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Nano Dimension公布全球首項增材制造印刷電路板側(cè)裝技術(shù)

電子工程師 ? 來源:yxw ? 2019-05-16 15:31 ? 次閱讀
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-由DragonFly Pro系統(tǒng)創(chuàng)建的PCB上的側(cè)面安裝增加了寶貴的空間,允許更多的板載功能

全球領(lǐng)先的增材電子供應(yīng)商 Nano Dimension Ltd.(納斯達(dá)克、特拉維夫證券交易所股票代號:NNDM)近日公布全球首項用于增材制造印刷電路板(PCB)的側(cè)裝技術(shù)。使用 Nano Dimension 的 Dragonfly 精密增材制造系統(tǒng),這項新技術(shù)可以將元件打印和焊接到印刷電路板的頂部、底部和側(cè)面,與傳統(tǒng)制造的印刷電路板相比,電路板空間增加了50%。

通過側(cè)裝提供的額外空間允許設(shè)計工程師在電路板上包含更多功能,這對于物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0尤為重要,因為定制設(shè)計和形狀的需求日益增長。

Nano Dimension 首席執(zhí)行官 Amit Dror 表示:“對于像物聯(lián)網(wǎng)這樣以創(chuàng)新為重的應(yīng)用,創(chuàng)造出前所未有的形狀和尺寸的新電子產(chǎn)品對于設(shè)計工程師來說是一種解放。 由于這增加了空間,可以從電路板的兩側(cè)生成更多功能,這些功能也可用于連接其他電路板?!?/p>

側(cè)面安裝的另一個重要實(shí)現(xiàn)是能夠創(chuàng)建一個專門的 PCB,插入安裝在主板上的插座。通過打印該板并將其插入第二塊板的空腔,用戶可以基于通用主板快速定制應(yīng)用。

側(cè)裝是模塊化天線、創(chuàng)建非標(biāo)準(zhǔn)封裝和創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等應(yīng)用的理想選擇。Nano Dimension 側(cè)裝技術(shù)的未來潛在應(yīng)用和優(yōu)勢包括在Z軸上打印水平接地層,使 Dragonfly Pro 能夠在電路板內(nèi)生成更高性能的天線或多個具有不同電壓的天線。這不僅節(jié)省了空間,還創(chuàng)造了無限的設(shè)計可能性。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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