目前半導體市場因供過于求，造成通路庫存激增，沖擊整個市場的供需，使許多市場調查與投資機構紛紛看淡 2019 年的半導體產業(yè)表現(xiàn)，多數(shù)半導體廠商也下修 2019 年資本支出，整體市場處于逆風。大家最關心的，就是目前產能過剩的情況何時結束？是否能在短時間恢復過去兩年的熱絡市況。

事實上，隨著智能型手機的需求疲軟，汽車與工業(yè)的應用需求也減少，虛擬貨幣價格大跌，使得自 2018 年 11、12 月以來，晶圓代工廠的產能利用率下滑，以芯片生產的 2 個月生產周期計算，后段封測的稼動率，近期也將逐漸跟著出現(xiàn)明顯松動的情況。再加上外在環(huán)境，如中美貿易摩擦的影響，使得整體半導體產業(yè)需求不振，讓當前的半導體市場持續(xù)處于消化庫存階段。其中，晶圓代工龍頭臺積電日前就釋出當前產能利用率下滑的訊息，也使得后段封測業(yè)稼動率也松動，業(yè)界預估大多數(shù)廠商 2019 年第 1 季營收恐將季減 10% 到 15% 的情況，景氣比預期更平淡。

基于以上的因素，目前大部分市調機構都認為，2019 年全球半導體景氣將走向低成長，也有預估將走向負成長的可能。例如外資大摩──摩根士丹利就指出，半導體產業(yè) 2018 年實際生產增加 22%，但市場僅消化 15% 的增加量，目前還有 7% 過剩產能等待消化，這使得消化庫存將是 2019 年很大的挑戰(zhàn)。因此，預期全球半導體產業(yè)周期性低潮還未見底，也將 2019 年產業(yè)產值的成長率，從負成長 1%，下修到負成長 5%。

而歸咎 2018 年半導體產業(yè)會進入供過于求的主因，存儲器絕對是中的關鍵。因為之前持續(xù)擴產的緣故，使得存儲器供過求，帶動存儲器價格下滑，再加上 PC、服務器與智能型手機等終端產品的需求成長疲軟，使得存儲器主要供應商營收成長減緩。因此，近期廠商放慢新增產能的腳步，以減緩價格跌勢。預估 2019 年的全球半導體制造設備總銷售金額，將出現(xiàn) 4 年來首度下滑。

2019 年全球半導體銷售金額下滑的另一原因，就是智能型手機對需求降低所造成，使中國、南韓制造商減少投資。2009 年到 2018 的半導體景氣周期發(fā)展，主要是依賴技術進步而導致的智能型手機普及，而智能手機的普及也帶來了手機處理器、存儲器、鏡頭等產業(yè)的繁榮。然而，當前智能型手機的滲透率飽和，銷量出現(xiàn)瓶頸，使得半導體產業(yè)也就出現(xiàn)萎縮。

根據(jù)相關單位統(tǒng)計，盡管 2018 年的全球半導體銷售金額將創(chuàng)歷史新高，達 621 億美元，比 2017 年增加 9.7%，但 2019 年將出現(xiàn) 4 年來首度下降，至 596 億美元，約減少 4%。即便預計 2020 年半導體全球銷售金額將出現(xiàn)反彈，達到 719 億美元的水平。但是，產 業(yè)前景尚不明朗，整體市況依舊不容樂觀看待。

在未來，盡管新應用的崛起，例如人工智能、5G 網(wǎng)絡與物聯(lián)網(wǎng)等，可能使得半導體產業(yè)的需求再次回升。只是，當前這些應用技術都還處于剛起步階段，業(yè)界雖對此抱有很高的期望，但是短期恐怕很難起消化庫存的效果。必須期待半導體產業(yè)的周期性下滑結束，就可能會因各種新應用需求的產生，以更快的速度增長。所以市場調查機構對于 2020 年的半導體產業(yè)將有反彈，其原因就是在此。

不過，在當前的市場中，雖然智能型手機的出貨量出現(xiàn)衰退，但是包括指紋辨識、雙鏡頭、三鏡頭的結構性創(chuàng)新出現(xiàn)，仍然維持對半導體得規(guī)模需求。另外，在穿戴式裝置、智能家電、汽車等其他領域上，需求緩慢提升也維持了半導體整體需求的緩慢擴張。而這些產品的應用，搭配上未來人工智能、5G 網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)等相關架構的建立，有機會再推升半導體產業(yè)邁向下個一個高峰。

只是，值得注意的是，半導體產業(yè)本身已顯現(xiàn)出部分發(fā)展周期性終結的跡象，也就是技術進步難度指數(shù)增加，使得技術創(chuàng)新下降的情況。例如摩爾定律效應的逐步減緩，使得 7 納米以下制程技術的開發(fā)難度指數(shù)提升，使得格芯、聯(lián)電等企業(yè)都放棄先進制程的研發(fā)。因此，如何在現(xiàn)有的技術上，再向上開展新的半導體技術與應用，或許今后是整體半導體產業(yè)面臨的重要課題。