據(jù)路透社報道，一項在高通的反壟斷審判中提交的證據(jù)顯示，全球最大的兩家智能手機制造商三星和華為的調制解調器芯片主要由它們自己供應，以幫助其設備連接無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡。

周五，美國聯(lián)邦貿易委員會(FTC)對高通的審判在加州一家聯(lián)邦法庭開庭。監(jiān)管機構稱，高通從事反競爭的專利授權活動，以維持對調制解調芯片的壟斷。

這起案件受到了密切關注，是因為它可能會影響蘋果與高通之間的全球法律戰(zhàn)的最終結果。在這起訴訟中，蘋果指控高通從事非法商業(yè)活動，而高通反過來指控蘋果侵犯其專利，并于上月在中國和德國取得勝利。蘋果不得不面臨在這兩個市場下架侵權iPhone的結果。

高通辯稱，其授權行為遵循長期確立的行業(yè)規(guī)范，其收取的授權費用大致與開始銷售芯片之前很多年前的水平相同。

據(jù)IDC研究移動芯片的PhilSolis稱，這已成為高通的一大市場。2017年，高通在4G調制解調器芯片153億美元的市場中占據(jù)59.6%的份額。

但高通的代理律師BobVanNest也試圖證明，高通在全球兩大手機制造商中并不占主導地位。

在陳詞中，BobVanNest稱，華為設備中54%的調制解調器芯片來自公司內部，只有22%的調制解調器來自高通，其余來自其他未具名制造商。而三星使用的調制解調器芯片有52%來自內部，38%來自高通，其余來自其他制造商。

此外，此次聯(lián)邦貿易委員會的案件并非集中整個調制解調器芯片市場(包括速度較慢的芯片，一般用于低價手機)，而是針對高速的“高端”芯片市場。在高端芯片市場，高通是唯一的選擇。

華為和三星都是多元化的大型科技公司，除了高端智能手機，它們還生產許多其他產品。華為的HiSilicon部門為Mate和P系列等高端手機提供芯片。三星的芯片部門為其許多手機提供處理器和其他部件，也是全球主要內存芯片供應商。

華為和三星也是蘋果在高端智能手機市場上最激烈的競爭對手。蘋果完全依賴英特爾和高通的調制解調器芯片，不過最新的iPhone只使用英特爾調制解調器。

TheInformation上月報道稱，蘋果正在設計自己的調制解調器芯片，并用一則招聘信心和職位描述予以佐證。

根據(jù)IDC提供的最新數(shù)據(jù)，2018年第二季度，按銷量計算，蘋果是第三大智能手機供應商，三星和華為分別位居第一和第二。