摘要：自“十二五”以來(lái)，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。2017 年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入達(dá)到 2 073.5 億元（折合 307.1 億美元），同比增長(zhǎng) 26.1%，繼續(xù)保持了 20% 以上的高速增長(zhǎng)。分析中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的行業(yè)規(guī)模，各地區(qū)的發(fā)展?fàn)顩r，設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量、從業(yè)人數(shù)和銷售規(guī)模，以及產(chǎn)品領(lǐng)域的分布。分析了 2017 年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新成果。

關(guān)鍵詞：集成電路；IC 設(shè)計(jì)；調(diào)研分析。

中圖分類號(hào)：TN40；F426.63 文章編號(hào)：1674-2583(2019)02-0008-07

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2019.02.002

中文引用格式：閔鋼.中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的狀況分析[J].集成電路應(yīng)用, 2019, 36(02): 8-14.

Analysis of the Situation of Integrated Circuit Design in China

MIN Gang

Abstract — Since the Twelfth Five-Year Plan, China's integrated circuit design industry has been developing rapidly. In 2017, the sales revenue of integrated circuit design industry in China reached 207.35 billion yuan ($30.71 billion), an increase of 26.1% over the same period last year, and continued to grow at a high speed of more than 20%. This paper analyses the scale of IC design industry in China, the development of different regions, the number of design enterprises, the number of employees and sales scale, and the distribution of product areas. The innovative achievements of integrated circuit design industry in China in 2017 are analyzed.

Index Terms — integrated circuit, IC design, research and analysis.

1 行業(yè)規(guī)模

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）公布的數(shù)據(jù)，2017 年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入 2 073.5 億元，同比增長(zhǎng) 26.1%。2011～2017 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)到 25.67%[1]。

2011～2017 年，中國(guó)集成電路 IC 設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模占全國(guó) IC 產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模的比重一直保持在 27% 以上并逐年增長(zhǎng)，于 2017 年達(dá)到 38.3%。中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平。

與全球 IC 設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模相比，中國(guó) IC 設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模的比重從 2011年的 9% 逐年增加至 2017 年的 30.5%，7 年間中國(guó) IC 設(shè)計(jì)業(yè)年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 25.7%，約是全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年均復(fù)合增長(zhǎng)率的4倍，這在世界集成電路發(fā)達(dá)國(guó)家（或地區(qū)）中是少有的范例。目前，中國(guó)大陸 IC 設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模已成為僅次于美國(guó)的全球第二大 IC 設(shè)計(jì)業(yè)地區(qū)。

2011～2017 年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)業(yè)的銷售規(guī)模、增長(zhǎng)率及占全國(guó) IC 產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模的比重和占全球 IC 設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模的比重如表 1 所示。

2 主要地區(qū)的發(fā)展情況

根據(jù) 2017 年 11 月 16 日在北京舉辦的 ICCAD 2017（中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 2017 年會(huì)暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的高峰論壇）會(huì)議上，魏少軍理事長(zhǎng)報(bào)告的信息[2]，2016～2017 年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)業(yè)主要地區(qū)的發(fā)展情況如表 2 所示。

2016～2017 年中國(guó)主要地區(qū) IC 設(shè)計(jì)業(yè)的銷售規(guī)模占全國(guó) IC 設(shè)計(jì)業(yè)的比重如圖 1 所示。

2016～2017 年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模最大的10 個(gè)城市的銷售規(guī)模和增長(zhǎng)率如表 3 所示。

2017 年，長(zhǎng)三角地區(qū)和珠三角地區(qū) IC 設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模分別占全國(guó) IC 設(shè)計(jì)業(yè)的 34% 和 35%，仍是中國(guó) IC 設(shè)計(jì)業(yè)最為集中的兩大地區(qū)；京津環(huán)渤海地區(qū)占 21%，位居第三；中西部地區(qū)雖然規(guī)模尚小但發(fā)展很快，2017 年銷售規(guī)模增幅達(dá)到 51%，并連續(xù)兩年增幅超過(guò) 50%。

2017 年，中國(guó) IC 設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模最大的 10 個(gè)城市分別是深圳、上海、北京、無(wú)錫、西安、杭州、南京、成都、珠海和蘇州，其銷售規(guī)?？偤驼既珖?guó)的比重為 90%，與 2016 年（90.5%）基本持平。10 個(gè)城市中長(zhǎng)三角地區(qū)有 5 個(gè)，珠三角地區(qū)有 2個(gè)，中西部地區(qū)有 2 個(gè)，京津環(huán)渤海地區(qū)有 1 個(gè)。

