4月16日，蘋果與高通聯合宣布達成協(xié)議，雙方宣布這一持續(xù)兩年的全球拉鋸戰(zhàn)和解，和解內容包括：

1、雙方同意放棄全球范圍內所有訴訟；

2、高通同時需要放棄對蘋果代工廠富士康、和碩、緯創(chuàng)和仁寶這四家的訴訟；

3、蘋果對高通的版稅賠款，蘋果將一次性支付，數目未知（此前的消息是10億美元）；

4、高通與蘋果達成了一項為期六年的專利授權協(xié)議，自2019年4月1日起生效。該協(xié)議可能會再延長兩年；

5、雙方還達成了一份多年的芯片供應協(xié)議，但具體細節(jié)并未披露。

瑞銀(UBS)分析師Timothy Arcuri在4月18日發(fā)布的一份報告中表示，根據高通每股純益預期，瑞銀算出，這筆交易對高通極為有利，蘋果可能向高通支付50~60億美元的一次性費用，蘋果還可能同意支付每支 iPhone 專利使用費達 8~9 美元，為終止訴訟付出高昂的代價。

據***地區(qū)《經濟日報》報道，業(yè)界認為，隨著高通和蘋果達成“世紀和解”，蘋果解決了困擾多時的5G基帶芯片問題，最快可于明年推出5G版iPhone，而由于5G版iPhone是全新的規(guī)格，業(yè)界預料將掀起龐大的換機潮。

業(yè)界認為，相較三星、華為等競爭對手發(fā)布手機5G手機，蘋果先前由于與高通訴訟，遲遲未能拍定5G版iPhone的發(fā)展時程，進度嚴重落后于競爭對手。但4月16日，高通和蘋果宣布達成和解協(xié)議，撤回兩家公司在全球范圍內的訴訟，并將延續(xù)多年合作。

業(yè)界認為，隨著高通和蘋果達成“世紀和解”，蘋果解決了困擾多時的5G基帶芯片問題，最快可于明年推出5G版iPhone，而由于5G版iPhone是全新的規(guī)格，業(yè)界預料將掀起龐大的換機潮。

據了解，蘋果此前已敲定印刷電路板（PCB）與相關材料訂單，臺光電、臻鼎-KY、臺郡等三家臺廠，有機會成為第一批搶到5G版iPhone商機的零組件廠。不過，市場憂心，原本有望爭取蘋果訂單的聯發(fā)科可能無緣“吃蘋果”，導致聯發(fā)科股價昨天逆勢下跌近4%。

臺光電、臻鼎、臺郡均不評論個別客戶與訂單，但從臺面上各廠的布局，已透露為大客戶5G訂單作準備當中。

外資圈先前盛傳，臺光電今年重返蘋果主板材料主要供應商行列，居全球手機無鹵素基板龍頭地位，具有材料端技術優(yōu)勢，優(yōu)先獲得蘋果青睞。

5G對散熱需求高，臺光電因配合類載板與軟板新材料設計需求，克服耐熱與散熱特性，已備足5G智能機材料規(guī)格，未來通訊市場基建到位，將更能彈性與快速結合軟板模組化擴大供貨。

臻鼎則配合客戶分別在5G應用成立專責的測試部門。臻鼎強調，公司長期成長發(fā)展目標，將奠基在持續(xù)投入先進技術研發(fā)的基礎上，并在5G相關應用持續(xù)配合市場需求進行研發(fā)。

臺郡去年全球軟板市占率約5.5%到6%，今年拼持續(xù)提升。臺郡為卡位5G相關應用商機，三年前便開始布局，今年可望邁入收成。（PCB網城整理自滿天芯、集微網、新浪科技）