20世紀(jì)40—50年代晶體管和集成電路先后在美國誕生。戰(zhàn)后日本半導(dǎo)體技術(shù)得以迅速發(fā)展，與20世紀(jì)50年代美國為應(yīng)付蘇聯(lián)威脅的戰(zhàn)略需要，對(duì)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供慷慨援助是分不開的，早期美國對(duì)日本“技術(shù)慷慨”的另一原因是當(dāng)時(shí)美國根本沒把日本當(dāng)作競爭對(duì)手。

例如在20世紀(jì)50—60年代，日本工程師被允許頻繁參加國際會(huì)議和訪問美國公司，能相對(duì)自由地接觸到美國半導(dǎo)體生產(chǎn)現(xiàn)場，而中國的半導(dǎo)體事業(yè)卻一直受到美國管控出口產(chǎn)品的阻礙。與此同時(shí)，美蘇冷戰(zhàn)格局使日本得以趁美國忙于對(duì)蘇軍備競賽而疏于發(fā)展民生技術(shù)之際，成功地從美國持續(xù)引入先進(jìn)技術(shù)，并憑借開發(fā)眾多民生產(chǎn)品奪得了對(duì)美競爭優(yōu)勢(shì)。

可以認(rèn)為，處在戰(zhàn)后美蘇爭霸夾縫之中的日本是冷戰(zhàn)格局的最大受益者，冷戰(zhàn)格局下的日美同盟關(guān)系成為日本的巨大利益源泉。但是，美國早期的“幫助”只能說是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的“外因”，更值得關(guān)注的是促使日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展乃至趕超美國的主要“內(nèi)因”。

（一）國家扶持

半導(dǎo)體關(guān)系國家經(jīng)濟(jì)的整體效益和國家安全，圍繞半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的競爭帶有國家間競爭的性質(zhì)，因此國家強(qiáng)力干預(yù)本國（甚至外國）的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為普遍現(xiàn)象。

如前所述，在日美兩國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，“國家扶持”都起了十分重要的作用。在美國，所謂“國家扶持”，主要體現(xiàn)在美國軍方如同抓洲際彈道導(dǎo)彈等頂級(jí)戰(zhàn)略技術(shù)那樣狠抓半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展；

而在追趕美國先進(jìn)技術(shù)的日本，“國家扶持”主要體現(xiàn)為通商產(chǎn)業(yè)省對(duì)民間企業(yè)引進(jìn)和消化美國先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo)和扶持。顯然，如果沒有日本政府相關(guān)部門的保護(hù)和扶持，即便作為美國同盟國的日本，其IC產(chǎn)業(yè)也會(huì)在發(fā)展初期遭到美國競爭對(duì)手的無情摧殘。但必須強(qiáng)調(diào)的是，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最重要的推動(dòng)力不在于“國家扶持”，而是日本半導(dǎo)體企業(yè)自己“爭氣”的結(jié)果。

（二）人的因素

與美國既依靠本國科技人才、又廣泛吸納包括中國在內(nèi)的世界各國高科技人才的做法不同，日本半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展歸根到底是依靠本國科技工作者和民間企業(yè)付出艱苦卓絕努力的結(jié)果。從1948年日本電子產(chǎn)業(yè)的先覺們組成“輪讀會(huì)”廢寢忘食地集體研讀英文資料、緊密跟蹤半導(dǎo)體理論和實(shí)踐的最新發(fā)展等事實(shí)可以看到，日本科技工作者對(duì)發(fā)展新技術(shù)有一股持久不懈的“著了迷”的勁兒。日本有大批半導(dǎo)體科技工作者將半導(dǎo)體研發(fā)、設(shè)計(jì)與制造作為畢生為之奮斗、體現(xiàn)人生價(jià)值的崇高事業(yè)，他們奉行“拜技主義”和“終身主義”（一輩子就干這一件事），而不是“拜金主義”、機(jī)會(huì)主義（為了抓住個(gè)人掙大錢的機(jī)會(huì)而跳槽）。

在戰(zhàn)后，富于工匠精神的日本企業(yè)及其員工能數(shù)十年如一日地專注于某一技術(shù)領(lǐng)域苦心鉆研，富于團(tuán)隊(duì)精神的工程師與車間工人經(jīng)常一道追求技術(shù)革新、開展合理化建議活動(dòng)，努力提高成品率（這是提高產(chǎn)品性價(jià)比和出口競爭力的關(guān)鍵），而富于敬業(yè)精神的企業(yè)經(jīng)營者則善于通過管理將技術(shù)革新和合理化建議匯聚成集體智慧的結(jié)晶。概言之，優(yōu)秀的半導(dǎo)體科技工作者、素質(zhì)良好的技能工人和出色的企業(yè)經(jīng)營者，構(gòu)成了日本迅速趕超美國先進(jìn)技術(shù)所需的人才隊(duì)伍的“絕配”。