2017 年，中國(guó) IC 設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模增長(zhǎng)最快的 5 個(gè)城市分別是西安（114.57%）、合肥（83.83%）、珠海（66.67%）、廈門（52.38%）、南京（47.06%）。連續(xù)兩年增長(zhǎng)率超過(guò) 50% 的城市有合肥與珠海。

3 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量、從業(yè)人數(shù)和銷售規(guī)模

3.1 企業(yè)數(shù)量

2011 年以來(lái)全國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量逐年增加，在 2016 年大幅增長(zhǎng)至 1 362 家企業(yè)后，2017 年穩(wěn)定增長(zhǎng)至 1 380 家企業(yè)。2011～2017 年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量如圖 2 所示。

3.2 從業(yè)人數(shù)

2017 年，中國(guó)從事 IC 設(shè)計(jì)業(yè)的從業(yè)人數(shù)共約 14 萬(wàn)人，比 2016 年從業(yè)人數(shù) 13 萬(wàn)人小幅增長(zhǎng)。在 2017 年共計(jì) 1 380 家的設(shè)計(jì)企業(yè)中，人員規(guī)模超過(guò) 1 000 人的共有 16 家，500～1 000 人的有 20 家，100～500 人的有 121 家，100 人及以下的有 1 223 家。與 2016 年相比，規(guī)模超過(guò) 1 000 人的設(shè)計(jì)企業(yè)增加了 4 家，增幅為 33.3%，其他規(guī)模的企業(yè)數(shù)變化不大。

2015～2017 年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)從業(yè)人數(shù)的分布情況如表 4 所示。

3.3 銷售規(guī)模

2017 年，在中國(guó)共計(jì) 1 380 家的 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)中，銷售規(guī)模超過(guò) 1 億元的企業(yè)共有 191 家，0.5 億～1 億元的有 189 家，0.1 億～0.5 億元的有 352 家，1 000 萬(wàn)元及以下的有 648 家。

2017 年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)按銷售規(guī)模的分布情況如圖 3 所示。

2017 年，中國(guó)銷售收入超過(guò) 1 億元的設(shè)計(jì)企業(yè)有 191 家，比 2016 年增加了 30 家，增幅達(dá)18.6%。2010～2017 年，銷售收入超過(guò) 1 億元的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)呈穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，如圖 4 所示。

2017 年，銷售收入超過(guò)億元的 161 家設(shè)計(jì)企業(yè)，其銷售收入總額高達(dá) 1 771.49 億元，比 2016 年增加了 541.93 億元，占 IC 設(shè)計(jì)業(yè)銷售額總和的比例高達(dá) 91.03%，與 2016 年相比上升了 10.06個(gè)百分點(diǎn)。這 161 家銷售規(guī)模超過(guò)億元的設(shè)計(jì)企業(yè)主要集中在長(zhǎng)三角地區(qū)，有 92 家。其次是京津環(huán)渤海地區(qū) 37 家，珠三角地區(qū) 33 家，中西部地區(qū) 29 家，如圖 5 所示。

4 產(chǎn)品領(lǐng)域的分布

2017 年和 2016 年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)業(yè)各主要產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展對(duì)比如表 5 所示。

在通信、智能卡、計(jì)算機(jī)、多媒體、導(dǎo)航、模擬芯片、功率芯片和消費(fèi)電子 8 個(gè)領(lǐng)域中，2017 年與 2016 年相比，有通信、多媒體、導(dǎo)航、功率芯片和消費(fèi)電子 5 個(gè)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量有增加，其中多媒體領(lǐng)域企業(yè)數(shù)增加比例最高；另外 3 個(gè)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量在減少，其中模擬芯片領(lǐng)域的企業(yè)數(shù)減少比例最高。

在 8 個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域中，通信領(lǐng)域 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)的平均規(guī)模最大，大企業(yè)居多；而導(dǎo)航領(lǐng)域 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)的平均規(guī)模最小，小企業(yè)居多。另外，2017 年功率芯片領(lǐng)域的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量雖然只比 2016 年的 77 家增加了 5 家，但累計(jì)銷售總額卻增加了 155.14%，企業(yè)的平均銷售規(guī)模增幅高達(dá) 139.6%；而多媒體領(lǐng)域的設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量比 2016 年的 43 家增加了 29 家，但企業(yè)的銷售總額卻下降了0.63%，企業(yè)的平均銷售規(guī)?？s小了 40.7%。

