當(dāng)前，在市場(chǎng)拉動(dòng)和政府政策支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高，骨干企業(yè)實(shí)力大幅增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展支撐能力顯著提升。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已呈現(xiàn)出市場(chǎng)和技術(shù)共同驅(qū)動(dòng)的特征。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在一些領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)突破，尤其應(yīng)以系統(tǒng)廠商為引領(lǐng)，系統(tǒng)整機(jī)帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)帶動(dòng)制造封測(cè)，制造封測(cè)帶動(dòng)裝備材料，環(huán)環(huán)緊扣營(yíng)造鼓勵(lì)創(chuàng)新的氛圍。智慧產(chǎn)業(yè)發(fā)展、5G移動(dòng)通訊技術(shù)應(yīng)用、工業(yè)4.0戰(zhàn)略實(shí)施等利好因素逐步發(fā)酵，集成電路產(chǎn)業(yè)有望獲得快速發(fā)展，行業(yè)龍頭企業(yè)先進(jìn)生產(chǎn)線投產(chǎn)、海內(nèi)外并購(gòu)等將進(jìn)入加速期。

當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況

（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模整體情況

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)量高達(dá)849.6億塊，同比增長(zhǎng)15%；產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到2726.5億元，同比增長(zhǎng)23.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)22.8%，銷售額為1019.4億元；制造業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，同比增長(zhǎng)29.1%，銷售額為737.4億元；封裝測(cè)試業(yè)銷售額969.7億元，同比增長(zhǎng)21.2%。據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2018年1-6月中國(guó)進(jìn)口集成電路1985億塊，同比增長(zhǎng)13%；進(jìn)口金額1467.1億美元，同比增長(zhǎng)32%。出口集成電路1037.5億塊，同比增長(zhǎng)10.7%；出口金額385.4億美元，同比增長(zhǎng)31.1%。

（二）地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金建設(shè)情況

在市場(chǎng)拉動(dòng)和政府政策支持下，自2015年以來(lái)，全國(guó)各地也掀起了一股成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的熱潮。根據(jù)初步統(tǒng)計(jì)，截至到2018年8月，全國(guó)有15個(gè)以上個(gè)省市成立了規(guī)模不等的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總計(jì)規(guī)模達(dá)到了5000億元左右。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展迫在眉睫

近期國(guó)際貿(mào)易摩擦大幅加劇，集成電路作為中國(guó)進(jìn)口額較大的項(xiàng)目，有必要提前布局提高國(guó)產(chǎn)率，規(guī)避貿(mào)易摩擦帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展不確定因素。于燮康認(rèn)為當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)集中度越來(lái)越高，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)格局值得進(jìn)一步思考，協(xié)同創(chuàng)新仍是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的研究重點(diǎn)。雖然目前地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金很大，但自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的結(jié)果，其發(fā)展注定不能靠單點(diǎn)突破，而是需要集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涉及到基礎(chǔ)材料、重要裝備、周邊耗材以及芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、下游應(yīng)用等的共同突破，需要注意產(chǎn)業(yè)的生態(tài)協(xié)調(diào)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈中任何一塊短板都可能造成效率不能充分發(fā)揮。

因此集成電路產(chǎn)業(yè)在接下來(lái)的投資中應(yīng)明確面向行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)定位，突出協(xié)同化，突出市場(chǎng)化，突出產(chǎn)業(yè)化，突出可持續(xù)發(fā)展機(jī)制，實(shí)現(xiàn)自我造血循環(huán)發(fā)展的商業(yè)模式創(chuàng)新，加強(qiáng)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，加強(qiáng)生態(tài)建設(shè)，從而真正實(shí)現(xiàn)自我造血循環(huán)發(fā)展的自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)。