（三）構(gòu)筑完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

為制造大規(guī)模乃至超大規(guī)模集成電路，需要包括芯片制造工藝及設(shè)備、原材料等在內(nèi)的成百上千種技術(shù)，需要眾多不同專業(yè)的技術(shù)圍繞制造IC這個(gè)核心相互銜接和融合，構(gòu)成高效的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。

戰(zhàn)后日本依靠長期推進(jìn)工業(yè)化的雄厚技術(shù)積累，不僅迅速發(fā)展起屬于自己的IC生產(chǎn)基地，而且迅速扶持培育出“尼康”“佳能”等制造***等IC生產(chǎn)設(shè)備的企業(yè)，以及“信越化學(xué)”等制造硅晶片等半導(dǎo)體材料的企業(yè)，從而形成了獨(dú)立自主、相互銜接的包括“材料—晶圓—設(shè)備—制造—封裝測試—應(yīng)用”等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈。

（四）善于運(yùn)用市場競爭的推動(dòng)力

由于大眾化消費(fèi)品的市場競爭非常激烈，企業(yè)對(duì)新產(chǎn)品開發(fā)或質(zhì)量管理稍有懈怠，就會(huì)被競爭對(duì)手甩在后面甚至被市場淘汰。日本很善于通過開發(fā)利用晶體管和IC的大眾化消費(fèi)品來促進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。在市場競爭壓力的推動(dòng)下，日制半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性日益提高并達(dá)到優(yōu)于美國的水平，不僅贏得了民生產(chǎn)品市場，還吸引了美國軍方從日本優(yōu)秀的民用半導(dǎo)體產(chǎn)品中“選拔”軍用半導(dǎo)體產(chǎn)品。

在20世紀(jì)90年代初爆發(fā)的海灣戰(zhàn)爭中，美軍所使用的武器裝備上必不可少的IC芯片有80%是日本生產(chǎn)的。這意味著，盡管日本主要依靠民生產(chǎn)品市場促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但80年代以后美國的軍事需求也有力地推動(dòng)了日本芯片技術(shù)發(fā)展，而且日本國內(nèi)對(duì)芯片技術(shù)的軍事需求也有所增長。芯片技術(shù)的政治、戰(zhàn)略色彩日益濃厚。

當(dāng)今的IC產(chǎn)業(yè)，是一個(gè)“超高技術(shù)、超高投資、高度風(fēng)險(xiǎn)、競爭激烈的產(chǎn)業(yè)”，是一個(gè)更新?lián)Q代最快的產(chǎn)業(yè)，是難度超過“兩彈一星”、競爭異常激烈的產(chǎn)業(yè)，是一個(gè)對(duì)國家安全戰(zhàn)略極其重要的高科技產(chǎn)業(yè)。從所有這些技術(shù)與產(chǎn)業(yè)構(gòu)成的產(chǎn)業(yè)鏈整體來看，中國與美國等技術(shù)先進(jìn)國家相比，估計(jì)芯片設(shè)計(jì)大約相差5—10年，芯片制造大約相差15—20年，芯片生產(chǎn)設(shè)備大約相差10—30年。這種差距之所以存在，歸根到底在于中國依然是發(fā)展中國家，尚未完全實(shí)現(xiàn)工業(yè)化和現(xiàn)代化，而美國的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)是以長期工業(yè)化積累和深厚現(xiàn)代化生態(tài)作為后盾的，是以其西方同盟體系中的日本、荷蘭等技術(shù)先進(jìn)國的協(xié)助為條件的。還有，美國等發(fā)達(dá)國家在長期發(fā)展芯片技術(shù)過程中形成了保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的完整法律體系，不僅可用來保護(hù)自身知識(shí)產(chǎn)權(quán)，也可成為打擊對(duì)手的手段，對(duì)后來者的發(fā)展形成壁壘。

中興被美國制裁事件，激發(fā)了中國廣大民眾對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的關(guān)注，期待中國在半導(dǎo)體芯片等“核心技術(shù)”上取得突破。探索日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趕超美國并實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的歷程，吸取其中所蘊(yùn)含的經(jīng)驗(yàn)、精神和教訓(xùn)，或可能對(duì)我們思考如何加快中國的芯片技術(shù)發(fā)展有一定參考價(jià)值。