5 2017 年中國(guó)前十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)，2017 年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)前十大企業(yè)排名如表 6 所示。

與 2016 年相比，2017 年海思半導(dǎo)體有限公司、清華紫光展銳、中興微電子技術(shù)有限公司、華大半導(dǎo)體有限公司 4 家企業(yè)仍保持排名前 1、2、3、4 的領(lǐng)先地位，其中，排名第 1 的海思半導(dǎo)體由于麒麟芯片的市場(chǎng)占有率不斷提高，年收入增長(zhǎng)超過(guò)19.14%，穩(wěn)居國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭地位；排名第 2 的紫光展銳受制于中低階手機(jī)市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，2017 年業(yè)績(jī)出現(xiàn)回檔；以通信 IC 設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)的中興微電子，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，2017 年業(yè)績(jī)表現(xiàn)不俗，營(yíng)收增長(zhǎng)逾 30%；華大半導(dǎo)體得益于公司豐富的資源，開(kāi)發(fā)智能卡、安全芯片、模擬電路、新型顯示器等多種產(chǎn)品，2017 年?duì)I收首次超過(guò) 50 億元。智芯微電子 2017 年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著，排第 5 名。受益于指紋傳感器市場(chǎng)占有率的提升，匯頂科技的營(yíng)收增長(zhǎng)了 29%，排名從 2016 年的第 7 名升至 2017 年的第 6 名。格科微電子因統(tǒng)計(jì)口徑變更，排名由2016年的第 6 名降至 2017 年的第 9 名，士蘭微電子和敦泰科技則上升至第 7 名和第 8 名。大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司因業(yè)績(jī)下滑首次出局前十名單，北京中星微電子進(jìn)而進(jìn)入前十的名單，為第 10 名。

2017 年，中國(guó)前十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入合計(jì)為 788.2 億元，比 2016 年增長(zhǎng) 14.65%。進(jìn)入前十大設(shè)計(jì)企業(yè)的門檻為 20.5 億元，比 2016 年的 23.3 億元略有下降。2017 年十大設(shè)計(jì)企業(yè)中，排名晉級(jí)企業(yè) 3 家（匯頂科技、士蘭微、敦泰科技），回調(diào)企業(yè) 1 家（格科微），出局企業(yè) 1 家（大唐半導(dǎo)體），新增企業(yè) 1 家（中星微電子）。2017 年十大設(shè)計(jì)企業(yè)中，珠三角地區(qū)有4家，長(zhǎng)三角地區(qū)有 3 家，京津環(huán)渤海地區(qū)有 3 家，與 2016 年情況相同。

6 技術(shù)創(chuàng)新

2017 年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域取得了可喜的成果。

（1）智能移動(dòng)平臺(tái) CPU。2017 年 3 月，展訊通信攜手英特爾共同發(fā)布了首款基于英特爾 14 nm 制程的 8 核 64 位英特爾 Airmont 處理器架構(gòu)的LTE SoC 芯片平臺(tái) SC9861G-IA，將展訊超低功耗的芯片設(shè)計(jì)能力與英特爾 X86 架構(gòu)的高性能處理能力實(shí)現(xiàn)了完美結(jié)合。2017 年 8 月，展訊通信再次發(fā)布了同樣基于英特爾 Airmont 處理器架構(gòu)的 14 nm 8 核 64 位 LTE 芯片平臺(tái) SC9853I，主頻達(dá)到 1.8 GHz。這兩個(gè)面向全球中端/中高端通信市場(chǎng)的 LTE 芯片平臺(tái)，全面支持五模 CAT7 通信，真正實(shí)現(xiàn)了 4G+ 的上網(wǎng)體驗(yàn)。

