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pcb多層板制作工藝

工程師 ? 來源:未知 ? 作者:姚遠香 ? 2019-04-18 15:33 ? 次閱讀
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PCB多層板的工藝流程:已制作好圖形的印制板上板→酸性去油→掃描水洗→二級逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級逆流水洗→鍍銅預(yù)浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預(yù)浸→鍍錫→二級逆流水洗→下板。

1、鍍錫預(yù)浸

1.1 鍍錫預(yù)浸液的組成及操作條件。

1.2 鍍錫預(yù)浸槽的開缸方法。先加入半缸蒸餾水,再慢浸加入15L質(zhì)量分數(shù)為98%的硫酸攪拌冷卻后,加入1.5L Sulfotech Part A,攪拌均勻,加蒸餾水到300L攪拌均勻,即可使用。

1.3 鍍錫預(yù)浸槽藥液的維護與控制。每處理100m2板材需添加1L硫酸和100mLSulfotech Part A。每當槽液處理1500m2的板子后,更換槽液。

2、鍍錫

2.1 鍍錫液的組成及操作條件。

2.2鍍錫槽的開缸方法。先加入半缸蒸餾水,再慢慢加入98L質(zhì)量分數(shù)為98%的硫酸攪拌冷卻后,加入40kg Tin Salt 235 冷卻至25°C,加入76 L Sulfotech Part A、15.2 L Solfotech Part B、30.4 LSTHAdditive Sulfolyt ,加蒸餾水至液位,循環(huán)(以1.5A/dm2電解2AH/L)。

2.3鍍錫槽藥液的維護與控制。

工作前分析錫和硫酸。每處理100m2板材需添加11L硫酸、600 g Tin Salt 235、600 mLSulfotech Part A、800 mL Sulfotech Part B、750mL STH Additive Sulfolyt。自動添加系統(tǒng)按200AH添加56mL Sulfotech Part A。

溶液每周必須進行赫爾槽試驗,觀察調(diào)整Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。

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