韓國目標2030年成為綜合半導體強國，晶圓代工世界第一，F(xiàn)abless市占率10%，創(chuàng)造2.7萬個就業(yè)崗位。韓國政府制定了5大重點戰(zhàn)略，于4月30日發(fā)布了“系統(tǒng)半導體愿景及戰(zhàn)略”。

半導體分為存儲器、系統(tǒng)半導體、光電子及分立器件。韓國在存儲器領域處于世界領先，三星電子和SK海力士是龍頭企業(yè)，而半導體整體市場中系統(tǒng)半導體所占比重更大，2018年系統(tǒng)半導體市場規(guī)模為2460億美元，而存儲器市場規(guī)模為1640億美元。系統(tǒng)半導體企業(yè)10大企業(yè)中有6家為美國公司，占據(jù)全球70%的市場，英特爾、高通等為代表企業(yè)。

半導體企業(yè)分為只進行設計的Fabless企業(yè)、只進行生產(chǎn)的晶圓代工廠、兩者都有的綜合半導體企業(yè)。Fabless領先企業(yè)有高通、英偉達、MediaTech、AMD、海思半導體等，韓國排名最靠前的是Silicon Works，為第19位。晶圓代工企業(yè)TSMC為第一，三星電子第二，第一和第二去年的銷售額差距約為3倍。

韓國政府發(fā)展戰(zhàn)略的著眼點在于“構建系統(tǒng)半導體行業(yè)的自主生態(tài)圈”，人才培養(yǎng)的方式從過去單一的通過研發(fā)來培養(yǎng)人才的方法，發(fā)展為?？茖W士碩士博士等相聯(lián)系的系統(tǒng)的人才培養(yǎng)體系。5大重點戰(zhàn)略分為Fabless、晶圓代工、生態(tài)圈、人才和技術。Fabless至2030年將創(chuàng)造2600萬個2400億韓幣的市場，構建需求機構和Fabless之間的合作體系，共同進行需求挖掘→技術企劃→R&D，形成“Alliance 2.0”，25個機構將簽訂MOU，Alliance所挖掘的前瞻性技術將優(yōu)先納入至韓國政府的R&D課題中，另外還將挖掘能源、安防（智能監(jiān)控、電子腳銬）、國防、交通等公共基礎設施需求，與5G移動通信協(xié)同發(fā)展。

晶圓代工同時發(fā)展高端市場和縫隙市場，進入電力半導體、模擬半導體等市場，支援重點晶圓代工企業(yè)的設備投資。5G和人工智能、生物等系統(tǒng)半導體技術納入韓國新增長動力的源泉技術清單中，并給予稅收減免。

構建Fabless和晶圓代工協(xié)同合作的生態(tài)圈，韓國政府將給Design House提供相關服務基礎設施，在韓國延世大學、高麗大學新設半導體定向培養(yǎng)學科，至2030年培養(yǎng)3400名學士，補貼學費、就業(yè)優(yōu)待等，新設系統(tǒng)半導體專業(yè)Track,培養(yǎng)碩士博士4700名和專科8700名等，推進產(chǎn)學研聯(lián)系的碩士博士培養(yǎng)項目，此外韓國安城的Polytech大學將變?yōu)榘雽w專業(yè)學校，在政府預算中加入半導體設計教育中心（IDEC）的支援項目。

韓國政府計劃未來10年內對新一代半導體研發(fā)投資1兆以上韓幣，由韓國科學技術情報通信部和產(chǎn)業(yè)通商支援部共同投資，科學技術情報通信部4800億韓幣、產(chǎn)業(yè)通商支援部5200億韓幣，以確保從源泉技術到應用技術的競爭力。并完善國家核心技術內容保密相關法律系統(tǒng)，據(jù)悉韓國政府正在研究將5G通信Modem Chip的設計技術納入國家核心技術清單中。

此外，三星電子還發(fā)布了系統(tǒng)半導體發(fā)展規(guī)劃“半導體愿景2030”，目標系統(tǒng)半導體行業(yè)第一，至2030年在韓國的研發(fā)投資將達73兆韓幣，生產(chǎn)設備投資達60兆韓幣，共133兆韓幣，計劃招聘系統(tǒng)半導體研發(fā)及制造專業(yè)人才1.5萬名。三星電子表示，按照該計劃，至2030年，年均研發(fā)和設備投資將為11兆韓幣，隨著半導體產(chǎn)量的增加，將創(chuàng)造42萬名間接就業(yè)崗位。