RFID產(chǎn)業(yè)鏈主要由標(biāo)簽及封裝、讀寫器具、系統(tǒng)集成以及軟件這四個(gè)板塊構(gòu)成，其中標(biāo)簽及封裝占比最高。在細(xì)分板塊的企業(yè)競爭格局上，我國廠商目前在芯片設(shè)計(jì)封裝上仍較薄弱，其他領(lǐng)域呈現(xiàn)產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重的情況，整合行業(yè)，使集中度進(jìn)一步提升務(wù)必是行業(yè)發(fā)展的下一個(gè)趨勢。

四大板塊構(gòu)成RFID，標(biāo)簽及封裝占比最高

RFID產(chǎn)業(yè)鏈主要由四個(gè)板塊構(gòu)成：標(biāo)簽及封裝、讀寫器具、系統(tǒng)集成以及軟件。其中標(biāo)簽及封裝板塊包括了標(biāo)簽芯片設(shè)計(jì)與制造、天線設(shè)計(jì)與制造以及標(biāo)簽封裝技術(shù)與設(shè)備三個(gè)小板塊；讀寫器具板塊則是由讀寫模塊設(shè)計(jì)與制造、讀寫器天線設(shè)計(jì)與制造以及讀寫器設(shè)計(jì)與制造構(gòu)成。

從RFID產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的產(chǎn)值占比情況來看，比重最大的是標(biāo)簽及封裝板塊，約為33.10%；其次是系統(tǒng)集成板塊，占比約為31.80%；讀寫器具和軟件的產(chǎn)值占比分別約為22.90%和12.20%。

芯片封裝為國廠薄弱領(lǐng)域，行業(yè)集中度將進(jìn)一步提升

在RFID產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造和非接觸智能卡（含電子標(biāo)簽）封裝三個(gè)環(huán)節(jié)分工非常明確，分別由專業(yè)的集成電路芯片設(shè)計(jì)商、集成電路芯片制造商和非接觸智能卡（含電子標(biāo)簽）封裝制造企業(yè)獨(dú)立完成。集成電路芯片設(shè)計(jì)、集成電路芯片制造和非接觸智能卡（含電子標(biāo)簽）封裝專業(yè)化和規(guī)?；潭雀?。

（一）細(xì)分板塊競爭格局

RFID產(chǎn)業(yè)鏈各細(xì)分板塊主要主要代表廠商情況，可以看出目前國內(nèi)企業(yè)在電子標(biāo)簽產(chǎn)業(yè)鏈封裝、測試和系統(tǒng)集成環(huán)節(jié)具有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢，而在芯片設(shè)計(jì)封裝、軟件/中間商則主要由國外廠商掌控，其中芯片設(shè)計(jì)封裝主要廠商包括包括NXP、TI、Impinj等；軟件中間件則由IBM、微軟、甲骨文等少數(shù)軟件廠商壟斷。

（二）細(xì)分應(yīng)用市場競爭格局

從各個(gè)細(xì)分應(yīng)用市場來看，智慧物流倉儲(chǔ)及食品溯源領(lǐng)域的代表企業(yè)有遠(yuǎn)望谷、中瑞思創(chuàng)、新大陸、達(dá)華智能、萬達(dá)信息、華宇軟件等；零售業(yè)領(lǐng)域的代表廠商有中瑞思創(chuàng)、遠(yuǎn)望谷等；在圖書館系統(tǒng)領(lǐng)域，在2011年遠(yuǎn)望谷收購海恒后，其市場占有率達(dá)80%。

為進(jìn)一步了解RFID企業(yè)的情況，前瞻從新三板中選取20家涉RFID企業(yè)，從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)看，2018年上半年?duì)I業(yè)收入合計(jì)7.95億元，較2017年同期增長30.02%。反映出整體行業(yè)營業(yè)收入增長良好，這在一定程度上表明市場需求在增長，市場空間在擴(kuò)大，RFID行業(yè)存在良好的機(jī)遇。而反觀凈利潤合計(jì)則不容樂觀，2019年上半年凈利潤合計(jì)3446.69萬元，較2017年同期同比下降13.97%。

整體營收增長，凈利潤反而下降。這一反常現(xiàn)象，一方面源于成本上升，另一方面更主要是源于行業(yè)競爭的加劇，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，為了市場，相互壓價(jià)，最終成交價(jià)格低下，導(dǎo)致合理利潤無法得到保證。

對(duì)于RFID行業(yè)未來競爭格局，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為市場集中度將進(jìn)一步提高、部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)寡頭壟斷將是主要的發(fā)展趨勢。主要原因包括：

首先，在芯片設(shè)計(jì)封裝、軟件/中間商領(lǐng)域，由于技術(shù)壁壘相對(duì)較高，長期被外國廠商占據(jù)，目前國內(nèi)RFID行業(yè)普遍技術(shù)水平較低，僅有少數(shù)幾家企業(yè)的研發(fā)技術(shù)能力相對(duì)較強(qiáng)，憑借其價(jià)格優(yōu)勢，在和國際廠商競爭中具有一定的競爭力，總體競爭力較弱。在RFID芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)旦微電子、華大半導(dǎo)體和坤銳電子等領(lǐng)軍品牌，他們?cè)O(shè)計(jì)的芯片要依賴于臺(tái)積電和中芯國際等晶圓廠來完成芯片的制造和封裝。在這種情況下，在該領(lǐng)域?qū)?huì)形成強(qiáng)者恒強(qiáng)、弱者逐步退出的情況，從而提高行業(yè)的集中度。

而在技術(shù)壁壘相對(duì)較低的封裝、測試和系統(tǒng)集成環(huán)節(jié)，競爭者相對(duì)較低，行業(yè)利潤水平較低，在這種情況下，規(guī)模越大，企業(yè)的經(jīng)營效益就越好。從RFID行業(yè)產(chǎn)品趨勢來看，價(jià)格下降是大勢所趨，對(duì)于規(guī)模較小的企業(yè)來說，產(chǎn)品價(jià)格下降將會(huì)進(jìn)一步削減企業(yè)的利潤，從而對(duì)其長期發(fā)展造成影響。而對(duì)于規(guī)模相對(duì)較大的企業(yè)來說，其本身具有規(guī)模優(yōu)勢，抗風(fēng)險(xiǎn)能力相對(duì)較強(qiáng)。在市場經(jīng)濟(jì)的作用下，規(guī)模效應(yīng)將會(huì)助力行業(yè)龍頭的形成。

以上數(shù)據(jù)及分析來源參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國RFID行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。