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pcb氧化的主要原因

h1654155282.3538 ? 來源:陳翠 ? 2019-04-25 17:37 ? 次閱讀
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PCB板出現(xiàn)金面氧化

鍍金板氧化的現(xiàn)象以前不常見,現(xiàn)在卻很普遍。其原因主要是現(xiàn)在金價格上去了,但PCB加工的價格卻沒有上漲多少,則PCB生產(chǎn)行業(yè)只有鍍得越來越薄,加上金缸保養(yǎng)不好,雜質含量大,在天氣不好的時候出現(xiàn)氧化的幾率越來越大。

氧化分以下兩種情況:一是還沒有鍍金時的鎳面氧化,如果出現(xiàn)這種情況基本上是沒有辦法處理,只有把金層和鎳層退掉,我知道有一種藥水可以做到,不傷及銅面,但價格較高;二是鍍金后的氧化,造成氧化的原因是金缸內鎳、銅離子超標,或者鍍金時間只有3---5秒的情況下,金層沒有把鎳面蓋住,引起底層鎳氧化,這種情況比較好處理,有一種藥水可以簡單的處理掉表面的氧化層。

pcb沉銀板氧化原因

pcb沉銀板在高溫,高濕,或者高污染的環(huán)境中很容易氧化,也可能是存放時間較長導致,也有可能是沒有真空包裝,或者包裝不好,導致與空氣長時間接觸也會氧化。

如何除去pcb氧化的原因

1、在沒有氧化前,做好防氧化的工作,用密封的防靜電袋子裝好,或者放在干燥的地方。

2、電路板如果輕度氧化,可以用細砂紙(最小的砂紙,不是鐵砂紙)輕輕擦拭,出去氧化層即可。

3、電路板氧化的比較用稀釋的硫酸,鹽酸,白醋(醋酸),浸泡電路板,等待氧化層腐蝕掉即可用酒精清洗。

4、綜合以上辦法,出去氧化層鍍錫處理是最好的辦法,當然土豪也可以鍍銀,鍍金。

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