新華網(wǎng)報道，4月8日，工信部電子信息司集成電路處處長任愛光介紹了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新情況。

2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，2012年到2018年的復合增長率20.3%。

其中，中國集成電路設計業(yè)銷售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%；制造業(yè)銷售收入1818.2億元，所占比重從23%增加到28%；封測業(yè)銷售收入2193.9億元，所占比重從42%變?yōu)?4%，中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于優(yōu)化。

與全球半導體市場比較，2018年全球半導體市場規(guī)模4779.4億美元，2012年到2018年的復合增長率為7.3%，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模復合增長率是全球的近三倍。

不過，在設計、制造與封測產(chǎn)業(yè)鏈上，我國集成電路仍有需要做強的地方。

任愛光介紹，我國集成電路設計業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產(chǎn)品為主；集成電路制造業(yè)，存儲器工藝實現(xiàn)突破，14納米邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國外仍有兩代差距；集成電路封裝測試業(yè)是與國際差距最小的環(huán)節(jié)，高端封裝業(yè)務占比約為30%，但產(chǎn)業(yè)集中度需進一步提高。