2017 年 9 月，海思半導(dǎo)體發(fā)布了首款人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)-麒麟 970，與高通的驍龍 835、聯(lián)發(fā)科的 Helio X30 同年進(jìn)入 10 nm 制程時(shí)代。海思半導(dǎo)體這款基于臺(tái)積電 10 nm FinFET 制程的手機(jī) SoC 芯片，包含 55 億個(gè)晶體管，較上一代麒麟 960 功耗下降了 20%，芯片面積縮小了 40%，性能提升了 20%。麒麟 970 最大的亮點(diǎn)，是首次集成了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元 NPU，其 AI 性能密度大幅優(yōu)于 CPU 和 GPU，相較于四個(gè) Cortex-A73 核心，在處理同樣的 AI 應(yīng)用任務(wù)時(shí)，新的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)擁有大約 50 倍能效和 25 倍性能的優(yōu)勢(shì)[3]，這意味著麒麟 970 芯片可以用更高的能效比完成 AI 計(jì)算任務(wù)，使中國(guó)智能手機(jī)的技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)入了國(guó)際第一梯隊(duì)。與此同時(shí)，海思半導(dǎo)體又加快了新一代手機(jī)處理器麒麟 980 的研發(fā)，并基于臺(tái)積電 7 nm 制程技術(shù)，力爭(zhēng)在 2018 年上半年問(wèn)世。

2017 年 2 月，小米科技也發(fā)布了自主開(kāi)發(fā)的首款智能手機(jī)芯片澎湃 S1，該芯片采用 28 nm HPC+ 工藝，為大小雙四核 ARM Cortex-A53 處理器，主頻高達(dá) 2.2 GHz，GPU 采用 Mali-T860 MP4[4]，并全面支持包括 Vulkan 在內(nèi)的接口。同時(shí)，小米又在全力開(kāi)發(fā)第二代智能手機(jī)芯片澎湃 S2，并計(jì)劃 2018 上半年上市。據(jù)報(bào)道，澎湃 S2 基于臺(tái)積電 16 nm 工藝制程，采用了 4 核 A73+4 核A53 的設(shè)計(jì)架構(gòu)，其中 A73 主頻為 2.2 GHz，A53 為 1.8 GHz，GPU 方面采用 ARM 官配的 Mali G71 MP8，支持 UFS2.1 閃存和 LPDDR4 內(nèi)存。

（2）服務(wù)器 CPU。2017 年 4 月，龍芯中科正式發(fā)布了龍芯 3A3000/3B3000、龍芯 2K1000、龍芯 1H 等產(chǎn)品。龍芯 3A3000/3B3000 是基于 28 nm FDSOI 工藝的四核 64 位處理器，是龍芯 3 號(hào)系列處理器的最新升級(jí)產(chǎn)品，在龍芯 3A2000 的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)，并進(jìn)行了結(jié)構(gòu)上的改進(jìn)，增加處理器核關(guān)鍵隊(duì)列項(xiàng)數(shù)，擴(kuò)充片上私有/共享緩存容量等，有利于同主頻性能提升，實(shí)測(cè)主頻突破 1.5 GHz 以上，訪存接口滿足 DDR3-1600 規(guī)格，芯片整體性能得以大幅提高，并可直接替換下原龍芯 3A1000/3A2000 芯片，升級(jí) BIOS 和內(nèi)核，即可獲取更佳的用戶體驗(yàn)提升。

天津飛騰信息技術(shù)有限公司自主設(shè)計(jì)研制的飛騰 FT-2000/64 是兼容 ARM v8 指令集的 64 核通用處理器，是面向高性能計(jì)算（HPC）和高端服務(wù)器應(yīng)用的產(chǎn)品。它采用 28 nm 工藝流片，核心頻率為 2.0 GHz，實(shí)測(cè)使用功耗為 100 W。全芯片內(nèi)集成64 個(gè)飛騰自主設(shè)計(jì)的 FTC661 處理器核，峰值浮點(diǎn)運(yùn)算性能達(dá)到每秒 5 120 億次，性能上達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。在國(guó)內(nèi)信息系統(tǒng)及金融、電信、能源等關(guān)鍵行業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)中，可部分實(shí)現(xiàn)對(duì)英特爾“至強(qiáng)”芯片的替代，為國(guó)家信息安全保駕護(hù)航[5]。

此外，上海瀾起科技與清華大學(xué)、英特爾公司合作，共同打造融合 X86 和可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)的新型服務(wù)器 CPU，該 CPU 的研制成功，對(duì)服務(wù)器 CPU 信息安全的掌控有特別重要的意義。

