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國內(nèi)知名的半導(dǎo)體廠商Amlogic已經(jīng)開啟IPO通道

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:lq ? 2019-01-29 15:17 ? 次閱讀
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科創(chuàng)板呼之欲出,一批批半導(dǎo)體企業(yè)正積極展開上市輔導(dǎo),準(zhǔn)備登陸科創(chuàng)板,快速走向上市資本通道。

記者從多方渠道獲悉,國內(nèi)知名的半導(dǎo)體廠商Amlogic(晶晨半導(dǎo)體)已經(jīng)開啟IPO通道,正計(jì)劃成為首批登陸科創(chuàng)板的企業(yè),其保薦機(jī)構(gòu)更換多次后定為國泰君安。

無獨(dú)有偶,中國證監(jiān)會上海監(jiān)管局也已經(jīng)發(fā)布Amlogic輔導(dǎo)備案基本情況表,顯示Amlogic已經(jīng)與國泰君安簽署輔導(dǎo)協(xié)議并進(jìn)行輔導(dǎo)備案。

Amlogic已達(dá)到主板業(yè)績“紅線”

資料顯示,晶晨半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(簡稱“晶晨半導(dǎo)體”)是無晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商,為多種開放平臺提供各種多媒體電子產(chǎn)品,包括OTT、IP機(jī)頂盒、智能電視和智能家居產(chǎn)品。

據(jù)Amlogic介紹,公司擁有高度優(yōu)化的高清多媒體處理引擎、系統(tǒng)IP和CPUGPU技術(shù),為付費(fèi)電視運(yùn)營商、OEM和ODM廠商提供產(chǎn)品解決方案。晶晨半導(dǎo)體通過各項(xiàng)專利技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)前所未有的成本、性能和功耗優(yōu)化,能夠提供AndroidLinux的交鑰匙方案,幫助合作伙伴快速部署市場。

在機(jī)頂盒市場,2015年,Amlogic就推出32位與64位的SoC產(chǎn)品策略,既有32位的適配Full HD應(yīng)用的4核方案S805,以及面向4K應(yīng)用的S812,還推出了旗下首顆64位真4K S905 SoC。隨后,Amlogic還推出2顆真4K、64位SoC——S905X與S912,并在機(jī)頂盒市場上獲得超過40%的芯片市場份額。

在智能電視市場,Amlogic三年前也推出了64位分體與插卡智能電視SOC T966以及一體式智能電視SOC T968,T966與T968均集成了4核Cortex-A53 CPU與Mali-T830MP2 GPU,支持4K H.265@60fps 10-bit和HDR,這2顆芯片得到多家家電大廠與互聯(lián)網(wǎng)公司的實(shí)質(zhì)產(chǎn)品導(dǎo)入,其中就包括小米的中高端電視早已采用Amlogic的芯片組。

據(jù)熟悉Amlogic的行業(yè)人士透露,近幾年,Amlogic在OTT盒子和電視市場取得不錯的增長,支撐了公司業(yè)績的持續(xù)上升,其營收和凈利規(guī)模已經(jīng)達(dá)到主板上市的隱形“紅線”,原本Amlogic也是準(zhǔn)備在主板上市的,但由于科創(chuàng)板推出在即等多方原因,最終Amlogic還是選擇在科創(chuàng)板上市。

募資加碼IPC SoC市場

除了持續(xù)發(fā)力機(jī)頂盒和智能電視等傳統(tǒng)業(yè)務(wù)外,Amlogic此次IPO募資意在開拓新業(yè)務(wù)。

據(jù)行業(yè)人士透露,Amlogic此次上市募資重點(diǎn)在于加碼IPC SoC市場,與北京君正、國科微、富瀚微等搶占安防IPC市場。

據(jù)麥姆斯咨詢報告,全球視頻監(jiān)控市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2018年的368.9億美元增長至2023年的683.4億美元,2018年至2023年期間將以13.1%的復(fù)合年增長率獲得增長。當(dāng)中尤以網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)(IPC)的成長勢頭最為兇猛。

再加之,隨著IPC應(yīng)用規(guī)模逐漸普及開來,上游芯片領(lǐng)域格局也逐漸發(fā)生了改變,除了TI、安霸、恩智浦等廠商外,國內(nèi)海思、北京君正、國科微、富瀚微等國產(chǎn)芯片隨之大力搶占市場。特別在當(dāng)下國家政策的風(fēng)口上,國產(chǎn)芯片的認(rèn)可度空前之高,“中國芯”都在全力加入。

研究報告顯示,2013年到2018年,IPC SoC芯片的出貨數(shù)量復(fù)合增長率高達(dá)55.9%,未來幾年的增速則會超過30%。這一快速成長的細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)各大安防芯片廠商競爭的焦點(diǎn),這就吸引了很多廠商投身其中。

不過,目前國內(nèi)IPC中低端市場競爭激烈,價格戰(zhàn)明顯;中高端市場基本被安霸、TI和恩智浦和海思等廠商占據(jù),Amlogic想在這個市場突圍著實(shí)不易。

目前,晶晨半導(dǎo)體創(chuàng)立于美國加利福尼亞圣克拉拉,并在圣克拉拉,上海、北京、深圳、臺北、首爾和法國設(shè)有研發(fā)中心,支持和銷售分支機(jī)構(gòu),公司在視頻、音頻和圖像處理領(lǐng)域提供產(chǎn)品解決方案,應(yīng)用于數(shù)字電視、家庭媒體中心和機(jī)頂盒等消費(fèi)電子產(chǎn)品。而對于Amlogic能否順利登陸科創(chuàng)板,且搶占IPC SoC芯片市場,不妨拭目以待。

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原文標(biāo)題:Amlogic開啟IPO將登陸科創(chuàng)板,募資搶灘IPC

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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