2018年，國內(nèi)半導體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了成績可喜，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進展緩慢，取得的突破較少。據(jù)jssia調(diào)研整理：2018年中國集成電路材料市場銷售收入為793.95億元，同比增長11.6%，如圖所示。

2018年中國集成電路晶圓制造業(yè)材料市場規(guī)模為407.8億元，同比增長11.8%；中國集成電路封裝材料市場規(guī)模為386.15億元，同比增長11.47%。據(jù)國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）報道：2018年世界半導體材料市場營收額為515.2億美元，同比增長9.85%。其中，IC晶圓制造材料市場營收額為311億美元，同比增長12%，占材料市場總值的 60.4 %；封裝材料市場營收額為204. 2億美元，同比增長6.9%，占材料市場總值的39.6%，見表。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，預計到2020年，全球硅片市場規(guī)模將達110億美元。全球前5家硅片生產(chǎn)商（日本信越、日本SUMCO、中國***Global Wafer、德國Siltronic和韓國LG Siltron）占據(jù)硅片市場94%的份額，在12英寸硅片領(lǐng)域，前五家廠商更是將這一數(shù)字提高到了97.8%。

2016—2018年中國集成電路材料市場統(tǒng)計情況見表。

2018年中國集成電路材料業(yè)技術(shù)進展情況

上海新昇已實現(xiàn)12英寸硅片量產(chǎn)，2018年底產(chǎn)能為6萬片/月。

浙江金瑞泓具備8英寸硅片12萬片/月的產(chǎn)業(yè)化能力，掌握了12英寸硅片核心技術(shù)。

天津中環(huán)8英寸區(qū)熔硅片實現(xiàn)量產(chǎn)，12英寸晶體部分進入工藝評價階段。

江豐電子超高純金屬濺射靶材產(chǎn)品已應(yīng)用于國際先進制造工藝，16nm節(jié)點實現(xiàn)批量供貨，滿足國內(nèi)廠商28nm節(jié)點的量產(chǎn)需求。

晶瑞股份產(chǎn)品包含紫外負型光刻膠和寬譜正膠及部分g線、i線正膠等高端產(chǎn)品，在國內(nèi)率先實現(xiàn)i線光刻膠量產(chǎn)。

中船重工718所研發(fā)生產(chǎn)四氟化硅、六氟乙烷、八氟丙烷、八氟環(huán)丁烷、氟化氫等9種高純氣體及10種混合氣體實現(xiàn)量產(chǎn)，其中：三氟化氮、六氟化鎢打破國外壟斷。

江化微電子生產(chǎn)超凈高純試劑包括酸堿類試劑、蝕刻類試劑和溶劑，大部分可達VL級和SL級。其中，VL級等同于美國SEME C7標準；SL級等同于美國SEME C8級標準。

鼎龍股份生產(chǎn)CMP拋光墊產(chǎn)品已獲客戶認證訂單，公司在28nm以下先進制程領(lǐng)域也有研發(fā)布局，打破外資壟斷。

協(xié)會秘書處