（3）桌面電腦 CPU。2017 年 11 月，上海兆芯發(fā)布了新一代的開(kāi)先 KX-5000 系列國(guó)產(chǎn) X86 處理器，這是兆芯第一款采用 SoC 設(shè)計(jì)的高端通用 CPU，單芯片集成了 CPU、GPU、高清視頻解碼器、內(nèi)存控制器、PCIE 及其他高速數(shù)據(jù)接口，擁有高集成度、高性能等特點(diǎn)，更是國(guó)內(nèi)首款支持雙通道 DDR4 內(nèi)存的通用 CPU，其里程碑意義格外顯著。開(kāi)先 KX-5000 系列處理器基于先進(jìn)的 28 nm CMOS 工藝制程技術(shù)，主頻為 2.2 GHz，睿頻可以達(dá)到 2.4 GHz，并提供 4 核和 8 核兩個(gè)版本。加上之前推出的開(kāi)先 ZX-C 系列、開(kāi)先 ZX-C+ 系列、開(kāi)勝 ZX-C+ 系列處理器，以及 ZX-200 IO 擴(kuò)展芯片、ZX-100S 芯片組等，上海兆芯已是國(guó)內(nèi)僅有的掌握中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、芯片組（Chipset）三大核心技術(shù)的公司，2017 年 CPU 出貨達(dá)到 10 萬(wàn)套。目前，上海兆芯已開(kāi)始了基于 16 nm 制程技術(shù)的下一代產(chǎn)品 KX-6000 系列處理器的研發(fā)。

（4）智能電視核心芯片。海思半導(dǎo)體的智能電視芯片自 2015 年進(jìn)入市場(chǎng)后，銷售一直保持旺盛，海思的 Hi3751V800、Hi3751V600、Hi3751V510芯片，正成為多個(gè)國(guó)際、國(guó)內(nèi)品牌 4K 電視的“心臟”，2017 年年底，海思的智能電視芯片累計(jì)銷售已達(dá)到 2 000 萬(wàn)片左右，市場(chǎng)占有率超過(guò) 20%。Hi3751 V600 中的 SoC 集成了 4 顆 ARM Cortcox-A53 CPU 內(nèi)核，在圖形處理方面集成了 6 顆 ARM Mali 450 和 2 顆 VPU 內(nèi)核，內(nèi)置 16 GB EMMC 閃存，同時(shí)支持 TF 卡擴(kuò)展[6]。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，中國(guó)智能電視機(jī)的 40%～50% 將采用海思的智能電視芯片及其后續(xù)系列。

青島海信在 2015 年完成超高清畫質(zhì)引擎芯片Hi-View Pro 芯片（國(guó)家 01 專項(xiàng)）HS3700 后，2017 年又推出低成本的 60 Hz FRC TCON 芯片HS3710。海信的 Hi-View Pro 畫質(zhì)引擎芯片擁有數(shù)十個(gè)自主算法和 IP[7]，電路規(guī)模在 5 000 萬(wàn)門級(jí)，晶體管的數(shù)量達(dá)到了 2 億個(gè)，Hi-View Pro 畫質(zhì)引擎配合海信獨(dú)有的 ULED 顯示技術(shù)，進(jìn)一步提高了海信 ULED 電視的畫質(zhì)表現(xiàn)。

（5）人工智能芯片。人工智能芯片公司寒武紀(jì)科技于 2016 年推出了寒武紀(jì) 1A 處理器（Cambricon-1A），它成為全球首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器，面向智能手機(jī)、安防監(jiān)控、無(wú)人機(jī)、可穿戴設(shè)備及智能駕駛等各類終端設(shè)備，在運(yùn)行主流智能算法時(shí)，性能功耗比全面超越傳統(tǒng)處理器。2017 年11 月，寒武紀(jì)科技又發(fā)布了 3 款全新的智能處理器 IP 產(chǎn)品：面向低功耗場(chǎng)景視覺(jué)應(yīng)用的寒武紀(jì) 1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀(jì) 1H16，以及面向智能駕駛領(lǐng)域的寒武紀(jì) 1M，其性能功耗比優(yōu)于1A 處理器 2.3 倍。寒武紀(jì)科技規(guī)劃了未來(lái) 3 年的發(fā)展路線圖：3 年后占有中國(guó)智能芯片市場(chǎng) 30% 的份額，并進(jìn)入全世界 10 億臺(tái)以上的智能終端設(shè)備[8]。

