隨著半導體工藝節(jié)點接近理論極限，延續(xù)了幾十年的“摩爾定律”基本走到了盡頭，先知先覺的IC廠商們早就開始新的布局，從CPU芯片的多核心化以及flash存儲芯片3D化可見一斑。

業(yè)界近年一直在討論“超越摩爾定律”，悲觀一點說，在新的材料和技術(shù)出現(xiàn)之前，談超越，何其難！倒是各種新興的封裝技術(shù)可以給“摩爾定律”暫且續(xù)命，SIP封裝便是其中之一。

何為SIP封裝？

SIP（System-in-packageor multi-chip module)是將多種功能的芯片或者無源器件在三維空間內(nèi)組裝到一起，如處理器、存儲器、傳感器等功能芯片混合搭載于同一封裝體之內(nèi)，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。

由于把多個半導體芯片和無源器件封裝在同一個芯片封裝內(nèi)，組成一個系統(tǒng)級的芯片，因此SIP可以解決因為PCB自身的先天不足帶來系統(tǒng)性能遇到瓶頸的問題。以處理器和存儲芯片舉例，因為系統(tǒng)封裝內(nèi)部走線的密度可以遠高于PCB走線密度，從而解決PCB線寬帶來的系統(tǒng)瓶頸。

上圖左邊是一個典型的物聯(lián)網(wǎng)模塊，系統(tǒng)主要由MCU芯片和LoRa射頻收發(fā)芯片組成，外加晶振、電容、電阻、電感等組裝在PCB上，最后加上屏蔽蓋組成一個PCBA模塊，尺寸17.8 x 26.7 x 3 mm。

右邊是同樣功能的SiP封裝，封裝內(nèi)部集成了MCU、LoRa、加密芯片、晶振、電容、電阻、電感，其中MCU和LoRa射頻芯片、阻容感等平鋪布置，MCU和解密芯片3D堆疊布置，最終封裝為LGA形式，尺寸10x10x1mm。

SiP尺寸竟只有原來PCBA模塊的1/14！

擁有開發(fā)周期短、功能更多、功耗更低、性能更優(yōu)良、成本價格更低、體積更小、質(zhì)量更輕等優(yōu)點，SIP技術(shù)在終端應用方面，無論是體積、成本還是性能都有極大優(yōu)勢，當然，在物聯(lián)網(wǎng)應用方面，它也有非常廣闊的前景。

可以說，SIP封裝的興起，標志著半導體技術(shù)從追求極致性能向追求市場實用的轉(zhuǎn)變。

SIP封裝研發(fā)的難點

近年來，隨著設(shè)備小型化的發(fā)展，業(yè)界對芯片的封裝形式有了新的需求。尤其是物聯(lián)網(wǎng)等應用的發(fā)展，讓SIP封裝技術(shù)逐漸成為主流。

物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)需要SIP封裝，但研發(fā)一款SiP封裝又談何容易！

SIP封裝的研發(fā)是一個系統(tǒng)性的工程，不僅包含電性能、熱性能、機械性能、可靠性的設(shè)計，還有材料、工藝的選擇，更需要對周期、成本、供應鏈、風險進行精確的控制……這些都對從業(yè)人員的專業(yè)程度提出了高標準、高要求。而物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)主要以云平臺、軟件、服務為核心，SIP則跨步到了半導體行業(yè)，半導體的技術(shù)并非他們所擅長。

舉個簡單的例子，SIP封裝需要用到晶圓，物聯(lián)網(wǎng)公司的技術(shù)人員可能都沒聽過“晶圓”這個詞，更不用說“KGD”、“map”、“wire bongding”、“Flipchip”等專業(yè)術(shù)語，如何研發(fā)SIP封裝？

因此，物聯(lián)網(wǎng)市場急需一個平臺，一個能為物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)與SIP封裝技術(shù)搭建橋梁的平臺。

長芯半導體——物聯(lián)網(wǎng)一站式封裝設(shè)計制造服務

為實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)SIP封裝設(shè)計、SIP封裝封測、SIP封裝系統(tǒng)設(shè)計等一站式服務需求，長芯半導體推出了一個開放的物聯(lián)網(wǎng)SIP制造平臺——M.D.E.S package，該平臺提供現(xiàn)有的、成熟的SIP系統(tǒng)方案和晶圓庫。

通過M.D.E.S package平臺，客戶可以有兩種方式定制自己的SIP芯片：

1、 選擇平臺內(nèi)成熟的SIP方案。長芯半導體實現(xiàn)從芯片到SIP云端的全程定制，不需要客戶觸及復雜的半導體技術(shù)；

2、 從M.D.E.S package數(shù)據(jù)庫選擇成熟的芯片（比如處理器、內(nèi)存、傳感器等），像搭積木一樣搭建自己的SIP系統(tǒng)，長芯半導體則以更低的成本，更快速的周轉(zhuǎn)時間，更小的尺寸，以及更強的擴展能力來構(gòu)建滿足客戶需求的SIP封裝。

長芯半導體擁有一流的封裝設(shè)備，可以提供各種芯片的封裝加工。生產(chǎn)線配備SMT線、Die Attach線、Wire bond線、Molding線，涵蓋所有SIP工藝所需要的設(shè)備，可以加工Wire bond芯片、Flip chip芯片，硅基芯片、砷化鎵芯片，SMT最小可以加工01005尺寸的器件。

一流的設(shè)備和工藝控制能力，為SIP封裝提供了保證，更為重要的是，通過長芯半導體的M.D.E.S package 平臺，用戶可以從繁復的SIP設(shè)計、封測工程中得到釋放，真正實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)一站式封裝設(shè)計制造服務！

關(guān)于長芯半導體

長芯半導體有限公司正式成立于2017年，由一群來自騰訊科技，華為技術(shù)，興森科技，意法半導體等互聯(lián)網(wǎng)及半導體行業(yè)精英組成的創(chuàng)新型半導體服務企業(yè)，公司致力于為全球中小型半導體企業(yè)及硬件廠商提供快速、一流的半導體設(shè)計及封裝、測試服務。

長芯半導體生產(chǎn)基地總投資5.25億元，第一期投資1.5億元，占地8000平米，擁有全球領(lǐng)先的SiP封裝工藝生產(chǎn)設(shè)備及測試設(shè)備,年產(chǎn)能60KK。