半導體供應鏈業(yè)者坦言，華為集團內部目標比想象中積極太多。盡管當前全球產業(yè)界極高不確地性，不過半導體供應鏈業(yè)者卻直言，華為集團內部與外在世界氛圍幾乎是「兩樣情」。尤其，其內部營運目標比想象中積極太多，即便智能手機市場總量看淡的2019年，也被華為視為有機會與三星力拼爭奪全球市占率的最好時機。

2019年農歷年前，半導體供應鏈就已經傳出華為旗下IC設計公司海思要求特別額外調撥產能支持，由于海思在封裝代工廠、測試、晶圓測試探針卡等供應鏈合作緊密，華為更是臺積電晶圓代工重點客戶之一，華為大客戶要求產能的實力已不可同日而語。

華為除了手機銷售，網通設備、TV、NB甚至車用電子等全面鋪天蓋地而來。盡管全球產業(yè)界極高不確地性，但據供應鏈了解，華為內部目標是智能手機今年出貨力拚2.5億~2.7億支，2020年挑戰(zhàn)3億支目標。

正是希望在手機市場修正時刻，與三星爭搶全球市占率，其內部充滿的“自強”氛圍氣勢不滅，原本在手機芯片領域，大致采取高階海思、中階高通、低階聯發(fā)科的分布，但隨著貿易戰(zhàn)迫使芯片業(yè)者選邊站，華為自然持續(xù)提升自制戰(zhàn)力。

業(yè)者透露，IC后段封裝用的覆晶封裝如FC-BGA、FC-CSP等封裝，甚或晶圓測試探針卡，華為要求擴大服務緊密度，卻早已是不爭事實。此外，海思推出的高階芯片也同樣爭取臺積電或是日月光投控等10/7/5納米先進晶圓制造、CoWoS、SoIC、FC等先進封裝工藝。

華為布局全球除了本土市場外，尚有北非、東南亞、南美等，巴西甚至將布建大型據點，布局非常完整?；旧先A為消費電子產品甚至網通設備性價比相當高，這也是華為在營運業(yè)績突破1,000億美元后，更喊出希望在2024年業(yè)績要破3,000億美元的根據之一。

而布局策略廣納5G、AI、車用電子的華為，光是投注在AI一項應用范疇的人力就高達1.8萬名員工，華為集團員工平均年薪也高達50萬~60萬人民幣水平，更有可能挑戰(zhàn)70萬大關，已經是世界一線大廠水平，內部企業(yè)文化更是“競爭”至上。

正值5G將是世代大躍進，舉凡基礎建設、半導體元器件，均是華為要爭取彎道超車的領域。