導(dǎo)讀

美國戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）日前發(fā)布的一份題為“中國追求半導(dǎo)體獨(dú)立”的最新報(bào)告稱，《2018年出口管制法》（Export Control Act），加上多邊協(xié)調(diào)努力，可以幫助美國在全球半導(dǎo)體市場上保持領(lǐng)先地位，并阻止中國的超越。

報(bào)告稱，中國過去曾利用美國出口管制法規(guī)（及其執(zhí)行）中的漏洞獲取半導(dǎo)體技術(shù)。美國半導(dǎo)體行業(yè)的一些人則認(rèn)為，美國商務(wù)部2010年批準(zhǔn)的技術(shù)轉(zhuǎn)讓提高了中國的半導(dǎo)體能力。CSIS 報(bào)告還指出，《2018年出口管制法》在實(shí)施過程中必須“輔之以加強(qiáng)芯片行業(yè)和消除旨在提供競爭優(yōu)勢的外國市場扭曲的措施”，這就包括加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)（IP）和實(shí)施。

美國兩大智庫之一的CSIS發(fā)表最新報(bào)告《中國對半導(dǎo)體獨(dú)立的追求》，從美國角度論述了他們對中國發(fā)展半導(dǎo)體的看法。

日前，美國兩大智庫之一的CSIS（戰(zhàn)略與國際研究中心）發(fā)表題為“Learning the SuperiorTechniques of the Barbarians：China’s Pursuit of Semiconductor Independence”的報(bào)告，從美國角度論述了他們對中國發(fā)展半導(dǎo)體的看法。

撰寫該報(bào)告的作者James Andrew Lewis是CSIS的高級副總裁。在加入CSIS之前，他曾在美國國務(wù)院和商務(wù)部擔(dān)任外交事務(wù)官員和高級行政人員。

報(bào)告認(rèn)為：

中國在半導(dǎo)體方面投入了巨資，這些投入正在取得成果，但目前仍然依賴西方技術(shù)。

中國是一個(gè)技術(shù)凈進(jìn)口過，芯片和技術(shù)進(jìn)口仍將是未來許多年的常態(tài)。

中國創(chuàng)新增長的趨勢面臨風(fēng)險(xiǎn)。

雖然中國在科學(xué)和技術(shù)上進(jìn)行了巨大的投資，并且這些投入正在取得成果，但它仍然依賴于西方技術(shù)。

半導(dǎo)體領(lǐng)域尤其如此。幾十年來，中國對外國半導(dǎo)體的依賴令國家層面感到擔(dān)憂。中國打算結(jié)束這種依賴，重塑全球半導(dǎo)體市場，使其企業(yè)處于領(lǐng)先地位。

但盡管進(jìn)行了40年的投資，中國無法制造出先進(jìn)的半導(dǎo)體。在此過程中，出現(xiàn)了代價(jià)高昂的失敗。

自1979年以來，中國利用國家在基礎(chǔ)設(shè)施、教育和研究方面的巨額投資，以及技術(shù)收購和支持性商業(yè)政策，實(shí)現(xiàn)了令人難以置信的經(jīng)濟(jì)增長。西方企業(yè)樂于進(jìn)入中國市場，對許多企業(yè)來說，中國市場已經(jīng)變得至關(guān)重要。

中國是一個(gè)技術(shù)凈進(jìn)口國

中國仍然是一個(gè)技術(shù)凈進(jìn)口國。中國希望“向價(jià)值鏈上游”轉(zhuǎn)移，從將進(jìn)口零部件組裝成最終產(chǎn)品，轉(zhuǎn)換到在中國國內(nèi)創(chuàng)造先進(jìn)技術(shù)，但芯片和技術(shù)進(jìn)口仍將是未來許多年的常態(tài)。

如今，中國使用的半導(dǎo)體只有16%是在國內(nèi)生產(chǎn)的，其中只有一半是由中國企業(yè)生產(chǎn)的。中國依賴外國供應(yīng)商提供先進(jìn)的芯片。中國的目標(biāo)是到2020年生產(chǎn)40%的半導(dǎo)體，到2025年生產(chǎn)70%。

