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2018年湖南電子信息制造業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務收入2169.9億元 功率半導體與高端芯片研發(fā)設計成績亮眼

半導體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2019-02-18 16:53 ? 次閱讀
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湖南日報報道,近日湖南省工業(yè)和信息化廳發(fā)布消息,2018年湖南電子信息制造業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務收入2169.9億元,同比增長11.4%,呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。

過去一年,湖南在自主可控信息安全、人工智能集成電路、智能終端等熱點領域發(fā)展迅速。

集成電路部分,湖南功率半導體與高端芯片研發(fā)設計成績亮眼。

湖南是全國唯一的IGBT產業(yè)基地。IGBT是功率半導體的核心產品,集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,2017年,我國IGBT市場規(guī)模為121億元,2025年將達到522億元,年復合增長率達19.9%。

我國IGBT起步較晚,國內市場份額主要被歐美、日本企業(yè)壟斷,因而國產替代空間巨大。

目前,湖南中車時代電氣在IGBT領域實現(xiàn)了從“跟跑”到與國際巨頭“并跑”的跨越。另外,國芯集成電路特色工藝及封裝測試·功率半導體省級制造業(yè)創(chuàng)新中心獲批掛牌,功率半導體布局初步形成。

高端芯片設計領域,湖南國科微電子、景嘉微電子獲得了國家“大基金”支持。其中,國科微電子攜手嘉合勁威集團推出了性能達到國際先進水平的光威“弈”系列SSD固態(tài)硬盤,景嘉微電子自主研發(fā)的圖形處理芯片JM7200已完成流片與封裝階段的工作。

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