半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。以下對半導(dǎo)體材料發(fā)展前景分析。

從歷史數(shù)據(jù)可以看到，半導(dǎo)體材料市場與行業(yè)變化情況相關(guān)性強。半導(dǎo)體材料市場會根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的變化而變化。目前，2015 年全球半導(dǎo)體材料市場產(chǎn)值已達到434 億美元，約占據(jù)半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)的13%，其規(guī)模巨大。

近幾年，由于市場需求的不斷擴大、投資環(huán)境的日益改善、優(yōu)惠政策的吸引及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移等等原因，我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持較高增長率。整個半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，這也要求材料業(yè)要跟上半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的步伐?？梢哉f，半導(dǎo)體整體市場發(fā)展為半導(dǎo)體支撐材料業(yè)帶來前所未有的發(fā)展機遇。

半導(dǎo)體材料市場發(fā)生的最重大的變化之一是封裝材料市場的崛起。1998年封裝材料市場占半導(dǎo)體材料市場的33%，而2008年該份額預(yù)計可增至43%。這種變化是由于球柵陣列、芯片級封裝和倒裝芯片封裝中越來越多地使用碾壓基底和先進聚合材料。隨著產(chǎn)品便攜性和功能性對封裝提出了更高的要求，預(yù)計這些材料將在未來幾年內(nèi)獲得更為強勁的增長。此外，金價大幅上漲使引線鍵合部分在2007年獲得36%的增長。

與晶圓制造材料相似，半導(dǎo)體封裝材料在未來三年增速也將放緩，2009年和2010年增幅均為5%，分別達到209億美元和220億美元。除去金價因素，且碾壓襯底不計入統(tǒng)計，實際增長率為2%至3%。

半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路，我國集成電路應(yīng)用領(lǐng)域主要為計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計占比達83%。2015 年，隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等一系列政策落地實施，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開始運作，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長，2015 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到3609.8 億，同比增19.7%。

預(yù)計到2020 年中國半導(dǎo)體行業(yè)維持20%以上的增速。另外，由于各地方政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持力度加大，英特爾、聯(lián)電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠紛紛加碼晶圓廠建設(shè);各大IC 制造業(yè)廠商都加碼中國市場，擴張IC 制造產(chǎn)能。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的擴張，上游半導(dǎo)體材料將確定性受益。

筆者結(jié)合當(dāng)前全球半導(dǎo)體材料發(fā)展前景，保守估計未來幾年全球半導(dǎo)體行業(yè)將保持15%左右的年均復(fù)合增速，預(yù)計到2023年全球半導(dǎo)體的產(chǎn)值將達到23108億美元左右。以上對半導(dǎo)體材料分析。