超過200億元。

公司技術(shù)研發(fā)成果逐步落地,5G時代有望搶占一定市場份額。

高頻材料的核心要求是低介電常數(shù)(Dk)和低介電損耗因子(Df),目前主流高頻產(chǎn)品是通過使用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氫化合物樹脂材料工藝實現(xiàn),美日廠商羅杰斯(55%)、Park/Nelco(22%)、Isola(9%)和中興化成(5%)等占據(jù)全球主要市場份額,其中羅杰斯PTFE市場份額在90%以上。公司自主研發(fā)碳氫化合物樹脂和PTFE系列產(chǎn)品,目前正在穩(wěn)步推進中。借力本土通信設(shè)備商華為和中興5G市場份額的提升,公司有望順勢搶占一定高頻CCL市場份額。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:正新材:高頻覆銅板稀缺標(biāo)的,5G時代成長可期

文章出處:【微信號:ruziniubbs,微信公眾號:PCB行業(yè)工程師技術(shù)交流】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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