2017 年 12 月，另一家人工智能公司地平線機(jī)器人（Horizon Robotics）發(fā)布了兩款自主研發(fā)的人工智能視覺(jué)芯片：面向智能駕駛的“征程”處理器和面向智能攝像頭的“旭日”處理器。這兩款嵌入式智能 AI 芯片采用了地平線第一代 BPU 架構(gòu)（高斯架構(gòu)），其共同特點(diǎn)是：可實(shí)時(shí)處理 1 080 P@30 幀的視頻，并對(duì)每幀中的 200 個(gè)目標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)、跟蹤、識(shí)別；典型功耗在 1.5 W；延時(shí)可小于 30 ms；接口簡(jiǎn)單，并可以與主流應(yīng)用處理器配合。

寒武紀(jì)和地平線為中國(guó)兩家AI芯片的創(chuàng)業(yè)公司，其“算法+芯片+云”的戰(zhàn)略布局再次印證了在人工智能領(lǐng)域的云端與終端結(jié)合、軟件與硬件結(jié)合的發(fā)展趨勢(shì)。隨著中國(guó)智能芯片的不斷開(kāi)發(fā)與進(jìn)步，中國(guó)企業(yè)與國(guó)外企業(yè)在這一領(lǐng)域的差距在不斷縮小。

（6）CMOS 傳感器芯片。上海格科微電子 2017 年出貨的主力還是 2/5/8/13 M 像素的 CMOS 產(chǎn)品，如 2 M 的 GC2365/ GC2375、5 M 的 GC5005/5025、8 M 的 GC8024/8034 和 13 M 的 GC13003/13023 等，已經(jīng)成為手機(jī)市場(chǎng)中的熱賣產(chǎn)品。2017 年，格科微加大了更有競(jìng)爭(zhēng)力的 5/8/13 M 像素的高端 CMOS 產(chǎn)品的研發(fā)，并針對(duì)市場(chǎng)需求開(kāi)發(fā)更有競(jìng)爭(zhēng)力的雙攝像頭解決方案。多年來(lái)，格科微一直在國(guó)內(nèi) CMOS 圖像傳感器芯片的出貨量市場(chǎng)占有率排名第一，全球市場(chǎng)占有率排名第二。

北京思比科微電子目前批量供貨的產(chǎn)品為 0.3 /2/5/8 M 像素系列產(chǎn)品，其中 2 M 的 CMOS 產(chǎn)品在手機(jī)市場(chǎng)上的出貨量最大，2017 年出貨量增至每月 1 500 萬(wàn)至 2 000 萬(wàn)個(gè)，并進(jìn)一步擴(kuò)大了 5 /8 M 像素產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率。

（7）存儲(chǔ)器芯片。紫光集團(tuán)旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)研制出了完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 14 nm 32 層堆棧的 64 G 3D NAND Flash 工程樣片，在追趕世界存儲(chǔ)器最高水準(zhǔn)的征程上成功邁出了第一步。合肥長(zhǎng)鑫的 12 英寸 19 nm DRAM 項(xiàng)目和福建晉華的 12 英寸 2x nm DRAM 項(xiàng)目進(jìn)展順利，預(yù)計(jì) 2018 下半年都將進(jìn)入試產(chǎn)階段。此外，上海瀾起科技 DRAM 緩沖存儲(chǔ)器控制芯片一直保持 50% 左右的市場(chǎng)占有率，在國(guó)際上保持領(lǐng)先地位。北京兆易創(chuàng)新在全球 NOR Flash 市場(chǎng)上已進(jìn)入前三位，32 位 MCU 的市場(chǎng)也表現(xiàn)出色，2017 年?duì)I收增長(zhǎng) 40% 以上。

（8）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項(xiàng)目。2018 年 2 月 8 日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子報(bào)社共同發(fā)布了“第十二屆（2017 年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”項(xiàng)目評(píng)選結(jié)果，共 54 個(gè)項(xiàng)目。其中，集成電路產(chǎn)品和技術(shù)項(xiàng)目為 31 項(xiàng)，具體單位及項(xiàng)目如表 7 所示。

7 結(jié)語(yǔ)

自“十二五”以來(lái)，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。2017 年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入達(dá)到 2 073.5 億元（折合 307.1 億美元），同比增長(zhǎng) 26.1%，繼續(xù)保持了 20% 以上的高速增長(zhǎng)。在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》[9]發(fā)布和國(guó)家、地方一系列鼓勵(lì)政策的支持下，全國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)形成了新的一輪創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新熱潮。