趨勢(shì)。 一、電鍍銅加厚工藝的技術(shù)價(jià)值 在DPC工藝流程中,電鍍銅加厚承擔(dān)著將初始銅層(≤1μm)增厚至功能厚度(17-105μm)的關(guān)鍵任務(wù)。這一工
發(fā)表于 07-19 18:14
?516次閱讀
晶圓蝕刻與擴(kuò)散是半導(dǎo)體制造中兩個(gè)關(guān)鍵工藝步驟,分別用于圖形化蝕刻和雜質(zhì)摻雜。以下是兩者的工藝流程、原理及技術(shù)要點(diǎn)的詳細(xì)介紹:一、晶圓蝕刻工藝流程1.蝕刻的目的圖形化轉(zhuǎn)移:將光刻膠圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面
發(fā)表于 07-15 15:00
?618次閱讀
本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí),重點(diǎn)將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對(duì)器件及電路性能的影響上。
發(fā)表于 06-04 15:01
?1403次閱讀
半導(dǎo)體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢查、成品測(cè)試和包裝出庫(kù),涵蓋了前段(FOL)、中段(EOL)、電鍍(plating)、后段(EOL)以及終測(cè)(final test)等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
發(fā)表于 05-08 15:15
?2905次閱讀
貼片電容的生產(chǎn)工藝流程是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過(guò)程,涵蓋了多個(gè)關(guān)鍵步驟。以下是貼片電容生產(chǎn)工藝流程的詳細(xì)解析: 一、原料準(zhǔn)備 材料選?。哼x用優(yōu)質(zhì)的陶瓷粉末作為核心材料,這是確保貼片電容性能的基礎(chǔ)。同時(shí)
發(fā)表于 04-28 09:32
?883次閱讀
晶圓濕法清洗工作臺(tái)是一個(gè)復(fù)雜的工藝,那我們下面就來(lái)看看具體的工藝流程。不得不說(shuō)的是,既然是復(fù)雜的工藝每個(gè)流程都很重要,為此我們需要仔細(xì)謹(jǐn)慎,這樣才能獲得最高品質(zhì)的產(chǎn)品或者達(dá)到最佳效果。
發(fā)表于 04-01 11:16
?685次閱讀
本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
發(fā)表于 03-13 14:48
?1671次閱讀
數(shù)控加工工藝流程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程,它涉及多個(gè)關(guān)鍵步驟,以下是該流程的介紹: 一、工藝分析 圖紙分析 :詳細(xì)分析零件圖紙,明確加工對(duì)象的材料、形狀、尺寸和技術(shù)要求。 工藝確定 :根
發(fā)表于 02-14 17:01
?2531次閱讀
本文介紹了背金工藝的工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝
發(fā)表于 02-12 09:33
?1445次閱讀
半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán),它是整個(gè)電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項(xiàng)工藝的流程非常復(fù)雜,包含了很多步驟和技術(shù),下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。第一步:晶圓生長(zhǎng)晶圓生長(zhǎng)是半導(dǎo)體制造的第一步
發(fā)表于 12-24 14:30
?4181次閱讀
軸承結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝流程 軸承結(jié)構(gòu)主要有原材料、軸承內(nèi)外圈、鋼球(軸承滾子)和保持架組合而成。那它們的生產(chǎn)工藝流程是什么,下面是相關(guān)信息介紹。 軸承生產(chǎn)工藝流程: 軸承原材料——內(nèi)、鋼球或滾子加工、外圈
發(fā)表于 12-07 10:31
?1117次閱讀
電鍍工藝流程詳解 1. 前處理 電鍍前的工件表面處理是至關(guān)重要的,它直接影響到電鍍層的附著力和質(zhì)量。前處理步驟包括: 除油 :使用化學(xué)或電解除油劑去除工件表面的油脂和污垢。 清洗 :用
發(fā)表于 11-28 14:16
?7883次閱讀
本文通過(guò)圖文并茂的方式生動(dòng)展示了MOSFET晶體管的工藝制造流程,并闡述了芯片的制造原理。 ? MOSFET的工藝流程 芯片制造工藝流程包括光刻、刻蝕、擴(kuò)散、薄膜、離子注入、化學(xué)機(jī)械研
發(fā)表于 11-24 09:13
?5122次閱讀
SMT(Surface Mount Technology)貼片是一種電子元器件的表面貼裝技術(shù),也是現(xiàn)代電子制造中最常用的一種工藝。以下是對(duì)SMT貼片貼裝工藝流程以及SMT貼片焊接技術(shù)的介紹: 一
發(fā)表于 11-23 09:52
?2070次閱讀
面貼裝技術(shù)(SMT)是現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一,它極大地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和可靠性。SMT工藝流程包括多個(gè)步驟,從PCB的準(zhǔn)備到最終的組裝和測(cè)試。以下是SMT工藝流程的詳細(xì)步驟: 1.
發(fā)表于 11-14 09:13
?6456次閱讀
評(píng)論