論芯片及集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性近日，高通和蘋果同時官宣，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟，正式和解。高通表示，作為該協(xié)議的一部分，它與蘋果之間的授權(quán)期限為6年，還可以延長兩年。從結(jié)果來看，強如蘋果公司，在基帶芯片方面最終還得向高通妥協(xié)，這足以見得芯片及集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性。

論芯片及集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性

近日，高通和蘋果同時官宣，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟，正式和解。高通表示，作為該協(xié)議的一部分，它與蘋果之間的授權(quán)期限為6年，還可以延長兩年。從結(jié)果來看，強如蘋果公司，在基帶芯片方面最終還得向高通妥協(xié)，這足以見得芯片及集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性。

我國集成電路國產(chǎn)替代正在逐步進行

反觀我國集成電路產(chǎn)業(yè)，在中興事件之后，國內(nèi)也出現(xiàn)了一股集成電路產(chǎn)業(yè)熱潮，各地政府也出臺了多項扶持政策，國產(chǎn)替代正在逐步進行。

根據(jù)初步統(tǒng)計，截至到2019年4月，全國有15個以上的省市成立了規(guī)模不等的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總計規(guī)模達到了5000億元左右。

2019年2月全國集成電路產(chǎn)量接近230億塊

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)市場需求預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年2-4季度全國集成電路產(chǎn)量逐漸下降，2018年1-3季度全國集成電路產(chǎn)量像拋物線般變化，2018年2季度全國集成電路產(chǎn)量有小幅度增長，相比1季度增長9.78%。2018年12月全國集成電路產(chǎn)量為144億塊，同比下降2.4%。2018年1-12月全國集成電路產(chǎn)量為1739.5億塊，同比增長9.7%。2019年1-2月全國集成電路產(chǎn)量為229.5億塊，同比下降15.9%。

2018-2019年2月全國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計及增長情況

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化

工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處處長任愛光公開表示，從集成電路設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三類產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，2018年，我國集成電路設計業(yè)銷售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%；制造業(yè)銷售收入1818.2億元，所占比重從23%增加到28%；封測業(yè)銷售收入2193.9億元，所占比重從2012年的42%降低到34%，結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

2015-2020我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)銷售收入統(tǒng)計情況及預測

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

與此同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模復合增長率是全球的近三倍。2018年，全球半導體市場規(guī)模4779.4億美元，2012年到2018年的復合增長率為7.3%；2018年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，2012年到2018年的復合增長率20.3%。

我國集成電路分布及產(chǎn)業(yè)政策分析

2013年以來，伴隨著國家上千億規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)基金的設立和地方政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持，中國半導體芯片銷售額一直保持15%以上的較高的增速水平。

2014年，國務院印發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略，明確了“十三五”期間國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點及目標。同年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，首期總金額超1300億元。

在2018年的政府工作報告中，集成電路被列入《政府工作報告》實體經(jīng)濟發(fā)展首位，國家政府對該產(chǎn)業(yè)的重視程度可見一斑。此前，國務院在《中國制造2025》的報告里曾提出要求，到2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%，這意味著2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占到全世界35%，也就是超過美國位列世界第一。

近幾年，國內(nèi)諸多地方響應國家戰(zhàn)略，大力投資集成電路產(chǎn)業(yè)，經(jīng)過多年的發(fā)展，目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、湖北、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

其中，上海集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過60多年的發(fā)展，已形成了集設計、制造、封測、材料、裝備及其他配套、服務于一體的完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相對最為完整，也是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)最均衡的城市。

而近些年來，伴隨著集成電路需求不斷擴大，加之中興、晉華事件，使得集成電路國產(chǎn)化的呼聲越來越高。僅靠京滬深三地發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，已然不足以供給國內(nèi)產(chǎn)業(yè)需求。于是，全國各地也頒布了一系列相關(guān)政策，助力集成電路的發(fā)展。

5G發(fā)展催生集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

新機會。4G時代，高通一家獨大，占有高比例的CDMA專利。此次世界移動通信大會，中國企業(yè)紛紛推出5G芯片、終端設備以及相關(guān)的網(wǎng)絡解決方案。這標志著在未來，5G市場會發(fā)展成一個多方面制衡的市場格局。

1、集成電路產(chǎn)業(yè)投資機會

芯片是推動5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，芯片須提供更高標準的功能和性能。關(guān)鍵元器件的技術(shù)革新深刻影響5G網(wǎng)絡的升級與設備的集成度。5G多元化的應用場景為元器件企業(yè)提供了巨大的市場機遇，也提出了更高要求。在強調(diào)智能與聯(lián)網(wǎng)的時代，包括FPGA、GPU與ASIC等芯片產(chǎn)品將在2021年達到200億美元的規(guī)模。對于國產(chǎn)芯片而言，若在5G時代擁有一席之地，須在多個領(lǐng)域進軍中高端市場。

2、集成電路企業(yè)5G布局

作為5G手機中最核心的部件，5G基帶芯片直接決定了通信網(wǎng)絡是否能成功連接，擔任著縮短“通信代差”的重要作用。目前，全球只有高通、華為、英特爾、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科以及三星等企業(yè)推出5G基帶芯片產(chǎn)品。5G對于中國集成電路的發(fā)展既是機遇，也是挑戰(zhàn)。

華為

2018年11月17日凌晨0點45分，在3GPPRAN第187次會議的5G短碼方案討論中，華為公司主推的Polar Code(極化碼)方案，從美國和法國兩大競爭對手中脫穎而出，成為5G控制信道eMBB場景編碼標準。擁有了5G標準的話語權(quán)，華為在5G芯片的研發(fā)上面也開始重點發(fā)力。