未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)投資思考

（一）投資布局應(yīng)從“面覆蓋”向“點(diǎn)突破”轉(zhuǎn)變

集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)從之前“面覆蓋”向“點(diǎn)突破”轉(zhuǎn)變，工作重心也應(yīng)逐漸從“投前”向“投前+投后”管理過(guò)渡，進(jìn)而全面轉(zhuǎn)向投后管理。具體可以通過(guò)兩個(gè)方面來(lái)進(jìn)行：一是關(guān)注下游產(chǎn)業(yè)需求量大、成長(zhǎng)性較好的細(xì)分板塊，不斷增長(zhǎng)的需求將成為推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的穩(wěn)定動(dòng)力，如光學(xué)元件、顯示器件板塊，具有較高的成長(zhǎng)空間。二是關(guān)注國(guó)家重點(diǎn)扶持的細(xì)分板塊，比如隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)政策的系統(tǒng)實(shí)施，存儲(chǔ)芯片和內(nèi)存模組系列產(chǎn)品在服務(wù)器、個(gè)人計(jì)算機(jī)及消費(fèi)領(lǐng)域的應(yīng)用快速增長(zhǎng)，相關(guān)公司未來(lái)有望獲得更好的業(yè)績(jī)。

（二）并購(gòu)整合碎片化投資企業(yè)，提升行業(yè)集中度，培育行業(yè)龍頭

集成電路產(chǎn)業(yè)投資的意義，除了資金方面的支持，更多重塑的是國(guó)內(nèi)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)參與者之間的協(xié)同和聯(lián)動(dòng)。上下游的導(dǎo)流促進(jìn)了生產(chǎn)要素之間的流動(dòng)，這其中以虛擬IDM形式的產(chǎn)生為重要方向。接下來(lái)投資機(jī)構(gòu)應(yīng)通過(guò)并購(gòu)等形式把碎片化投資的半導(dǎo)體企業(yè)資源全面整合，打通產(chǎn)業(yè)鏈。此外，也可以考慮設(shè)立并購(gòu)整合基金，引導(dǎo)行業(yè)提高集中度，培育行業(yè)龍頭，進(jìn)一步將科技產(chǎn)業(yè)上中下游強(qiáng)化整合，一步步從當(dāng)前掌握的LED、指紋識(shí)別IC市場(chǎng)，再向NOR Flash、MCU（微控制器）等領(lǐng)域發(fā)展。

（三）結(jié)合前期投資主體，繼續(xù)做好投資決策，提升投后管理水平

一是繼續(xù)做好投資決策。持續(xù)支持行業(yè)龍頭企業(yè)發(fā)展，繼續(xù)支持存儲(chǔ)器、先進(jìn)邏輯工藝、特色工藝、化合物半導(dǎo)體制造。加大對(duì)設(shè)計(jì)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域和優(yōu)勢(shì)企業(yè)的投資，完成CPU、FPGA等高端芯片以及EDA工具的投資布局。繼續(xù)通過(guò)自主創(chuàng)新、海外并購(gòu)兩條腿走路，加大裝備、材料項(xiàng)目投資。加快研究制定下游應(yīng)用及園區(qū)類項(xiàng)目相應(yīng)投資標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)下游及周邊投資問(wèn)題。二是提升投后管理水平。完善投后管理體系，著力加強(qiáng)主動(dòng)管理，推動(dòng)重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)一步完善公司治理，將自身發(fā)展融入國(guó)家戰(zhàn)略；積極開(kāi)展投融資、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策協(xié)調(diào)等高層次服務(wù)，支持所投企業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。三是結(jié)合前期集成電路產(chǎn)業(yè)投資進(jìn)展，特別是大生產(chǎn)線項(xiàng)目持續(xù)投資要求，做好前期投資和后續(xù)行業(yè)發(fā)展資金需求的銜接。

