臺(tái)積電將7nm工藝向6nm工藝制造進(jìn)發(fā),降低整體開(kāi)發(fā)成本
近期有消息稱(chēng)，臺(tái)積電將7nm工藝向6nm工藝制造進(jìn)發(fā)，未來(lái)6nm將成為臺(tái)積電服務(wù)客戶(hù)的重心，這個(gè)信息來(lái)自臺(tái)積電季度收益的電話(huà)會(huì)議。
臺(tái)積電將7nm工藝向6nm工藝制造進(jìn)發(fā)
6nm工藝細(xì)節(jié)方面，N6工藝雖然使用了新的生產(chǎn)設(shè)備，晶體管密度比N7制造高18%，但設(shè)計(jì)規(guī)則并沒(méi)有改變，沿用了N7的方案，可以降低整體開(kāi)發(fā)成本。
目前臺(tái)積電的合作伙伴普遍采用N7和N7+兩種工藝，N7還是主力，預(yù)計(jì)今年臺(tái)積電將從N7轉(zhuǎn)向N6，然后直達(dá)N5，逐步通過(guò)迭代完成戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5755瀏覽量
169791 -
7nm
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
267瀏覽量
35729
原文標(biāo)題：臺(tái)積電：今年7nm轉(zhuǎn)向6nm 提升18%！
文章出處：【微信號(hào)：CSF211ic，微信公眾號(hào)：中國(guó)半導(dǎo)體論壇】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
臺(tái)積電2nm良率超 90%！蘋(píng)果等巨頭搶單
當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時(shí)，臺(tái)積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門(mén)檻！據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道
臺(tái)積電2nm制程良率已超60%
，較三個(gè)月前技術(shù)驗(yàn)證階段實(shí)現(xiàn)顯著提升（此前驗(yàn)證階段的良率已經(jīng)可以到60%），預(yù)計(jì)年內(nèi)即可達(dá)成量產(chǎn)準(zhǔn)備。 值得關(guān)注的是，蘋(píng)果作為臺(tái)積電戰(zhàn)略合作伙伴，或將率先采用這一尖端制程。盡管廣發(fā)證券
手機(jī)芯片進(jìn)入2nm時(shí)代，首發(fā)不是蘋(píng)果？
積電2nm ? 根據(jù)以往進(jìn)度，蘋(píng)果將大概率成為臺(tái)積電
發(fā)表于 03-14 00:14
?1608次閱讀
英特爾18A與臺(tái)積電N2工藝各有千秋
TechInsights與SemiWiki近日聯(lián)合發(fā)布了對(duì)英特爾Intel 18A(1.8nm級(jí)別)和臺(tái)積電N2(2nm級(jí)別)
臺(tái)積電加大亞利桑那州廠投資，籌備量產(chǎn)3nm/2nm芯片
據(jù)最新消息，臺(tái)積電正計(jì)劃加大對(duì)美國(guó)亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國(guó)制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模，
消息稱(chēng)臺(tái)積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價(jià)，即日起效！
）計(jì)劃從2025年1月起對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對(duì)3nm、5nm
臺(tái)積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線
最大產(chǎn)能，從而滿(mǎn)足蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶(hù)的需求。 據(jù)悉，臺(tái)積電新竹寶山廠(Fab20)啟動(dòng)了2納米制程的試產(chǎn)線的月產(chǎn)能規(guī)劃約為3000至3500片。隨著技術(shù)的不斷成熟和生產(chǎn)線的逐步優(yōu)化，預(yù)計(jì)到2026年底，該廠的月產(chǎn)能將達(dá)到6
臺(tái)積電2025年起調(diào)整工藝定價(jià)策略
近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺(tái)積電計(jì)劃從2025年1月起，針對(duì)其3nm、5nm以及先進(jìn)的CoWoS
2025年半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化：2nm制程工藝成焦點(diǎn)
據(jù)外媒最新報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)即將在2025年迎來(lái)一場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各大晶圓代工廠將紛紛開(kāi)始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片，并努力降低3
臺(tái)積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋(píng)果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個(gè)不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺(tái)積電的第三代3nm工藝
臺(tái)積電分享 2nm 工藝深入細(xì)節(jié)：功耗降低 35% 或性能提升15%!
來(lái)源：IEEE 臺(tái)積電在本月早些時(shí)候于IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）上公布了其N(xiāo)2（2nm級(jí)）制程的更多細(xì)節(jié)。該新一代工藝節(jié)點(diǎn)承諾實(shí)現(xiàn)
臺(tái)積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺(tái)積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺(tái)積電的3
今日看點(diǎn)丨 傳蘋(píng)果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺(tái)積電7nm制造；富士膠片開(kāi)始銷(xiāo)售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料
半年的新產(chǎn)品（例如iPhone 17）計(jì)劃采用自家的Wi-Fi芯片，采用臺(tái)積電N7（7nm）工藝
發(fā)表于 11-01 10:57
?1287次閱讀
所謂的7nm芯片上沒(méi)有一個(gè)圖形是7nm的
本身做過(guò)深入解釋和探討當(dāng)然，關(guān)于國(guó)產(chǎn)7nm工藝技術(shù)的具體來(lái)源細(xì)節(jié)，我其實(shí)了解也不多，也不方便公開(kāi)討論。但至少我覺(jué)得有必要寫(xiě)些文字給非半導(dǎo)體制造行業(yè)的人士講解一下，一
臺(tái)積電3nm制程需求激增，全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)
臺(tái)積電近期迎來(lái)3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋(píng)果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計(jì)搭載的A1
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論