鋁基板的用途
鋁基板的用途
1、音頻設(shè)備
輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2、電源設(shè)備
開關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。
3、通訊電子設(shè)備
高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。
4、辦公自動化設(shè)備
電動機(jī)驅(qū)動器等。
5、汽車
電子調(diào)節(jié)器`點火器`電源控制器等。
6、計算機(jī)
CPU板`軟盤驅(qū)動器`電源裝置等。
7、功率模塊
換流器`固體繼電器`整流電橋等。
8、燈具燈飾
隨著節(jié)能燈的提倡推廣，各種節(jié)能絢麗的LED燈大受市場歡迎，而應(yīng)用于LED燈的鋁基板也開始大規(guī)模應(yīng)用。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
基板
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
312瀏覽量
23822 -
鋁基板
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
143瀏覽量
19755
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
同樣材料，為什么鋁基覆銅板和成品鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測試結(jié)果不一樣？
市場上的LED燈具經(jīng)常發(fā)生因為散熱不足而導(dǎo)致死燈等問題，因此LED的散熱問題就成了LED廠商最頭痛的問題，大家都明白保持LED長時間持續(xù)高亮度的重點是采用導(dǎo)熱能力強(qiáng)的鋁基板，而鋁基板的
PCB銅鋁基板切割主軸4033 AC-ESD：電子制造的理想選擇
的要求。在PCB加工過程中，銅鋁基板的切割是一項至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而切割主軸則是實現(xiàn)高精度、高效率切割的核心部件。德國SycoTec憑借其深厚的技術(shù)底蘊(yùn)和卓越的制造工
DBA基板：開啟高壓大功率應(yīng)用新時代的關(guān)鍵技術(shù)
在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通等高壓大功率應(yīng)用場景中，電子器件的散熱效率和可靠性已成為技術(shù)突破的關(guān)鍵。近年來，DBA（Direct Bonded Aluminum，直接覆鋁陶瓷基板）憑借其獨特
熱仿真在鋁基板設(shè)計中的實戰(zhàn)應(yīng)用
鋁基板在LED照明、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，其核心優(yōu)勢在于出色的導(dǎo)熱性能。相比傳統(tǒng)的FR-4板材，鋁基板能更有效地將熱量從器件處轉(zhuǎn)移到散熱結(jié)構(gòu)，從而提升系統(tǒng)可靠性與使用壽命。
如何選擇合適的鋁殼電阻
選擇合適的鋁殼電阻，需要綜合多方面因素進(jìn)行考量。以下是一些關(guān)鍵要點：
根據(jù)電路的具體需求確定所需阻值，在簡單的分壓電路中，若想獲得特定的電壓輸出，需依據(jù)輸入電壓和期望的輸出電壓，利用歐姆定律計算出
發(fā)表于 02-20 13:48
鎧裝鋁芯電纜的符號和用途詳解
鎧裝鋁芯電纜的符號和用途詳解如下： 一、符號詳解 鎧裝鋁芯電纜的型號通常由多個部分組成，每個部分代表不同的含義。以下是一些常見的符號及其解釋： YJ：表示采用交聯(lián)聚乙烯絕緣材料。交聯(lián)聚乙烯是一種
一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點及適用領(lǐng)域
在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域，基板材料的選擇對于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板（PCB）基板各自具備獨
玻璃基板基礎(chǔ)知識
玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機(jī)封裝中的有機(jī)材料，并不意味著用玻璃取代整個基板，而是基板核心的材料將由玻璃制成。
玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優(yōu)勢和劣勢，這些特性決定了它們在不同應(yīng)用場景中的適用性。
Techwiz LCD：基板未對準(zhǔn)分析
當(dāng)在制造LCD設(shè)備的過程中TFT基板 和公共電極基板未對準(zhǔn)時，LCD設(shè)備的顯示質(zhì)量會受到不利影響?？墒褂肨echwiz LCD 3D來進(jìn)行基板未對準(zhǔn)時的光緒分析。
發(fā)表于 12-23 19:37
鋁在芯片制造中的作用
????在半導(dǎo)體集成電路（IC）制造過程中，鋁（Aluminum）是廣泛使用的一種金屬材料，特別是在金屬互連層（metal interconnect）和芯片外部連接的工藝中。鋁的應(yīng)用不僅僅是簡單
揭秘鋁基板PCB的卓越優(yōu)勢，助力電子設(shè)備升級
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印刷電路板（PCB）作為電子設(shè)備中電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，其質(zhì)量和性能直接影響到整個設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。在眾多PCB材料中，鋁基板PCB因其獨特的性能優(yōu)勢，正逐漸受到行業(yè)的青睞。本文將深入探討鋁
基板中互連的形成
玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對人工智能等高性能應(yīng)用的巨大需求及其嚴(yán)格的要求，包括進(jìn)一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止，有機(jī)基板采用鍍通孔 (PTH) 型通孔，但這些通孔無法滿足這些
工商網(wǎng)監(jiān)
評論