熱阻與散熱的基本概念與陰影分析
熱阻指的是當有熱量在物體上傳輸時，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開爾文每瓦特（K/W）或攝氏度每瓦特（℃/W）。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
ti
+關(guān)注
關(guān)注
114文章
8047瀏覽量
217391 -
熱阻
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
119瀏覽量
17183 -
散熱
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
569瀏覽量
32926
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
IGBT 模塊接觸熱阻增大與芯片表面平整度差關(guān)聯(lián)性
一、引言 IGBT 模塊在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中應(yīng)用廣泛，其散熱性能直接關(guān)系到系統(tǒng)的可靠性與穩(wěn)定性。接觸熱阻作為影響 IGBT 模塊散熱的關(guān)鍵因素，受到諸多因素影響，其中芯片表面平整度不容
技術(shù)資訊 I 導(dǎo)熱材料對熱阻的影響
在電子器件（如導(dǎo)熱材料或?qū)峁柚┥贤扛矊?dǎo)熱材料的目的是幫助發(fā)熱器件加快散熱。此舉旨在降低器件每單位電能耗散所產(chǎn)生的溫升。衡量每功耗所產(chǎn)生溫升的指標稱為熱阻，而給器件涂抹導(dǎo)熱材料的目的正是為了降低
DDR4堆疊模組的熱仿真案例分析
在電子設(shè)備的散熱設(shè)計中，熱阻（Thermal Resistance）是一個至關(guān)重要的物理量，它定量描述了材料或系統(tǒng)對熱量傳遞的阻礙能力。從本質(zhì)上看，熱
深度解析LED燈具發(fā)展的巨大瓶頸——熱阻
，則熱阻相當于電阻。通常，LED器件在應(yīng)用中，結(jié)構(gòu)熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的
LED封裝器件熱阻測試與散熱能力評估
熱阻概念與重要性熱阻是衡量熱量在熱流路徑上所遇阻力的物理量，它反映了介質(zhì)或介質(zhì)間傳熱能力的強弱，具體表現(xiàn)為1W熱量引起的溫升大小，單位為℃/
MOSFET熱阻參數(shù)解讀
MOSFET的熱阻（Rth）用來表征器件散熱的能力，即芯片在工作時內(nèi)部結(jié)產(chǎn)生的熱量沿著表面金屬及塑封料等材料向散熱器或者環(huán)境傳遞過程中所遇到的阻力，單位是℃/W，其值越小越好。
永磁同步電機水冷系統(tǒng)散熱參數(shù)分析與熱仿真
氣體，冷卻效果顯著,該電機采 用水冷卻方式，選用機殼外冷卻水套的冷卻結(jié)構(gòu)，通過螺旋流道 內(nèi)的循環(huán)冷卻水散熱，以減小電機的溫升，保證電機的可靠運行。利用ANSYS 軟件對該型號電機進行熱分析，研究水冷
發(fā)表于 03-26 14:33
基于RC熱阻SPICE模型的GaNPX?和PDFN封裝的熱特性建模
GaN Systems提供RC熱阻模型，使客戶能夠使用SPICE進行詳細的熱模擬。 模型基于有限元分析（FEA）熱模擬創(chuàng)建，并已由GaN S
功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)知識
功率器件熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC等高功率密度器件可靠運行的基礎(chǔ)。掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，不僅有助于提高功率器件的利用率和系統(tǒng)可靠性，還能有效降低系統(tǒng)成本。本文將從熱設(shè)計的基本
【今日活動】基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的界面材料熱阻評估與測試方法簡介
科技發(fā)展促使電子器件、復(fù)合材料及能源系統(tǒng)等對高效熱管理需求大增。高效熱管理系統(tǒng)能提升設(shè)備性能并保障長期可靠安全，是研發(fā)生產(chǎn)過程中不可忽略的關(guān)鍵所在。而用于填充發(fā)熱元件與散熱器間縫隙以降熱阻、促導(dǎo)熱
電源設(shè)計之對熱阻的認識
電源熱設(shè)計之--對熱阻的認識 之前做了這么多電源還有高頻機，我一直沒有想過如何設(shè)計散熱，或者說怎么樣的散熱設(shè)計才不會讓芯片過溫而損壞。對于發(fā)
ADS58C20熱阻有頂面(9.3度/W)和底面(0.5度/W)，請問一下折算為一面的熱阻怎么計算？
ADS58C20熱阻有頂面(9.3度/W)和底面(0.5度/W)，請問一下折算為一面的熱阻怎么計算？
發(fā)表于 12-12 06:43
導(dǎo)熱界面材料對降低接觸熱阻的影響分析
要求嚴格的場合?！?銅箔：具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能，適用于需要同時考慮電磁屏蔽和散熱的場合。 三、實驗驗證與分析為了驗證導(dǎo)熱界面材料對降低接觸熱阻的影響，本文進行了如下實驗：1. 實驗
發(fā)表于 11-04 13:34
功率器件的熱設(shè)計基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
設(shè)計基礎(chǔ)系列文章將比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，相關(guān)標準和工程測量方法。第一講《功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（一）----功率半導(dǎo)體的熱阻》，已經(jīng)把熱阻
工商網(wǎng)監(jiān)
評論