（四）關(guān)注“新經(jīng)濟(jì)”主題，聚焦培育新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，第一次是從美國(guó)向日本轉(zhuǎn)移，第二次是從美日向韓臺(tái)轉(zhuǎn)移，這兩次轉(zhuǎn)移都與新興終端市場(chǎng)的興起有關(guān)。一方面，后智能手機(jī)時(shí)代正是由于物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新。半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷由智能手機(jī)驅(qū)動(dòng)的時(shí)代到由物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)的過(guò)渡。AI、5G驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在2018年將進(jìn)入快速成長(zhǎng)期，以及雙攝、OLED、人臉識(shí)別等新興應(yīng)用的放量，帶動(dòng)上游AP、MCU、NOR、傳感器等熱點(diǎn)芯片產(chǎn)品需求量持續(xù)提升。另一方面，今年政府將在強(qiáng)化創(chuàng)新、補(bǔ)短板、減稅降負(fù)等方面打出“組合拳”，如將出臺(tái)推動(dòng)重大短板裝備創(chuàng)新發(fā)展指導(dǎo)性文件，啟動(dòng)一批重大短板裝備工程項(xiàng)目；培育一批工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，培育一批系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商；大力發(fā)展工業(yè)機(jī)器人，智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)；研究進(jìn)一步降低制造業(yè)企業(yè)稅費(fèi)負(fù)擔(dān)等。從政策頂層設(shè)計(jì)來(lái)看，先進(jìn)制造等“新經(jīng)濟(jì)”代表性產(chǎn)業(yè)規(guī)劃已較為充分，近期財(cái)稅、產(chǎn)業(yè)、金融、人才、土地等各類政策，對(duì)“新經(jīng)濟(jì)”均有明顯傾斜。政策支持引導(dǎo)下，今年互聯(lián)網(wǎng)、IT、生物技術(shù)等“新經(jīng)濟(jì)”領(lǐng)域股權(quán)投資大幅提升，電子設(shè)備、半導(dǎo)體等也較前期明顯改善，新舊動(dòng)能切換特征顯著。因此，應(yīng)重點(diǎn)扶持面向新興應(yīng)用領(lǐng)域的IC設(shè)計(jì)公司，并圍繞國(guó)家戰(zhàn)略和新興行業(yè)，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域進(jìn)行投資規(guī)劃，全方位打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。通過(guò)投資戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，可以起到“一石三鳥(niǎo)”的效果：一是撬動(dòng)投資；二是降低杠桿；三是助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)。此外，新興產(chǎn)業(yè)、高技術(shù)產(chǎn)業(yè)等新產(chǎn)業(yè)具有規(guī)模增加值高、增速快和利潤(rùn)率高的特點(diǎn)，通過(guò)投資新興產(chǎn)業(yè)可以獲得較高的投資回報(bào)率，較高的投資回報(bào)率將會(huì)激勵(lì)更多產(chǎn)業(yè)投資基金投向新興產(chǎn)業(yè)，實(shí)現(xiàn)良性循環(huán)最終帶來(lái)行業(yè)的發(fā)展壯大和轉(zhuǎn)型升級(jí)。

小結(jié)

整體來(lái)看，自主創(chuàng)新、突破核心領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)是我國(guó)集成電路業(yè)界當(dāng)前十分重要和迫切的任務(wù)。接下來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)投資應(yīng)從產(chǎn)業(yè)鏈角度進(jìn)行布局，實(shí)行“國(guó)家層面的指令和指導(dǎo)相結(jié)合，下家考核上家、系統(tǒng)考核部件、應(yīng)用考核技術(shù)、市場(chǎng)考核產(chǎn)品”的成果評(píng)價(jià)方式。要加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈的結(jié)合，在成熟的技術(shù)路線上追趕國(guó)際巨頭。積極推動(dòng)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈、全方位、聯(lián)合體模式的協(xié)同創(chuàng)新，助力互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能同實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合。通過(guò)產(chǎn)融結(jié)合，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，形成上下游完整的配套體系，形成產(chǎn)業(yè)資源集聚和協(xié)同效應(yīng)，全方位打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，從而真正實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。