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PCB供應(yīng)商積極備戰(zhàn) 蘋(píng)果明年推5G新機(jī)

SfHE_pcbems ? 來(lái)源:工程師李察 ? 2019-05-02 16:12 ? 次閱讀
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4月16日,蘋(píng)果與高通聯(lián)合宣布達(dá)成協(xié)議,雙方宣布這一持續(xù)兩年的全球拉鋸戰(zhàn)和解,和解內(nèi)容包括:

1、雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟;

2、高通同時(shí)需要放棄對(duì)蘋(píng)果代工廠富士康、和碩、緯創(chuàng)和仁寶這四家的訴訟;

3、蘋(píng)果對(duì)高通的版稅賠款,蘋(píng)果將一次性支付,數(shù)目未知(此前的消息是10億美元);

4、高通與蘋(píng)果達(dá)成了一項(xiàng)為期六年的專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議,自2019年4月1日起生效。該協(xié)議可能會(huì)再延長(zhǎng)兩年;

5、雙方還達(dá)成了一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議,但具體細(xì)節(jié)并未披露。

瑞銀(UBS)分析師Timothy Arcuri在4月18日發(fā)布的一份報(bào)告中表示,根據(jù)高通每股純益預(yù)期,瑞銀算出,這筆交易對(duì)高通極為有利,蘋(píng)果可能向高通支付50~60億美元的一次性費(fèi)用,蘋(píng)果還可能同意支付每支 iPhone 專(zhuān)利使用費(fèi)達(dá) 8~9 美元,為終止訴訟付出高昂的代價(jià)。

據(jù)***地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,業(yè)界認(rèn)為,隨著高通和蘋(píng)果達(dá)成“世紀(jì)和解”,蘋(píng)果解決了困擾多時(shí)的5G基帶芯片問(wèn)題,最快可于明年推出5G版iPhone,而由于5G版iPhone是全新的規(guī)格,業(yè)界預(yù)料將掀起龐大的換機(jī)潮。

業(yè)界認(rèn)為,相較三星、華為等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手發(fā)布手機(jī)5G手機(jī),蘋(píng)果先前由于與高通訴訟,遲遲未能拍定5G版iPhone的發(fā)展時(shí)程,進(jìn)度嚴(yán)重落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。但4月16日,高通和蘋(píng)果宣布達(dá)成和解協(xié)議,撤回兩家公司在全球范圍內(nèi)的訴訟,并將延續(xù)多年合作。

業(yè)界認(rèn)為,隨著高通和蘋(píng)果達(dá)成“世紀(jì)和解”,蘋(píng)果解決了困擾多時(shí)的5G基帶芯片問(wèn)題,最快可于明年推出5G版iPhone,而由于5G版iPhone是全新的規(guī)格,業(yè)界預(yù)料將掀起龐大的換機(jī)潮。

據(jù)了解,蘋(píng)果此前已敲定印刷電路板(PCB)與相關(guān)材料訂單,臺(tái)光電、臻鼎-KY、臺(tái)郡等三家臺(tái)廠,有機(jī)會(huì)成為第一批搶到5G版iPhone商機(jī)的零組件廠。不過(guò),市場(chǎng)憂心,原本有望爭(zhēng)取蘋(píng)果訂單的聯(lián)發(fā)科可能無(wú)緣“吃蘋(píng)果”,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科股價(jià)昨天逆勢(shì)下跌近4%。

臺(tái)光電、臻鼎、臺(tái)郡均不評(píng)論個(gè)別客戶(hù)與訂單,但從臺(tái)面上各廠的布局,已透露為大客戶(hù)5G訂單作準(zhǔn)備當(dāng)中。

外資圈先前盛傳,臺(tái)光電今年重返蘋(píng)果主板材料主要供應(yīng)商行列,居全球手機(jī)無(wú)鹵素基板龍頭地位,具有材料端技術(shù)優(yōu)勢(shì),優(yōu)先獲得蘋(píng)果青睞。

5G對(duì)散熱需求高,臺(tái)光電因配合類(lèi)載板與軟板新材料設(shè)計(jì)需求,克服耐熱與散熱特性,已備足5G智能機(jī)材料規(guī)格,未來(lái)通訊市場(chǎng)基建到位,將更能彈性與快速結(jié)合軟板模組化擴(kuò)大供貨。

臻鼎則配合客戶(hù)分別在5G應(yīng)用成立專(zhuān)責(zé)的測(cè)試部門(mén)。臻鼎強(qiáng)調(diào),公司長(zhǎng)期成長(zhǎng)發(fā)展目標(biāo),將奠基在持續(xù)投入先進(jìn)技術(shù)研發(fā)的基礎(chǔ)上,并在5G相關(guān)應(yīng)用持續(xù)配合市場(chǎng)需求進(jìn)行研發(fā)。

臺(tái)郡去年全球軟板市占率約5.5%到6%,今年拼持續(xù)提升。臺(tái)郡為卡位5G相關(guān)應(yīng)用商機(jī),三年前便開(kāi)始布局,今年可望邁入收成。(PCB網(wǎng)城整理自滿天芯、集微網(wǎng)、新浪科技)

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原文標(biāo)題:PCB供應(yīng)商積極備戰(zhàn) 蘋(píng)果明年推5G新機(jī)

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