由于移動通訊、物聯(lián)網、汽車和工業(yè)應用的強勁需求，2019~2022年8寸晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14%。

據麥姆斯咨詢報道，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布了最新的《全球8寸晶圓廠展望報告》（Global 200mm Fab Outlook），由于移動通訊、物聯(lián)網、汽車和工業(yè)應用的強勁需求，2019~2022年8寸晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14%。上述眾多應用都將在8寸找到最適合的生產平衡點，未來幾年將推升全球8寸晶圓廠產能每月接近650萬片。

8寸晶圓需求增長強勁，反映市場許多領域的需求都已有相當穩(wěn)健的增長態(tài)勢。SEMI全球8寸晶圓廠展望報告顯示，2019~2022年期間，微機電系統(tǒng)（MEMS）和傳感器相關晶圓廠產能有望增長25%，功率器件和晶圓代工產能預計將分別提高23%和18%。由于業(yè)界不斷增加產能甚至開設新晶圓廠，8寸晶圓廠數量和已裝機產能不斷增長，8寸產業(yè)整體表現持續(xù)強勁。

SEMI全球8寸晶圓廠展望報告上一版發(fā)布于2018年7月，更新版新增了7座產線，并針對109家晶圓廠更新了160項內容。2019~2022年期間，預計一共會有16座新廠或生產線開始運轉，其中14處為量產晶圓廠。這份報告也將晶圓廠之間的設備轉讓，還有原本備而不用又重新啟動的設備納入考量，例如SK海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）等。

從整個產業(yè)來看，由于存儲等先進元件的投資計劃近期突然走軟，造成2019年支出預計將會出現兩位數降幅。不過因為使用8寸及8寸以下晶圓的成熟裝置需求穩(wěn)定甚至出現增長趨勢，為滿足不斷增長的需求，8寸晶圓廠的產能擴增以及新設廠計劃并不令人意外。