2018年2月，華為發(fā)布了首款3GPP標準的5G商用芯片巴龍5G01.2019年1月，華為正式發(fā)布了5G多模終端芯片Balong 5000(巴龍5000)以及基于該芯片的首款5G商用終端華為5G CPE Pro，引起業(yè)界轟動。與此形成對比的是：雖然高通和三星等芯片設計廠商也有關(guān)于5G芯片的基帶發(fā)布，但華為卻是全球第一家完成5G網(wǎng)絡完整商業(yè)測試的廠商。該款芯片不僅是用了最先進的7nm制程工藝，而且單芯片多模還支持5G NSA、SA網(wǎng)絡制式，同時還做到了向下兼容4G/3G/2G網(wǎng)絡，真正做到了全網(wǎng)絡制式覆蓋。隨后，華為在世界移動通信大會上發(fā)布了更高端的手機——5G可折疊手機Mate X，其搭載了華為自研處理器和5G基帶芯片Balong 5000。

華為在5G芯片上的成就正在推動世界進步，這很大程度上源于華為在通信標準和芯片研發(fā)上的成長速度。盡管華為目前在集成電路產(chǎn)業(yè)的全球格局中并未“位高權(quán)重”，但隨著華為在未來獨立的OS系統(tǒng)推出，以及5G時代萬物互聯(lián)網(wǎng)絡的構(gòu)建，華為在集成電路領(lǐng)域的征程在未來將會與蘋果、高通等國際一線公司展開更多交鋒。

高通

日前，高通宣布正式推出旗下第二代5G新空口調(diào)制解調(diào)器——驍龍X55，是2016年推出的X50的升級版，采用了最新的7nm工藝，覆蓋頻段十分廣泛，具備更低的功耗和更高的性能，使用場景更加豐富，峰值下載速度更是達到7Gbps。此外，高通還推出了與之配套的天線調(diào)諧解決方案QAT3555、毫米波天線模組QTM525以及包絡追蹤解決方案QET6100等產(chǎn)品。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，未來還將推出集成5G基帶芯片的SoC移動平臺，終結(jié)非集成X50基帶的手機設計方式。

英特爾

英特爾在世界移動通信大會上推出了XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器，技術(shù)規(guī)格方面，XMM 8160支持5G SA(獨立組網(wǎng))/NSA(非獨立組網(wǎng))規(guī)范，向下兼容4G/3G/2G等。頻段方面，涵蓋Sub 6GHz(600MHz~6GHzFDD/TDD)和高頻毫米波，前者主要用于2/3/4G和國內(nèi)的5G，后者則用于國內(nèi)5G中后期和歐美5G的前中期。英特爾也宣布與Skyworks合作，共同優(yōu)化多模5G射頻(RF)解決方案。此外，圍繞云、設備以及邊緣計算領(lǐng)域，英特爾也進行了布局，發(fā)布了新的FPGA可編程加速卡N3000，專門用于加速虛擬化網(wǎng)絡功能。英特爾還首次推出了代號為Hewitt Lake的英特爾至強D系列產(chǎn)品，可以提供高能效的系統(tǒng)芯片配置，增強邊緣計算能力。

紫光展銳

中國企業(yè)在5G芯片上提早布局，除了華為，紫光展銳也推出了首款5G基帶芯片——春藤510，支持Sub—6GHz 頻段及100MHz帶寬，瞄準AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網(wǎng)絡游戲等大流量應用，支持智能手機、家用CPE、MiFi及物聯(lián)網(wǎng)終端在內(nèi)的多種應用場景。春藤510的推出表示紫光展銳正式步入全球5G第一梯隊。目前，春藤510產(chǎn)品主要以數(shù)據(jù)類產(chǎn)品為主，未來紫光展銳還將對5G實驗原型機進行投入，以及有規(guī)劃的進行旗艦SoC的研發(fā)，完善自身生態(tài)系統(tǒng)，增強市場競爭力。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科在世界移動通信大會上推出了5G基帶芯片Helio M70，這是一款從2G網(wǎng)絡跨越到5G網(wǎng)絡的一體化調(diào)制解調(diào)器，基于臺積電代工廠的7nm工藝制造。與英特爾的應用場景不同，聯(lián)發(fā)科的Helio M70將目標市場放于移動設備、智能家居、汽車等領(lǐng)域，以“最快的 Sub-6GHz”為進入市場，為5G基帶芯片領(lǐng)域占有重要分量。

三星

2018年8月，三星電子正式宣布推出自家的5G基帶芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程工藝。三星表示，這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶芯片。Exynos Modem 5100芯片是一款全網(wǎng)通芯片，支持3GPP敲定的5G NR新空口協(xié)議中的sub-6GHz和mmWave頻段，同時還向下兼容2G的GSM/CDMA，3G的WCDMA、TD-SCDMA、HSPA以及4G的LTE。此外三星的Exynos Modem 5100基帶除了完全符合3GPP標準的5G標準之外，還增加了4G的信號搜尋強度，4G峰值下載速度可以達到1.6Gbps。而在6GHz頻段，5G峰值下載速度理論上為2Gbps；在mmWave頻段，5G峰值下載速度可以達到6Gbps。

THE END

從全球視角來看，5G是下一輪信息科技革命的制高點，5G將催生萬物互聯(lián)，從互聯(lián)網(wǎng)到移動互聯(lián)網(wǎng)再到5G物聯(lián)網(wǎng)，全新的生產(chǎn)生活方式或會到來；從我國情況來看，大國崛起的背后需要雄厚的科技支撐，加快國產(chǎn)芯片研發(fā)，是領(lǐng)跑全球5G進程的關(guān)鍵。