集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展取決于IC制造商是否有能力繼續(xù)為消費者提供更多的性能和功能。隨著主流CMOS工藝在理論、實踐和經(jīng)濟方面的限制，降低集成電路的成本(按功能或按性能)比以往任何時候都更加關(guān)鍵和具有挑戰(zhàn)性。IC Insights 2019年版的McClean報告顯示，企業(yè)提供的面向邏輯的流程技術(shù)比以往任何時候都更加多樣化。圖1列出了公司目前使用的幾種領(lǐng)先的高級邏輯技術(shù)。主要節(jié)點之間的每個過程生成的衍生版本已成為常規(guī)事件。

主要晶圓廠的最新工藝進展：

英特爾

其在2018年末發(fā)布的第九代處理器代號為“Coffee Lake-S”，有時也被稱為“Coffee Lake Refresh.”。英特爾表示，這些處理器是新一代產(chǎn)品，但它們似乎更像是對第8代產(chǎn)品的增強。細節(jié)尚不清楚，但這些處理器似乎是在14nm++工藝的增強版上制造的，或者可以認為是14nm++工藝。

英特爾將于2019年推動10nm工藝的大規(guī)模生產(chǎn)，首批使用這個工藝的產(chǎn)品將是2018年12月推出的“Sunny Cove”系列處理器。從目前看來，Sunny Cove架構(gòu)基本上取代了應(yīng)該是原本計劃在2019年推出的10納米Cannon Lake架構(gòu)。預(yù)計到2020年，10nm +衍生工藝將進入批量生產(chǎn)階段。

臺積電

臺積電的10nm finFET工藝于2016年底投入批量生產(chǎn)，短短兩年間，他們已經(jīng)從10納米迅速發(fā)展至7納米。在臺積電看來，7nm產(chǎn)品將成為繼28nm和16nm之后的又一個長壽命節(jié)點。

先進工藝方面，臺積電5納米工藝正在開發(fā)中，預(yù)計將于2019年上半年進入風(fēng)險試產(chǎn)階段，并于2020年進入量產(chǎn)。該工藝將使用EUV，但它不會是臺積電利用EUV技術(shù)的第一個工藝。根據(jù)臺積電規(guī)劃，他們將在7nm技術(shù)的改進版本N7 +工藝的關(guān)鍵層（四層）上使用EUV***。但N5工藝將廣泛使用EUV（最多14層）。N7 +計劃于2019年第二季度開始批量生產(chǎn)。

三星

在2018年初，三星宣布開始批量生產(chǎn)名為0LPP（low power plus）的第二代10nm工藝。在2018年晚些時候，三星推出了名為10LPU（low power ultimate）的第三代10nm工藝，從另一個角度實現(xiàn)性能提升。與臺積電不同的是，三星在10nm工藝上使用三重圖案光刻技術(shù)，且三星認為其10納米工藝系列（包括8納米衍生產(chǎn)品）的生命周期將會很長。

三星的7nm技術(shù)于2018年10月投入風(fēng)險試產(chǎn)。與臺積電不一樣，三星不再提供采用浸沒式光刻技術(shù)的7nm工藝，而是決定直接上馬EUV的。據(jù)了解，三星該將EUV用于7nm的8-10層。

格芯

格芯公司將其22nm FD-SOI工藝視為其主要市場，并與其14nm finFET技術(shù)相輔相成。按照他們的說法，22FDX平臺的性能與finFET非常接近，但制造成本與28nm技術(shù)相同。

2018年8月，GlobalFoundries宣布將停止7nm開發(fā)。按照他們的說法，做出這個決定一方面是因為先進技術(shù)節(jié)點的生產(chǎn)成本大幅增加，另一方面是太少的代工客戶計劃使用下一代工藝，因此他們對其戰(zhàn)略進行了重大轉(zhuǎn)變。公司也調(diào)整了其研發(fā)工作，以進一步增強其14nm和12nm finFET工藝及其完全耗盡的SOI技術(shù)的競爭力。

SMIC

前中芯國際第一代FinFET 14nm工藝已經(jīng)進入客戶驗證階段，產(chǎn)品可靠度與良率進一步提升，同時12nm工藝開發(fā)也取得突破。 根據(jù)媒體報道，中芯國際14nm工藝將在今年上半年投入大規(guī)模量產(chǎn)，良品率已高達95％。

五十年來，集成電路技術(shù)的生產(chǎn)力和性能有了驚人的提高。雖然這個行業(yè)已經(jīng)克服了擺在它面前的許多障礙，但這些障礙似乎越來越大。盡管如此，集成電路設(shè)計人員和制造商正在開發(fā)的解決方案似乎更具革命性，而非漸進性，以增加芯片的功能。