ICCAD 無(wú)錫站，世芯來(lái)了!

中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)(ICCAD 2021)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。來(lái)自政府、行業(yè)協(xié)會(huì)以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)機(jī)構(gòu)的各類從業(yè)者與專家代表匯聚一堂，共襄盛舉。

在此次會(huì)議中，世芯電子研發(fā)總監(jiān)溫德鑫將在專題論壇(一)IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)中分享“高性能運(yùn)算/人工智能設(shè)計(jì)和2.5D/3D先進(jìn)封裝”。

高性能運(yùn)算和人工智能產(chǎn)品通常具有超大規(guī)模的邏輯門(mén)數(shù)、高主頻、高功耗的特性。這種類型的芯片本身在技術(shù)和項(xiàng)目管理方面都存在巨大的挑戰(zhàn)。近年來(lái)2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)例如MCM、CoWoS已經(jīng)被廣泛應(yīng)用，以達(dá)到更高的功能、帶寬和能耗比。同時(shí)，2.5D的小芯片技術(shù)和3D封裝技術(shù)也變得越來(lái)越流行。新的封裝方式結(jié)合超大的芯片設(shè)計(jì)，讓高性能運(yùn)算和人工智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)變得更具挑戰(zhàn)性。本次論壇我們將結(jié)合Alchip一些設(shè)計(jì)案例，對(duì)在高性能運(yùn)算和人工智能產(chǎn)品中芯片、封裝和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)進(jìn)行探討。

世芯展位

無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心A4館

286號(hào)展位

展會(huì)當(dāng)天，更多驚喜與禮品將在286號(hào)展位呈現(xiàn)，世芯電子工作人員等待您的蒞臨!

原文標(biāo)題：ICCAD 2021 | 世芯電子邀您共聚無(wú)錫

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審核編輯：湯梓紅