中國半導(dǎo)體計(jì)劃在五年內(nèi)的總投資為1180億美元，其中600億美元來自省級和市級政府。相比之下，領(lǐng)先的西方公司每年在研發(fā)方面的投入是數(shù)十億美元。英特爾的研發(fā)投入超過130億美元，三星和高通各投入超過30億美元。而中國的華為和中興分別投入約150億美元和19億美元。

將半導(dǎo)體視為基礎(chǔ)技術(shù)

中國將半導(dǎo)體視為一個(gè)關(guān)鍵的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的支柱。不管是消費(fèi)者應(yīng)用還是工業(yè)應(yīng)用，都依賴半導(dǎo)體。

半導(dǎo)體的生產(chǎn)是建立在一個(gè)復(fù)雜的全球供應(yīng)鏈的基礎(chǔ)上的，這個(gè)供應(yīng)鏈既包括大公司，也包括許多小公司。

這個(gè)行業(yè)本身已經(jīng)有60年的歷史，源于美國實(shí)驗(yàn)室的發(fā)現(xiàn)，他們發(fā)現(xiàn)蝕刻在硅晶片上的銅線可以取代笨重的晶體管(就像晶體管曾經(jīng)取代體積更大的真空管)。該行業(yè)的趨勢是在單個(gè)芯片上塞進(jìn)更多的線路，為特定的功能(如游戲或人工智能)專門設(shè)計(jì)芯片，并擴(kuò)大芯片可以執(zhí)行的操作的數(shù)量和速度。

半導(dǎo)體生產(chǎn)處于物理科學(xué)和材料科學(xué)的前沿，因?yàn)?a target="_blank">芯片制造商將更多的計(jì)算能力、內(nèi)存或功能集成到單個(gè)芯片上。許多人都熟悉“摩爾定律”。摩爾定律準(zhǔn)確地預(yù)言了半導(dǎo)體處理器的發(fā)展速度(或者說整體處理能力)將會每兩年翻一番。幾年來一直有猜測說，我們正在接近摩爾定律的終點(diǎn)。一些人預(yù)計(jì)，該行業(yè)將更多計(jì)算能力集成到單個(gè)芯片上的能力將會放緩，甚至終結(jié)。

上表描述了半導(dǎo)體生產(chǎn)的步驟。制造一個(gè)半導(dǎo)體需要400多個(gè)步驟，超過2個(gè)月的時(shí)間。制造過程可分為6個(gè)階段：研究、設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)、加工、封裝、測試。

無論我們最終是否達(dá)到目標(biāo)，每一代新的芯片都會帶來更困難的技術(shù)生產(chǎn)挑戰(zhàn)，和更高的成本。半導(dǎo)體行業(yè)在研發(fā)上的大量投資使得它的快速升級能夠一直持續(xù)到現(xiàn)在。摩爾定律的終結(jié)增加了私營部門研發(fā)的重要性(半導(dǎo)體是美國領(lǐng)先的研發(fā)投入行業(yè)之一，大型公司通常每年花費(fèi)數(shù)十億美元)以及政府對物理科學(xué)和材料科學(xué)基礎(chǔ)研究的投資，這有助于推動芯片性能的改善。

半導(dǎo)體行業(yè)又一輪大規(guī)模投資

研發(fā)在保持半導(dǎo)體行業(yè)競爭力方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，考慮到中國在科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)(STEM)領(lǐng)域長達(dá)數(shù)十年的投資，這是中國最終可能獲得優(yōu)勢的領(lǐng)域之一。

但目前，沒有中國內(nèi)地公司在半導(dǎo)體研發(fā)支出Top 10列表中，盡管有兩家中國***公司入榜。四家美國公司的研發(fā)支出占整個(gè)行業(yè)研發(fā)支出的57%(英特爾自己的研發(fā)支出就超過了整個(gè)行業(yè)研發(fā)支出的三分之一)。

全球研發(fā)支出top 10芯片企業(yè)

