2018年下半年英特爾忽然出現(xiàn)了14nm產(chǎn)能不足的危機(jī)，這件事已經(jīng)影響了CPU、主板甚至整個(gè)PC行業(yè)的增長，官方也承認(rèn)了14nm產(chǎn)能供應(yīng)短缺，并表示已經(jīng)增加了額外的15億美元支出擴(kuò)建產(chǎn)能。12月中旬英特爾宣布擴(kuò)建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)能，未來將大大緩解供應(yīng)不足的問題，將供應(yīng)時(shí)間縮短60%以上。

英特爾這次的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃有對(duì)應(yīng)14nm的，但是并不是應(yīng)急用的，也有面向未來工藝的，其中俄勒岡州的D1X晶圓廠第三期工程就是其中之一，未來英特爾的7nm EUV處理器會(huì)在這里生產(chǎn)。

我們之前報(bào)道過，英特爾在全球多個(gè)地區(qū)有晶圓制造及封測基地，其中美國本土有俄勒岡、亞利桑那、新墨西哥三處，2017年英特爾宣布投資70億美元升級(jí)亞利桑那州的Fab 42晶圓廠，主要針對(duì)未來的7nm及更先進(jìn)的工藝。

在俄勒岡州的D1X晶圓廠中，英特爾2010年以來已經(jīng)建設(shè)了兩期工程，占地面積超過220萬平方英尺，而最近這次宣布的工廠擴(kuò)建計(jì)劃會(huì)再建設(shè)一座同樣規(guī)模的晶圓廠，面積為110萬平方英尺，這是未來四年英特爾長期建設(shè)計(jì)劃中的一部分。

目前英特爾官方還沒有公布具體的信息，投資金額也沒有明確，但是建設(shè)現(xiàn)代化12英寸晶圓廠的資金高達(dá)數(shù)十億美元，而D1X三期工程是用于7nm EUV工藝的，投資規(guī)模應(yīng)該不會(huì)低于亞利桑那州的Fab 42晶圓廠擴(kuò)建計(jì)劃。

雖然英特爾現(xiàn)在10nm工藝還沒量產(chǎn)，要到今年底才能首先出貨移動(dòng)版10nm冰湖處理器，2020年才有可能大規(guī)模量產(chǎn)桌面版、服務(wù)器版，但是下下代7nm EUV工藝會(huì)吸取10nm工藝上的教訓(xùn)，不會(huì)盲目追求高指標(biāo)，量產(chǎn)進(jìn)度會(huì)比10nm更順利（希望如此），而工廠建設(shè)、設(shè)備安裝調(diào)試需要兩三年的時(shí)間，英特爾的7nm EUV工藝量產(chǎn)要到2021-2022年才有可能了。