蘋果與高通和解，分析師預期，2020年下半年蘋果新iPhone將支援5G，高通與三星可能成為新iPhone 5G基頻芯片供應商，供應商能見度第4季到明年第1季開始轉佳。

天風國際證券分析師郭明錤4月22日出具報告預期，蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）專利和解與進入6年授權協議，意味著2020年下半年新款iPhone將支援5G功能，預期高通與三星（Samsung）可能成為新款iPhone 5G基頻芯片供應商。

報告指出，市場過去擔憂英特爾（Intel）的5G基頻芯片發(fā)展不順，可能會是2020年下半年新款iPhone采用5G的最嚴重不確定性。

不過在蘋果與高通專利和解與進入6年授權協議、且英特爾宣布退出5G基頻芯片業(yè)務后，郭明錤認為上述不確定性已移除。

為求降低供應風險、降低成本與提高議價力，郭明錤預期蘋果可能會同時采用高通（針對毫米波mmWave市場）與三星（針對Sub-6 GHz市場）的5G基頻芯片方案。

從供應鏈來看，報告預期5G版iPhone可帶動包括基頻芯片、射頻前端、天線、主機板、散熱與電池軟硬板等零組件需求，預估大部分的受惠供應商能見度將從今年第4季到明年第1季開始轉佳。

展望iPhone出貨量，報告預期今年與2020年的iPhone總出貨量分別約1.88億支到1.92億支、與1.95億支到2億支，報告推測受惠于電信營運商增加5G機型補貼，因此2020年高階5G iPhone機型出貨可望成長。

蘋果下半年可望推出新款iPhone，市場一般預期，今年新iPhone可能推出6.5吋有機發(fā)光二極管（OLED）熒幕、5.8吋OLED熒幕、以及6.1吋LCD熒幕等3款機種，熒幕上方的「瀏海」面積與去年機種相同。今年新iPhone將支援雙向無線充電，可能均采用Lightning連接線，并無支援USB Type-C功能。

明年下半年新 iPhone將支持5G，正向看待5G iPhone將帶動高端機型換機需求，相關供應鏈可望受惠，主要受惠行業(yè)包括基頻芯片、射頻前端、天線、主機板、散熱、電池軟硬板，預估能見度將自今年第4季明到第1季開始轉佳。

郭明錤表示，iPhone的5G供應鏈明年可望顯著受惠，主要受惠行業(yè)包括基頻芯片、射頻前端、天線、主機板、散熱、電池軟硬板，大部分受惠供應商的能見度將自今年第4季到明年第1季開始轉佳。

5G今年邁入商轉服務，天風國際證券分析師郭明錤發(fā)表最新報告，類載板在5G /高端手機滲透率將快速增加，以滿足耗電量增加下對更大電池容量的需求。其中，今年新款iPhone電池容量將顯著提升，關鍵在于采用更復雜的SLP主板設計得以節(jié)省內部空間。而手機采用耗電量更高的5G技術，將會加速類載板（SLP）滲透率增加，未來會有更多的Android品牌追隨蘋果的設計與更積極采用SLP，臺光電（2383）、臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）、華通（2313）等PCB供應鏈可望受惠。

郭明錤表示，預估臺光電為今明年新款iPhone SLP上游材料CCL獨家供貨商，明年新iPhone采用5G將提升CCL規(guī)格，并有利ASP顯示提升20-40％。iPhone XS，XS Max與XR的SLP CCL供貨商為Panasonic（獨家供應），臺光電為低單價小面積中介板（Interposer）上游材料供貨商

因EMC具備成本優(yōu)勢與CCL設計有利SLP良率提升，故預期臺光電將取代松下，成為今年新款iPhone高單價SLP CCL獨家供貨商。因明年iPhone將支持5G，故要求更低介值耗損，而臺光電具備技術與成本優(yōu)勢，故為獨家供貨商，且因明年iPhone SLP CCL規(guī)格升級故預期ASP較2019年提升20-40％。為滿足SLP CCL需求成長，預測臺光電將在今年下旬與明年上旬分別擴增CCL產能。

此外，鵬鼎/臻鼎與AT＆S為SLP訂單比重最高供貨商。今年新iPhone SLP供貨商包括鵬鼎/臻鼎，AT＆S，TTM，欣興，華通與Ibiden，預估鵬鼎/臻鼎與AT＆S的訂單比重最高，均為25~30％，為最大受益者。預測明年新iPhone SLP供貨商不變，鵬鼎/臻鼎與AT＆S依舊是訂單比重最大供貨商，并可望受益于因5G iPhone SLP單價提升。