中國私營部門研發(fā)獲得政府的支持是一個(gè)潛在的優(yōu)勢，但是美國也有類似的項(xiàng)目，如美國國防部高級研究計(jì)劃局(DARPA)的一項(xiàng)多年投入15億美元的計(jì)劃(被稱為電子復(fù)興計(jì)劃)，以及其他旨在開發(fā)新技術(shù)、徹底改變芯片生產(chǎn)和性能的項(xiàng)目。關(guān)鍵的區(qū)別在于DARPA資助的是研究，而不是公司。

2014年，中國制定了到2030年成為半導(dǎo)體行業(yè)各領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者的目標(biāo)。但芯片并不是一個(gè)容易進(jìn)入的市場，這阻礙了中國此前的努力。早在幾十年前，中國就已投入數(shù)十億美元打造國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但收效甚微。中國企業(yè)面臨的主要困難不是獲得設(shè)備，而是缺乏經(jīng)驗(yàn)和“技術(shù)訣竅”。這在今天仍然是很大的問題。中國對本土產(chǎn)業(yè)的追求也與全球一體化供應(yīng)鏈的趨勢背道而馳，后者在生產(chǎn)和創(chuàng)新方面是效率最高的。在全球一體化的創(chuàng)新體系中，本土產(chǎn)業(yè)即使得到資金補(bǔ)貼的支持，仍將是第二位。

盡管西方國家對技術(shù)轉(zhuǎn)讓有所限制，但中國仍可以通過各種方式獲得半導(dǎo)體獨(dú)立。首先是通過借鑒中國***的技術(shù)。其次，中國可以利用“無晶圓廠”的半導(dǎo)體生產(chǎn)，即由中國企業(yè)設(shè)計(jì)芯片，但制造流程由臺積電(TSMC)等專業(yè)公司負(fù)責(zé)。最后，中國可以再次嘗試建立一個(gè)國家資助的本土產(chǎn)業(yè)。中國企業(yè)更喜歡無晶圓廠芯片生產(chǎn)，而政府青睞的建設(shè)國內(nèi)半導(dǎo)體制造工廠(晶圓廠)的解決方案既昂貴又有風(fēng)險(xiǎn)。

中國創(chuàng)新面臨風(fēng)險(xiǎn)

關(guān)于中國能否成為創(chuàng)新大國的長期爭論似乎已經(jīng)結(jié)束，但有兩點(diǎn)需要注意。首先，成功的中國創(chuàng)新仍然受到國家相對技術(shù)落后的限制。第二，伴隨著更大的國家經(jīng)濟(jì)導(dǎo)向，中國創(chuàng)新增長的趨勢有可能放緩或逆轉(zhuǎn)。

中美兩國在治理、投資和研究競爭中各有優(yōu)勢和劣勢。研究和創(chuàng)新的跨國性質(zhì)使任何國家爭奪技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位的競爭復(fù)雜化了，并將產(chǎn)生兩國都難以控制的力量。以全球?yàn)閷?dǎo)向的美國工業(yè)可能比以國家為中心的中國有優(yōu)勢。

政府的支持意味著中國企業(yè)即使在無利可圖的情況下也可以繼續(xù)經(jīng)營，這將對中國經(jīng)濟(jì)和其他國家的經(jīng)濟(jì)造成損害。中國政府補(bǔ)貼的擴(kuò)張將擠壓其他國家的半導(dǎo)體企業(yè)，縮減它們的收入和數(shù)量，降低半導(dǎo)體生產(chǎn)商投資研發(fā)的能力。中國投資的總體影響將是削弱全球產(chǎn)業(yè)，減緩半導(dǎo)體創(chuàng)新的步伐。

美國如何回應(yīng)?

半導(dǎo)體是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的支柱。報(bào)告認(rèn)為，要應(yīng)對中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的努力，沒有簡單的解決方案。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國家安全息息相關(guān)，美國可以通過加大對基礎(chǔ)科學(xué)和政府研究的投資保障其技術(shù)實(shí)力。