蝕刻的原理

通常所指蝕刻也稱腐蝕或光化學(xué)蝕刻（photochemicaletching），指通過(guò)曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。最早可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量（WeightReduction）儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過(guò)不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

電解蝕刻

電解蝕刻實(shí)際就是電解某種金屬材料，如電解銅、鐵等。具體做法是將要蝕刻的制件做陽(yáng)極，用耐蝕金屬材料做輔助陰極。將陽(yáng)極連接電源的正極，輔助陰極連接電源的負(fù)極。

當(dāng)電流通過(guò)電極和電解質(zhì)溶液時(shí)，在電極的表面及電解質(zhì)溶液中發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，利用這種反應(yīng)將要溶解去除的部分金屬去除，達(dá)到金屬腐蝕的目的。根據(jù)法拉第定律，電流的通過(guò)量與金屬的溶解量成正比，也就是被蝕刻的金屬越多，消耗的電量就越大。根據(jù)電化學(xué)原理，電解蝕刻裝置的電源接通后，在陽(yáng)極上發(fā)生氧化反應(yīng)、在輔助陰極上發(fā)生還原反應(yīng)。陽(yáng)極反應(yīng)的結(jié)果是蝕刻部位的金屬被氧化變成水合離子或絡(luò)合離子進(jìn)入電解質(zhì)溶液。